【正文】 徹底，尤其是在外層蝕刻後 的剝膜, 線路邊被二次銅微微卡住的乾膜必須被徹底剝下，以免影響線路 品質。所以也有在溶液中加入BCS幫助溶解，但有違環(huán)保，且對人體有 害。 　　 C. 有文獻指K(鉀)會攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹慎評 估。剝膜液為鹼性，因此水洗的徹底與否，非常重要，內層之剝膜後有加 酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。 　　A. 四層板內層以三明治方式，,黏貼於一壓條上(和內層同厚), 緊貼於曝光檯面上，己壓膜內層則放進二底片間, 靠邊即可進行曝光。 　　B. 內層先鑽(6層以上)粗對位工具孔(含對位孔及方向孔，板內監(jiān)測孔等), 再以雙面曝光方式進行內層線路之製作。兩者的對位度好壞，影響成品良率極大，也是M/L對關鍵。 (post Etch Punch)方式 　　A. Pin Lam理論 　　　此方法的原理極為簡單，內層預先沖出4個Slot孔， ，包括底片， prepreq都沿用此沖孔系統，此4個SLOT孔，相對兩組，有一組不對稱， 可防止套反。每個SLOT孔當置放圓PIN後，因受溫壓會有變形時，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會有應力產生。待冷卻，壓力釋 放後，又回復原尺寸，是一頗佳的對位系統。 　　B. Mass Lam System 　　　沿用上一觀念Multiline發(fā)展出蝕後沖孔式的PPS系統，其作業(yè)重點如下： 　　　 光學靶點(Optical Target)以及四 　　　 、下底片仔細對準固定後，如三明治做法，做曝光、顯影蝕刻， 剝膜等步驟。 　　　 ，放進Optiline PE機器上，讓CCD瞄準 該光學靶點，依各廠自行設定，沖出板邊4個Slot孔或其它圖形工具孔。 　　　 、即當做鉚釘孔，內層黑化後，即可以鉚釘將內層及膠片 鉚合成冊，再去進行無梢壓板。 　　　A. 同心圓的觀念 　　　　 a. 利用輔助同心圓，可check內層上、下的對位度 　　　　 b. 不同內層同心圓的偏位表示壓合時候的Shift滑動 　　　B. 設計原則 　　　　 所示 　　　　 ，其間距為4mil，亦是各層間可容許的對位偏差,若超出同心圓以外，則此片可能不良。 　　　　 Cure過程故pattern必須有預先放大的設計才能符合最終產品尺寸需求。 內層檢測 　　AOI(簡單線路採目視) →電測→(修補)→確認 內層板線路成完後,必須保證通路及絕緣的完整性(integrity),即如同單面板一樣先要仔細檢查。因一旦完成壓合後,不幸仍有缺陷時,則已為時太晚,對於高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質之良好,始能進行壓合, 由於高層板漸多,內層板的負擔加重,且線路愈來愈細,自動光學檢查(AOI)之使用在大廠中已非常普遍, 利用電腦將原圖案牢記,再配合特殊波長光線的掃瞄,而快速完美對各層板詳作檢查。但AOI有其極限,例如細斷路及漏電(Leakage)很難找出,故各廠漸增加短、斷路電性測試。AOI及測試後面有專題,在此不詳述. 　　內層製作至此完成, 下一流程為壓合.. 製程目的:　　將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. . 壓合流程,:. 各製程說明 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment) 氧化反應 　　A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion).　　B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力?！　. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態(tài)樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。. 還原反應 　　目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發(fā)生。. 黑化及棕化標準配方: 表一般配方及其操作條件 上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑,其餘二者為安定劑,其氧化反應式。此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態(tài)氧先生成中間體氧化亞銅,2Cu+[O] →Cu2O,再繼續(xù)反應成為氧化銅CuO,若反應能徹底到達二價銅的境界,則呈現黑巧克力色之棕氧化層,若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的黑氧化層。. 