【總結(jié)】印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度
2024-12-30 22:34
【總結(jié)】PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡介目的?對(duì)我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。?了解工藝流程的基本原理與操作。目錄?第一部分:前言?內(nèi)層工序?第二部分:外層前工序?第三部分:外層后工序第一部分前言
2024-12-29 03:00
【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡介蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)
2024-12-29 02:57
【總結(jié)】富柏公司工藝流程四:文字印刷(E-1F):依照製前工程提供之底片製作網(wǎng)板.富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷:富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷.印刷:富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷
2025-01-01 02:06
【總結(jié)】工藝流程二:鍍金手指(E-2F):IQC依抽樣計(jì)劃抽樣檢查.富柏公司富柏公司工藝流程二:鍍金手指:使用藍(lán)色PVC膠帶,保護(hù)板面.富柏公司:將需鍍金之金手指部位膠帶割除.工藝流程二:鍍金手指富柏公司富柏公司富柏公司工藝流程二:
【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準(zhǔn):石智中核準(zhǔn)日期:20xx/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司20xx-09-261MFG蘇州金像電子有限公司
2025-05-21 16:00
【總結(jié)】PCB製程簡介工程部2PCB製作流程:依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙面板二、壓合化金鍍金手指包裝出貨一、內(nèi)層噴錫三、鑽孔四、電鍍五、外層六、一防焊六、二文字Entek、化銀、鍍金製程:因製程特性需移至成檢完後製作OQCOQC
2025-02-20 17:56
【總結(jié)】制作單位:XXX制作者:FC健鼎(無錫)電子有限公司2023-09-261PCB制造流程簡介2023/1/162裁板(BOARDCUT):目的:?依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板。鋸片?基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要
2025-01-01 10:32
【總結(jié)】壓合課流程簡介教育訓(xùn)練教材P1壓合課流程簡介進(jìn)料檢驗(yàn)棕化組合治具制作P/P打孔鉚合疊板P/P裁切銅箔裁切熱壓銑靶冷壓拆板分割鑽靶
2025-01-01 00:08
【總結(jié)】PCB幾種常見表面涂覆簡介一、前言PCB板銅面的表面處理,對(duì)于裝配商的封裝制程來講,是極為重要的一環(huán),目前,在PCB的制造廠家,有以下幾種常見的處理方式:1、噴錫,也叫熱風(fēng)整平(HASL)2、化學(xué)鎳金(electrolessNi/Au)3、化學(xué)沉錫(tmmersiontin)4、有機(jī)保焊膜(OSP)二、各表面處理制程特
2024-12-28 19:53
【總結(jié)】非技術(shù)類1非技術(shù)類2n對(duì)我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。n了解工藝流程的基本原理與操作。n了解PCB基本品質(zhì)知識(shí)。n了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。目的非技術(shù)類3PCB定義z定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電(線)路板或印刷電(線)
2024-12-29 17:57
【總結(jié)】印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度審核客
2024-12-28 20:00
【總結(jié)】PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1(內(nèi)層課)介紹流程介紹:目的:
【總結(jié)】印刷電路板流程介紹WeleEverybodyDiscussion0印刷電路板流程介紹介紹流程1、印刷電路板概述2、Pcb各制程相關(guān)工藝簡介3、動(dòng)畫講解4、導(dǎo)通孔種類的介紹5、QuestionandAnswer6、TheEnd
2024-12-30 22:31
【總結(jié)】課程名稱:PCB工藝流程簡介制作單位:工藝部核準(zhǔn)日期:2023/9版本:A1雙面板工藝全流程圖沉金外層蝕刻阻焊外型噴錫絲印字符電測最終檢查(FQC)OSP最終抽檢(FQA)包裝入庫開料沉銅(PTH)鉆孔全板電鍍電鍍銅錫
2025-03-12 16:44