pcb全制程及相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)介紹(已修改)
2025-01-06 17:57 本頁(yè)面
【正文】 PCB全制程及相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)介紹 Prepared by ： SQA / IQC ： TERRY Phone:3985 Mail: Terry Copyright Mitac International Corp 大綱一 .PCB全制程流程介紹二 .基礎(chǔ)知識(shí)介紹三 .Matic 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介Copyright Mitac International Corp PCB全制程節(jié)紹 *內(nèi)層 *外層 *表面處理Copyright Mitac International Corp流程介紹 :目的 :v 利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路v DES為顯影 。蝕刻 。去膜連線簡(jiǎn)稱內(nèi)層介紹前處理 壓膜 曝光 DES裁板Copyright Mitac International Corp裁板 (BOARD CUT):目的 :216。 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料 :基板 。鋸片216。 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。1oz/1oz。2oz/2oz等種類注意事項(xiàng) :216。 避免板邊巴里影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理216。 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤216。 裁切須注意機(jī)械方向一致的原則Copyright Mitac International Corp前處理 (PRETREAT):目的 :216。 去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料： 刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖Copyright Mitac International Corp壓膜 (LAMINATION):目的 :216。 將經(jīng)處理之基板銅面透過(guò)熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料 :干膜 (Dry Film)216。 溶劑顯像型 216。 半水溶液顯像型 216。 鹼水溶液顯像型 216。 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 干膜壓膜前壓膜后Copyright Mitac International Corp曝光 (EXPOSURE):目的 :216。 經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料 :底片216。 內(nèi)層所用底片為負(fù)片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng) (白線黑底 ） ,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 ,底片為正片UV光曝光前曝光后Copyright Mitac International Corp顯影 (DEVELOPING):目的 :216。 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料 :Na2CO3216。 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層顯影后顯影前Copyright Mitac International Corp蝕刻 (ETCHING):目的 :216。 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前Copyright Mitac International Corp去膜 (STRIP):目的 :216。 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形主要原物料 :NaOH去膜后去膜前Copyright Mitac International Corp內(nèi)層檢驗(yàn) :目的 :216。 對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查 ,挑出異常板并進(jìn)行處理216。 收集品質(zhì)資訊 ,及時(shí)反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生CCD沖孔 AOI檢驗(yàn) VRS確認(rèn)Copyright Mitac International CorpCCD沖孔 :目的 :216。 利用 CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料 :沖頭注意事項(xiàng) :216。 CCD沖孔精度直接影響鉚合對(duì)準(zhǔn)度 ,故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非常重要Copyright Mitac International CorpAOI檢驗(yàn) :216。 全稱為 Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：216。 通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：216。 由于 AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)Copyright Mitac International CorpVRS確認(rèn) :216。 全稱為 Verify Repair Station，確認(rèn)系統(tǒng)目的：216。 通過(guò)與 AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ，并由人工對(duì) AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)注意事項(xiàng)：216。 VRS的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)Copyright Mitac International Corpv 壓板 目的：v 將銅箔（ Copper)、膠片（ Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理Copyright Mitac International Corp棕化 :目的 : 216。 (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積216。 (2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂之濕潤(rùn)性216。 (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? 主要愿物料 :棕花藥液? 注意事項(xiàng) :216。 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問(wèn)題 ,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)Copyright Mitac International Corp鉚合 :(鉚合 。預(yù)疊 )目的 :(四層板不需鉚釘 )216。 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移主要原物料 :鉚釘 。P/P216。 P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。1080。2116。7628等幾種216。 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。B階 (半固化 )。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的 P/P2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L鉚釘Copyright Mitac International Corp疊板 :目的 :216。 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料 :銅皮216。 電鍍銅皮 。按厚度
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