製程操作條件( 一般代表 ),典型氧化流程及條件。 棕化與黑化的比較A. 黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結晶。此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力,並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題,而且也容易出現水份而形成高熱後局部的分層爆板。棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面,其結構緊密無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的製程。 B. 黑化層較厚,經PTH後常會發(fā)生粉紅圈(Pink ring),這是因 PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。內層基板銅箔毛面經鋅化處理與底材抓的很牢,但光面的黑化層卻容易受酸液之側攻而現出銅之原色,. C. 黑化因結晶較長厚度較厚故其覆蓋性比棕化要好,一般銅面的瑕疪較容易蓋過去而能得到色澤 均勻的外表　。棕化則常因銅面前處理不夠完美而出現斑駁不齊的外觀,常不為品管人員所認同。不過處理時間長或溫度高一些會比較均勻。事實上此種外觀之不均勻並不會影響其優(yōu)良之剝離強度(Peel Strength). 一般商品常加有厚度仰制劑(SelfLimiting)及防止紅圈之封護劑 (Sealer)使能耐酸等,則棕化之性能會更形突出。　,不同濃度氧化槽液,其氧化層顏色,顆粒大小及厚度變化 　　內層板完成蝕刻後需用鹼液除去乾膜或油墨阻劑,經烘乾後要做檢修,測試,之後才進入氧化製程。此製程主要有鹼洗、酸浸,微蝕、預浸、氧化,還原,抗氧化及後清洗吹乾等步驟,現分述於後: 　A. 鹼性清洗 ,能清除手指紋、油脂,scum或有機物?！. 酸浸調整板面PH,若之前為酸洗,則可跳過此步驟.　C. 微蝕 微蝕主要目的是蝕出銅箔之柱狀結晶組織(grain structure)來增加表面積,增加氧化 後對膠片的抓地力。通常此一微蝕深度以5070微英吋為宜。微蝕對棕化層的顏色均勻上非 常重要, 　D. 預浸中和 板子經徹底水洗後,在進入高溫強鹼之氧化處理前宜先做板面調整 ,使新鮮的銅 面生成 暗紅色的預處理,並能檢查到是否仍有殘膜未除盡的亮點存在。 　E. 氧化處理市售的商品多分為兩液,其一為氧化劑常含以亞氯酸鈉為主,另一為氫氧化鈉及添 加物,使用時按比例調配加水加溫即可。通常氫氧化鈉在高溫及攪動下容易與空氣中的二氧化 碳形成碳酸鈉而顯現出消耗很多的情況,因鹼度的降低常使棕化的顏色變淺或不均勻,宜分析 及補充其不足。溫度的均勻性也是影響顏色原因之一,加熱器不能用石英,因高溫強鹼會使矽 化物溶解。操作時最好讓槽液能合理的流動及交換。 　F. 還原－此步驟的應用影響後面壓合成敗甚鉅. 　G. 抗氧化－此步驟能讓板子的信賴度更好,但視產品層次,不一定都有此步驟. 　H. 後清洗及乾燥要將完成處理的板子立即浸入熱水清洗,以防止殘留藥液在空氣中乾涸在板面 上而不易洗掉,經熱水徹底洗淨後,才真正完工。 設備　　氧化處理並非製程中最大的瓶頸,大部分仍用傳統的浸槽式獨臂或龍門吊車的輸送。所建立的槽液無需太大量,以便於更換或補充,建槽材料以CPVC或PP都可以。　　水平連續(xù)自動輸送的處理方式,對於薄板很適合,(Spray)及溢流法(Flood),前者的設備昂貴,溫度控制不易,又因大量與空氣混合造成更容易沉澱的現象,為縮短板子在噴室停留的時間,氧化液中多加有加速劑(Accelerator) . 　　 (o/w)之測定〔管制範圍：177。（mg/cm2）〕　　　 (1) 取一試片9cm10cm 1oz規(guī)格厚度之銅片，隨流程做氧化處理。 　　　 (2) 將氧化處理後之試片置於130℃，置於密閉容器冷卻至室溫，稱重得重量－w1(g)。 　　　 (3) 試片置於20%H2SO4中約10min去除氧化表層，重覆上一步驟，稱重得重量－w2(g) 　　　 (4) 計算公式： O/W = （W1W2／9102）1000　　　　　 又稱weight gain,一般在InprocessQC會用此法 　　 ( Peel Strength )之測定　（管制範圍：4~8 lb/in）　　　 (1) 取一試片1oz規(guī)格厚度之銅箔基板，做氧化處理後圖做疊板( lay up )後做壓合處理。 　　　 (2) 取一1cm寬之試片，做剝離拉力測試，得出剝離強度( 依使用設備計算 ).　　