pcb全制程及相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)介紹(存儲(chǔ)版)
【正文】 167。 主要原物料： SPS 167。 制程要點(diǎn)： A 水質(zhì) B 線速 C 烘干溫度Copyright Mitac International Corpv ENTEK167。167。167。 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來(lái)，任其流入下制程， 則勢(shì)必增加許多不必要的成本。 缺點(diǎn)： a 設(shè)備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn)167。C的高壓 熱風(fēng)吹淨(jìng)孔內(nèi)殘錫 .容易產(chǎn)生板彎板翹 ,焊墊不平整 . : 發(fā)生多步化學(xué)方法 ,使銅面沉積鎳和金 .成本較噴錫高 ,但焊 墊平整 .導(dǎo)電性能良好 .PCB相關(guān) 基礎(chǔ) 知識(shí)介紹Copyright Mitac International Corp : 導(dǎo)電性能和抗氧化性能比化金強(qiáng) ,但成本較高(Entek): 有機(jī)保焊膜 ,保護(hù)銅不被氧化 ,厚度,成本低 ,但是表面透明不易檢驗(yàn) ,重工性差 .Copyright Mitac International Corp PCB的單位常識(shí)銅箔厚度一般以 OZ(盎司 )為單位 .單位換算 : 1 OZ=35 μm 1 inch= mm=103 mil 1mil=為甚麼要塞孔 : 起短路 。 ，其最大直 徑不可超過(guò) 10mil 沾錫Copyright Mitac International CorpG/F會(huì)產(chǎn)生的品質(zhì)不良現(xiàn)象 .G/F會(huì) 產(chǎn)生的不良缺點(diǎn) 如下 : 、 、 (沾 S/M) 、 、 ……. 等沾錫G/F沾錫缺點(diǎn)定義 : 製程或外在因素使錫附著於 G/F?規(guī)格 :G/F沾錫不允許。露銅G/F凹陷缺點(diǎn)定義 : G/F鍍金表面有缺口、針孔或壓傷。 刮傷撞歪Copyright Mitac International CorpG/F露銅缺點(diǎn)定義 : 因鍍金表面有異物而使鍍金 時(shí) ,無(wú)完整鍍金而露出銅色。．規(guī)格 :線路凹陷處其截面高度 比原線路減少 30%.Solder on Trace 缺點(diǎn) 定義 : 任何需防焊完整覆蓋之導(dǎo)體 ， 因外力或其他原因造成線 粘 錫。 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension)1. 外形尺寸 Outline Dimension2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge3. 板厚 Board Thickness4. 孔徑 Holes Diameter5. 線寬 Line width/space6. 孔環(huán)大小 Annular RingCopyright Mitac International Corp7. 板彎翹 Bow and Twist8. 各鍍層厚度 Plating ThicknessB 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection)1. 孔破 Void2. 孔塞 Hole Plug3. 露銅 Copper Exposure4. 異物 Foreign particle5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect7. 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) Copyright Mitac International Corp167。 B 泛用型（ Universal on Grid)測(cè)試其治具的制作簡(jiǎn)易快速，其針且可重復(fù)使用 Copyright Mitac International Corp216。 目的：確保出貨的品質(zhì)167。 制程要點(diǎn)： A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線速的控制 C 金屬污染Copyright Mitac International Corpv 撕膠167。 主要原物料：金鹽Copyright Mitac International CorpGold Finger Flow Chart鍍金前處理鍍金前后處理鍍金前 鍍金后Copyright Mitac International Corpv 流程 : Copyright Mitac International Corp167。 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化167。 主要原物料：金鹽 Copyright Mitac International Corpv 流程： 前處理 化鎳金段 后處理 v 前處理167。 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。Copyright Mitac International Corp167。 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的167。 原理：影像轉(zhuǎn)移216。 目的：通過(guò)固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測(cè)試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)， 確定板子的電性狀況。 全稱爲(wèi) Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)167。 重要原物料：剝膜液 (KOH)?線路蝕刻 :167。 重要原物料：弱堿 (Na2CO3)一次銅乾膜Copyright Mitac International Corp? 二 次 電 鍍二次鍍銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫? 目的 :167。半水溶液顯像型 216。 167。 smear形成原因 : 鑽孔時(shí)造成的高溫超過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而 形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣167。 二 次電鍍 :二次銅電鍍 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用Copyright Mitac International Corp鉆孔 鋁蓋板墊板鉆頭Copyright Mitac International Corp下 PIN:目的 :216。墊板216。撈邊 。B階 (半固化 )。預(yù)疊 )目的 :(四層板不需鉚釘 )216。 由于 AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)Copyright Mitac International CorpVRS確認(rèn) :216。 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前Copyright Mitac International Corp
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