pcb全制程及相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)介紹-資料下載頁(yè)
2024-12-29 17:57本頁(yè)面
【正文】 Mitac International Corp216。 優(yōu)點(diǎn)： a 極高密度板的測(cè)試皆無(wú)問(wèn)題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產(chǎn)。216。 缺點(diǎn)： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 Copyright Mitac International Corpv 檢驗(yàn)167。 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension)1. 外形尺寸 Outline Dimension2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge3. 板厚 Board Thickness4. 孔徑 Holes Diameter5. 線寬 Line width/space6. 孔環(huán)大小 Annular RingCopyright Mitac International Corp7. 板彎翹 Bow and Twist8. 各鍍層厚度 Plating ThicknessB 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection)1. 孔破 Void2. 孔塞 Hole Plug3. 露銅 Copper Exposure4. 異物 Foreign particle5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect7. 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) Copyright Mitac International Corp167。 C 信賴性 (Reliability)1. 焊錫性 Solderability2. 線路抗撕拉強(qiáng)度 Peel strength3. 切片 Micro Section4. S/M附著力 S/M Adhesion5. Gold附著力 Gold Adhesion6. 熱沖擊 Thermal Shock7. 阻抗 Impedance8. 離子污染度 Ionic ContaminationCopyright Mitac International Corp 各種表面處理的比較 : 將 PCB熔於錫爐中 2~3秒 , 迅速提起 ,再用 210260186。C的高壓 熱風(fēng)吹淨(jìng)孔內(nèi)殘錫 .容易產(chǎn)生板彎板翹 ,焊墊不平整 . : 發(fā)生多步化學(xué)方法 ,使銅面沉積鎳和金 .成本較噴錫高 ,但焊 墊平整 .導(dǎo)電性能良好 .PCB相關(guān) 基礎(chǔ) 知識(shí)介紹Copyright Mitac International Corp : 導(dǎo)電性能和抗氧化性能比化金強(qiáng) ,但成本較高(Entek): 有機(jī)保焊膜 ,保護(hù)銅不被氧化 ,厚度,成本低 ,但是表面透明不易檢驗(yàn) ,重工性差 .Copyright Mitac International Corp PCB的單位常識(shí)銅箔厚度一般以 OZ(盎司 )為單位 .單位換算 : 1 OZ=35 μm 1 inch= mm=103 mil 1mil=為甚麼要塞孔 : 起短路 。 。 ,在測(cè)試面上要求吸真空時(shí)能形成負(fù)壓才可進(jìn)行調(diào)試檢測(cè) .Copyright Mitac International Corp 鍍層厚度要求一 .金 (Gold) (金手指部分 ) ,純度 99%以上 。 化學(xué)金 ~,純度 99%以上二 .鎳 (Nickel) 鍍金手指前 ,先鍍鎳 。三 .噴錫 (HASL) 厚度在 ~ 1mil. 含量 :錫 50%~70%,鉛 30%~50%。63/37Copyright Mitac International Corp MITAC PCB 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介Copyright Mitac International CorpopenShortTrace Short缺點(diǎn) 定義 : 原為獨(dú)立之兩導(dǎo)體因製程不 良因素而導(dǎo)通 .? 規(guī)格 :任何原因造成之短路皆不 允許 .Trace open缺點(diǎn) 定義 : 原為連續(xù)之導(dǎo)體 ,因製程不良 因素而發(fā)生斷離 .?規(guī)格 :任何原因造成之短路皆不 允許 .Copyright Mitac International CorpDentsTrace Dents缺點(diǎn) 定義 : 線路遭外力刮傷或任何前製程 影響，造成線路發(fā)生凹陷。．規(guī)格 :線路凹陷處其截面高度 比原線路減少 30%.Solder on Trace 缺點(diǎn) 定義 : 任何需防焊完整覆蓋之導(dǎo)體 ， 因外力或其他原因造成線 粘 錫。．規(guī)格 : 2條以上 線路不允許。 ，其最大直 徑不可超過(guò) 10mil 沾錫Copyright Mitac International CorpG/F會(huì)產(chǎn)生的品質(zhì)不良現(xiàn)象 .G/F會(huì) 產(chǎn)生的不良缺點(diǎn) 如下 : 、 、 (沾 S/M) 、 、 ……. 等沾錫G/F沾錫缺點(diǎn)定義 : 製程或外在因素使錫附著於 G/F?規(guī)格 :G/F沾錫不允許。Copyright Mitac International CorpTrace Scratch缺點(diǎn) 定義 : 基材表面或線路及防焊表 面遭外力刮傷。?規(guī)格 :基材表面 :不可使基材露出織紋。線路表面 :不可超出凹陷規(guī)格。防焊表面。不可造成線路露銅。 刮傷撞歪Copyright Mitac International CorpG/F露銅缺點(diǎn)定義 : 因鍍金表面有異物而使鍍金 時(shí) ,無(wú)完整鍍金而露出銅色。規(guī)格 :不允許 G/F因製程所產(chǎn)生 之露銅與因受外力刮傷所造 成任何露銅 、露鎳。露銅G/F凹陷缺點(diǎn)定義 : G/F鍍金表面有缺口、針孔或壓傷。?規(guī)格 :G/F之凹點(diǎn) ,針孔及表面 鍍瘤所形成底金屬外露之 直徑 ≧ 10mil均不允許。凹陷Copyright Mitac International CorpENDThanks!謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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