(Etch Amount) 之測定（管制範圍：70177。30u in）　　　 (1) 取一試片9cm10cm 1oz規(guī)格厚度之銅片，置於130℃之烤箱中烘烤10min去除水份，置於密閉容器中冷卻至室溫，稱重量得－w1(g) 　　　 (2) 將試片置於微蝕槽中約239。18(依各廠實際作業(yè)時間)，做水洗處理後，重覆上一個步驟，稱得重量－w2(g)。 　　　 (3) 計算公式：　 　　 疊板 　　進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板(Layup),尚需膠片(Prepreg),銅箔(Copper foil),以下就敘述其規(guī)格種類及作業(yè): P/P(Prepreg)之規(guī)格　P/P的選用要考慮下列事項: 　－絕緣層厚度 　?。瓋葘鱼~厚 　?。瓨渲?　?。瓋葘痈鲗託埩翥~面積 　　－對稱 　　 　最重要還是要替客戶節(jié)省成本 　　P/P主要的三種性質為膠流量(Resin Flow)、膠化時間(Gel time)及膠含量(Resin Content)其進料測試方式及其他特性介紹如下所述: A. 膠流量(Resin Flow)　　 1,流量試驗法Flow test與經緯斜切截取4吋見方的膠片四張精稱後再按原經向對經向或 緯 對緯的上下疊在一起,在已預熱到170176。177。176。之壓床用200177。25PSI去壓10分鐘,待其熔 合 及冷卻後,精稱此圓片重量,然後計算膠流之百分 流量為: 　　　式中分子相減之差即表示流出去的膠量,因原面積為16m2,而壓後所沖之圓片面積為(247。 2)2　　　　　2=, 故可以解釋為壓後圓片以外的東西是流出去的 ?！　?2,比例流量Scaled flow test是指面積大時用大的壓力強度,面積小時用小的壓力強度其作法 是正切膠片成　　　7in,薄膠片(104,106,108)者要 1820張,中度者()切10張,比116更厚者就不太準了。熱板先預熱到150176。177。20 ℃並加上脫膜紙,將膠放上以31PSI或840磅177。5%在8吋見方的壓床上壓10177。1分鐘,冷卻後 對角切開,並以測微卡尺量對角線的厚度,其計算如下: 　　　　 ho=[Wo/n(102)Wg]102　　　　 ho每張膠片原應有的厚度,Wo原樣片的總重,Wg單位面積上之玻璃布重(g/in2),n張數。 B. 膠化時間 (Gel time or Tack Time)　　膠片中的樹脂為半硬化的 BStage 材料,在受到高溫後即會軟化及流動,經過一段軟化而流動 的時間後,又逐漸吸收能量而發(fā)生聚合反應使得黏度增大再真正的硬化成為 CStage 材料。 上述在壓力下可以流動的時間,或稱為可以做趕氣及填隙之工作時間,稱為膠化時間或可流膠 時間。當此時段太長時會造成板中應有的膠流出太多, 不但厚度變薄浪費成本而且造成銅箔 直接壓到玻璃上使結構強度及抗化性不良。但此時間太短時則又無法在趕完板藏氣之前因黏 度太大無法流動而形成氣泡 (air bubble) 現象。 C. 膠含量 (Resin Content)　　 是指膠片中除了玻璃布以外之膠所占之重量比。可以用以下兩種方法測量之 　　 c1　 燒完法 (Burn Out) 　　 c2 　處理重量法 (Treated Weight) 　　　其他尚有注意事項如下 D. 用偏光鏡 (Polarizing Filter) 檢查膠片中的硬化劑 dicy 是否大量的集中, 以防其發(fā)生 再結晶現象, 因再結晶後會吸水則會有爆板的危險。將膠片在光源經兩片互相垂直的偏光鏡 而可以看到膠片中的dicy 的集中再結晶現象。 E. 檢查膠片中的玻璃紗束數目是否正確, 可將膠片放在焚爐中在540℃下燒15分鐘除去樹脂露 出玻璃布,在 20X 顯微鏡下計數每吋中的經緯紗束是否合乎規(guī)範。 F. 揮發(fā)成份 (Volatile), 在膠片捲上斜切下4 吋4 吋的樣片 4 片, 在天平上精稱到 1mg, 然 後置入163 176。177?！嫱L良好的烤箱中烤15 177。1分鐘, 再取出放入密閉的乾燥皿中冷到 室 溫,再迅速重稱烤後重量。其失重與原重之比值以百分法表示之即為揮發(fā)成份含量。. P/P的切割 , 　 機械方向就是經向,可要求廠商於不同Prepreg膠卷側邊上不同顏色做為辨識 銅箔規(guī)格　 詳細銅箔資料請見39?；?9。章節(jié) ，常見銅箔厚度及其重要規(guī)格表。 疊板作業(yè)　　壓板方式一般區(qū)分兩種:一是Caplamination,一是Foillamination，本節(jié)僅討論Foillamination. A. 組合的原則　 組合的方法依客戶之規(guī)格要求有多種選擇,考量對稱,銅厚,樹脂含量,流量等以最低成本達品質 要求: (a) 其基本原則是兩銅箔或導體層間的絕緣介質層至少要兩張