【正文】 PC5(加工課）流程簡介 80 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC6(成型課）流程簡介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割 ? 主要原物料：銑刀 81 MFG 蘇州金像電子有限公司 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 Spnl / pcs 82 MFG 蘇州金像電子有限公司 成型課 斜邊 ? 斜邊 ? 目的：讓帶有金手指板進(jìn)行倒角加工 ,便於下製程組裝作業(yè) ? 原理：高速旋轉(zhuǎn)切割 ? 主要原物料：斜邊刀 83 MFG 蘇州金像電子有限公司 成型課 — vcut ? Vcut ? 目的：將成型後仍然是很多 pcs相連的 pcb進(jìn)行初步的切割加工 ,便於下製程進(jìn)行 spnl的拆分作業(yè) ? 原理：高速旋轉(zhuǎn)切割 ? 主要原物料： vcut刀 84 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB製造流程簡介 PH0 ? PH0介紹 (成型 至大包前 ) ? PH1(治具 課 ): ? PH2(測試 課 ): ? PH9(Final Inspection目驗 課 ):檢驗 ； 修補(bǔ) ； 小 包 85 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH1(治具 課 )流 程 介紹 ? 治 具 ? 目的： 測試 出 板 子 中 的短斷 路 ， 避免 不 良 品 流入 下 制程 。 ? 治 具的種類： （ dedicated)治 具 測試 針 直接和 板 面 接觸 ， 而 且 測試 針 具有 彈性 ?優(yōu)點： 治 具 鑽孔 時間 少 ， 結(jié)構(gòu) 簡單 . ?缺點 ： 成本 高 ， 86 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH1(治具 課 )流 程 介紹 ： 測試針直接和板面接觸，但測試針本身不具有彈性，包括專用底座和泛用針盤。 ?優(yōu)點 ： 治 具 成本 底 ?缺點 ： 鑽 孔 時間 長 87 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH1(治具 課 )流 程 介紹 ? ： 泛用治具主要是針對泛用測試機(jī)而做的治具，因為泛 用測試機(jī)臺上有彈簧針盤，相當(dāng)與專用底座，所以泛用治具隻要做泛用針盤部分。 ?優(yōu)點 ：成本 低 ， 針 型 可以 重 復(fù) 利用 ?缺點 ： 鑽 孔 時間 長 ? 治 具 治 做 流程 ： 制作 程 式 治具鑽孔 治具組裝 治具試壓 測板 88 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH2(測試課）流程簡介 ? 測試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程， 則勢必增加許多不必要的成本。 ? 電測的種類： A 專用型（ dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型， 是因其所使用的治具（ Fixture)僅適用 一種料號，不同料號的板子就不能測試， 而且也不能回收使用。（測試針除外） 89 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH2(測 試課）流程簡介 ?優(yōu)點： a Running cost 低 b 產(chǎn)速快 ?缺點： a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限 ? B 泛用型（ Universal on Grid)測試其治具的制作簡易快速，其針且可重復(fù)使用 90 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH2(測 試課）流程簡介 ? 優(yōu)點： a 治具成本較低 b setup 時間短，樣品、小量產(chǎn)適合 ? 缺點： a 設(shè)備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn) ? C 飛針測試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點。 91 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH2(測 試課）流程簡介 ? 優(yōu)點： a 極高密度板的測試皆無問題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產(chǎn)。 ? 缺點： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 92 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH9(終檢課）流程簡介 ? 檢驗 ? 目的：檢驗是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗的主要項目： ? A 外觀檢查項目 (Surface Inspection) 1. 金手指缺點 Gold Finger Defect 2. 孔破 Void 3. 孔塞 Hole Plug 4. 露銅 Copper Exposure 5. 異物 Foreign particle 6. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 7. 文字缺點 Legend(Markings) 93 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH9(終檢課 ） 流程簡介 ? 修 補(bǔ) ? 目的：將 有缺點 的 板 子 修 補(bǔ) OK檢驗出貨， 修 補(bǔ)的主要項目： ? A 補(bǔ) 綠 漆 （ S/M) 將 板 面 防 焊剝落露銅處補(bǔ)上一層綠漆，使露銅處完全 被綠漆覆蓋 ? B 烙 錫 (Sn) 將 錫 墊露 銅 處 重 新 上 一 層 錫烙 帄 ? C 補(bǔ)鍍金 (G/F) 將 G/F上缺點推帄補(bǔ)鍍上金 94 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH9(終檢課 ） 流程簡介 ? C 分周期 將 不 同 周期 的 板 子 區(qū) 分 開 來 ? D 點數(shù) 依客戶要求的數(shù)量將同周期的板子分疊放置待包 ? E 包裝 依客戶要求將點數(shù) OK的板子包裝 ? F 秤重 確認(rèn)所包裝好的板子數(shù)量，避免多包 、 少包 95 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH9 (終檢課 ） 流程簡介 ? G 貼標(biāo)簽 依 客戶 要 求 在 小 包 裝 外 貼 上 標(biāo)簽 ? H 稽核 對包裝 OK的板子做最後確認(rèn) ? I 入庫 板子的料號，周期檢查確認(rèn)無誤入庫 96 MFG 蘇州金像電子有限公司 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT