【總結(jié)】課程名稱:PCB工藝流程簡(jiǎn)介制作單位:工藝部核準(zhǔn)日期:2023/9版本:A1雙面板工藝全流程圖沉金外層蝕刻阻焊外型噴錫絲印字符電測(cè)最終檢查(FQC)OSP最終抽檢(FQA)包裝入庫(kù)開料沉銅(PTH)鉆孔全板電鍍電鍍銅錫
2025-03-12 16:44
【總結(jié)】PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1
2025-01-01 06:19
【總結(jié)】流程制作過(guò)程簡(jiǎn)介流程是什么??流程扮演的角色?流程的工作內(nèi)容?流程的工作目標(biāo)?流程的意義流程扮演的角色?流程好比機(jī)場(chǎng)的塔臺(tái)管制,負(fù)責(zé)監(jiān)控代理商的工作進(jìn)度,時(shí)間表和交件期限。?流程扮演的角色就像業(yè)務(wù)人員在客戶與代理商之間一樣;是協(xié)調(diào)創(chuàng)意部、
2025-01-26 21:19
【總結(jié)】製造流程簡(jiǎn)介1PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至Desmear前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔
2025-01-05 04:22
【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡(jiǎn)介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準(zhǔn):石智中核準(zhǔn)日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流
2025-01-04 19:17
【總結(jié)】MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)?PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)?PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線?PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)?PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理?PA
2025-01-01 02:06
【總結(jié)】LOVEM-LineOfVisibilityEnterpriseModeling-流程制作技術(shù)1Copyright講稿內(nèi)容介紹?什么是LOVEM圖?為什么用LOVEM圖?流程和流程的設(shè)計(jì)方法?LOVEM圖要素?流程說(shuō)明?圖例2什么是LOVEM圖為什么用
2025-01-26 22:18
【總結(jié)】1.新建工程文件(略)2.繪制PCB原件庫(kù)3.繪制原理圖庫(kù)4.繪制原理圖(略)5.繪制PCB6.生成報(bào)表文件點(diǎn)擊章節(jié)選項(xiàng)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至該章節(jié)PCB元件庫(kù),以AT89C51為例AT89C51原件信息:Designators
2025-01-22 08:33
【總結(jié)】PCB制作工藝單雙面板工藝流程簡(jiǎn)介2023年6月6日Ⅰ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱印制電路板概述印制電路板概述一、PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第
2025-01-18 15:38
【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡(jiǎn)介蘇州金像電子有限公司2023-09-2611MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AO
2025-03-13 17:59
【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡(jiǎn)介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準(zhǔn):石智中核準(zhǔn)日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司2023-09-2611MFG蘇州金像電子有限公
【總結(jié)】蘇州市職業(yè)大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)說(shuō)明書設(shè)計(jì)(論文)題目PCB制作流程詳解 系電子信息工程系專業(yè)班級(jí)04應(yīng)用電子3班姓
2025-04-16 08:19
【總結(jié)】第四章制作印刷電路板(PCB)裝入PCB元件庫(kù)規(guī)劃電路板的機(jī)械輪廓和電氣輪廓?機(jī)械輪廓指電路板的物理外形和尺寸,需要根據(jù)公司和制造商的要求進(jìn)行規(guī)劃.(在機(jī)械層規(guī)劃)?電氣輪廓指在電路板上布線和放置元件的范圍.一般定義在禁止布線層上.所有信號(hào)層上的元件和布線都將被限制在該區(qū)域之內(nèi).(在禁止布線層規(guī)劃)規(guī)劃電路板-設(shè)置原點(diǎn)在
2024-12-30 22:37