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pcb流程簡(jiǎn)介全制程03001-資料下載頁

2025-01-01 06:19本頁面
  

【正文】 PC5(加工課)流程簡(jiǎn)介 80 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC6(成型課)流程簡(jiǎn)介 ? 成型 ? 目的:讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理:數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割 ? 主要原物料:銑刀 81 MFG 蘇州金像電子有限公司 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 Spnl / pcs 82 MFG 蘇州金像電子有限公司 成型課 斜邊 ? 斜邊 ? 目的:讓帶有金手指板進(jìn)行倒角加工 ,便於下製程組裝作業(yè) ? 原理:高速旋轉(zhuǎn)切割 ? 主要原物料:斜邊刀 83 MFG 蘇州金像電子有限公司 成型課 — vcut ? Vcut ? 目的:將成型後仍然是很多 pcs相連的 pcb進(jìn)行初步的切割加工 ,便於下製程進(jìn)行 spnl的拆分作業(yè) ? 原理:高速旋轉(zhuǎn)切割 ? 主要原物料: vcut刀 84 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB製造流程簡(jiǎn)介 PH0 ? PH0介紹 (成型 至大包前 ) ? PH1(治具 課 ): ? PH2(測(cè)試 課 ): ? PH9(Final Inspection目驗(yàn) 課 ):檢驗(yàn) ; 修補(bǔ) ; 小 包 85 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH1(治具 課 )流 程 介紹 ? 治 具 ? 目的: 測(cè)試 出 板 子 中 的短斷 路 , 避免 不 良 品 流入 下 制程 。 ? 治 具的種類: ( dedicated)治 具 測(cè)試 針 直接和 板 面 接觸 , 而 且 測(cè)試 針 具有 彈性 ?優(yōu)點(diǎn): 治 具 鑽孔 時(shí)間 少 , 結(jié)構(gòu) 簡(jiǎn)單 . ?缺點(diǎn) : 成本 高 , 86 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH1(治具 課 )流 程 介紹 : 測(cè)試針直接和板面接觸,但測(cè)試針本身不具有彈性,包括專用底座和泛用針盤。 ?優(yōu)點(diǎn) : 治 具 成本 底 ?缺點(diǎn) : 鑽 孔 時(shí)間 長 87 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH1(治具 課 )流 程 介紹 ? : 泛用治具主要是針對(duì)泛用測(cè)試機(jī)而做的治具,因?yàn)榉? 用測(cè)試機(jī)臺(tái)上有彈簧針盤,相當(dāng)與專用底座,所以泛用治具隻要做泛用針盤部分。 ?優(yōu)點(diǎn) :成本 低 , 針 型 可以 重 復(fù) 利用 ?缺點(diǎn) : 鑽 孔 時(shí)間 長 ? 治 具 治 做 流程 : 制作 程 式 治具鑽孔 治具組裝 治具試壓 測(cè)板 88 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH2(測(cè)試課)流程簡(jiǎn)介 ? 測(cè)試 ? 目的:并非所有制程中的板子都是好的,若未 將不良板區(qū)分出來,任其流入下制程, 則勢(shì)必增加許多不必要的成本。 ? 電測(cè)的種類: A 專用型( dedicated)測(cè)試 專用型的測(cè)試方式之所以取為專用型, 是因其所使用的治具( Fixture)僅適用 一種料號(hào),不同料號(hào)的板子就不能測(cè)試, 而且也不能回收使用。(測(cè)試針除外) 89 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH2(測(cè) 試課)流程簡(jiǎn)介 ?優(yōu)點(diǎn): a Running cost 低 b 產(chǎn)速快 ?缺點(diǎn): a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限 ? B 泛用型( Universal on Grid)測(cè)試其治具的制作簡(jiǎn)易快速,其針且可重復(fù)使用 90 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH2(測(cè) 試課)流程簡(jiǎn)介 ? 優(yōu)點(diǎn): a 治具成本較低 b setup 時(shí)間短,樣品、小量產(chǎn)適合 ? 缺點(diǎn): a 設(shè)備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn) ? C 飛針測(cè)試( Moving probe) 不需制做昂貴的治具,用兩根探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來逐一測(cè)試各線路的兩端點(diǎn)。 91 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH2(測(cè) 試課)流程簡(jiǎn)介 ? 優(yōu)點(diǎn): a 極高密度板的測(cè)試皆無問題 b 不需治具,所以最適合樣品及小 量產(chǎn)。 ? 缺點(diǎn): a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 92 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH9(終檢課)流程簡(jiǎn)介 ? 檢驗(yàn) ? 目的:檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核, 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目: ? A 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection) 1. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect 2. 孔破 Void 3. 孔塞 Hole Plug 4. 露銅 Copper Exposure 5. 異物 Foreign particle 6. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 7. 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) 93 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH9(終檢課 ) 流程簡(jiǎn)介 ? 修 補(bǔ) ? 目的:將 有缺點(diǎn) 的 板 子 修 補(bǔ) OK檢驗(yàn)出貨, 修 補(bǔ)的主要項(xiàng)目: ? A 補(bǔ) 綠 漆 ( S/M) 將 板 面 防 焊剝落露銅處補(bǔ)上一層綠漆,使露銅處完全 被綠漆覆蓋 ? B 烙 錫 (Sn) 將 錫 墊露 銅 處 重 新 上 一 層 錫烙 帄 ? C 補(bǔ)鍍金 (G/F) 將 G/F上缺點(diǎn)推帄補(bǔ)鍍上金 94 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH9(終檢課 ) 流程簡(jiǎn)介 ? C 分周期 將 不 同 周期 的 板 子 區(qū) 分 開 來 ? D 點(diǎn)數(shù) 依客戶要求的數(shù)量將同周期的板子分疊放置待包 ? E 包裝 依客戶要求將點(diǎn)數(shù) OK的板子包裝 ? F 秤重 確認(rèn)所包裝好的板子數(shù)量,避免多包 、 少包 95 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH9 (終檢課 ) 流程簡(jiǎn)介 ? G 貼標(biāo)簽 依 客戶 要 求 在 小 包 裝 外 貼 上 標(biāo)簽 ? H 稽核 對(duì)包裝 OK的板子做最後確認(rèn) ? I 入庫 板子的料號(hào),周期檢查確認(rèn)無誤入庫 96 MFG 蘇州金像電子有限公司 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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