【正文】 還須注意殘膠的問題， 第一 75MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 鍍鎳金167。 目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避 因長期使用，所導(dǎo)致金和銅會有原子互 相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸 的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護(hù)銅面避 免在空氣中氧化。167。 主要原物料：金鹽167。 制程要點(diǎn)： A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線速的控制 C 金屬污染 第一 76MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 撕膠167。 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè)。167。 制程要點(diǎn)：撕膠時應(yīng)注意一定要撕凈，否則 將會造成報廢。 第一 77MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 貼噴錫保護(hù)膠帶167。 目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫 造成報廢。167。 主要物料：噴錫保護(hù)膠帶167。 制程要點(diǎn)：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會割傷板子、割膠不 良造成沾錫報廢、露貼等缺點(diǎn)事項(xiàng)。 第一 78MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 熱壓膠167。 目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止 在噴錫時膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報廢。167。 主要設(shè)備：熱壓膠機(jī)167。 制程要點(diǎn)：熱壓膠機(jī)的溫度、壓力、線速的 控制；噴錫保護(hù)膠帶的品質(zhì)。 第一 79MFG 蘇州金像電子有限公司PC3(成型課）流程簡介228。 成型167。 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸167。 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割167。 主要原物料：銑刀 第一 80MFG 蘇州金像電子有限公司CNC Flow Chart成型后成型成型前 第一 81MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡介228。 終檢167。 目的：確保出貨的品質(zhì)167。 流程： A 測試 B 檢驗(yàn) 第一 82MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡介228。 測試167。 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程， 則勢必增加許多不必要的成本。167。 電測的種類： A 專用型（ dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型， 是因其所使用的治具（ Fixture)僅適用 一種料號，不同料號的板子就不能測試， 而且也不能回收使用。（測試針除外） 第一 83MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡介216。優(yōu)點(diǎn)： a Running cost 低 b 產(chǎn)速快216。缺點(diǎn)： a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限167。 B 泛用型（ Universal on Grid)測試其治具的制作簡易快速，其針且可重復(fù)使用 第一 84MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡介216。 優(yōu)點(diǎn)： a 治具成本較低 b setup 時間短，樣品、小量產(chǎn)適合216。 缺點(diǎn)： a 設(shè)備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn)167。 C 飛針測試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點(diǎn)。 第一 85MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡介216。 優(yōu)點(diǎn)： a 極高密度板的測試皆無問題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產(chǎn)。216。 缺點(diǎn)： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 第一 86MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡介228。 檢驗(yàn)167。 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension)1. 外形尺寸 Outline Dimension2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge3. 板厚 Board Thickness4. 孔徑 Holes Diameter5. 線寬 Line width/space6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 第一 87MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡介7. 板彎翹 Bow and Twist8. 各鍍層厚度 Plating ThicknessB 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection)1. 孔破 Void2. 孔塞 Hole Plug3. 露銅 Copper Exposure4. 異物 Foreign particle5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect7. 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) 第一 88MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡介167。 C 信賴性 (Reliability)1. 焊錫性 Solderability2. 線路抗撕拉強(qiáng)度 Peel strength3. 切片 Micro Section4. S/M附著力 S/M Adhesion5. Gold附著力 Gold Adhesion6. 熱沖擊 Thermal Shock7. 阻抗 Impedance8. 離子污染度 Ionic Contamination 第一 89MFG 蘇州金像電子有限公司謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH