pcb全制程培訓(xùn)教材(存儲(chǔ)版)
【正文】 √ ╳n Compare with Normal FR4非技術(shù)類 64Halogen Free Solder Mask ReviewCategory ContentHalogen Free Solder MaskNormal Solder MaskModified epoxy resin(monomer)更新的環(huán)氧樹(shù)脂√ ╳Epoxy resin樹(shù)脂 √ √Fillers(Barium Sulfate/Silica)填充劑 √ √Pigment色素 √ √Catalyst(Photoinitiator/Amine pound)催化劑√ √Additive(Defoamer/Leveling agent） 添加劑 √ √Organic Solvent有機(jī)溶劑 √ √n Compare With Normal Solder Mask非技術(shù)類 65非技術(shù)類非技術(shù)類謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。新板料非技術(shù)類 56板料應(yīng)用非技術(shù)類 57板料應(yīng)用z 名詞解釋? VHFVery High Frequency 特高頻? UHFUltraHigh Frequency超高頻? SHFSuperhigh Frequency特超高頻? DEC Allpha Workstation美國(guó)數(shù)字公司 Allpha工作站? Macintosh DuoApple公司計(jì)算機(jī) /微機(jī)? Palm Top掌上電腦? Digital Cellular System數(shù)字式便攜系統(tǒng)? Intel P6英特爾電腦? GSMGlobal System for MobileCommunication全球行動(dòng)電話通訊系統(tǒng)? PCSPersonal Communication System個(gè)人通訊系統(tǒng) ? PPO聚苯醚? Personal Pagers個(gè)人尋呼機(jī)? Satellite TV衛(wèi)星電視? GPS全球定位系統(tǒng)? Radar Detector雷達(dá)探測(cè)器? SHF microwave TV超高頻微波電視? Collision Aoidance防沖撞系統(tǒng)非技術(shù)類 58板料的主要參數(shù)z 名詞解釋167。 專用測(cè)試機(jī)167。 Ni、 Au規(guī)格（ IPC標(biāo)準(zhǔn)）： Ni ≥ Au≥非技術(shù)類 453C6013C6013C601410X001A0n 化學(xué)鎳金流程簡(jiǎn)介 化學(xué)鎳金非技術(shù)類 46目的： 在一塊制作完成的線路板上，按客戶要求的輪廓外形大小，把外形加工制作出來(lái)。（ 2）綠油的印制（ Screen print） —— 通過(guò)絲印方式按客戶要求，綠油均 勻涂覆于板面。非技術(shù)類 33Exposed Film曝光干膜PTH Copper Layer沉銅銅層Pattern線路圖P/P Copper Layer圖形電鍍銅層Panel Plating Copper layer板面電鍍銅層圖形電鍍后半成品分解圖流程簡(jiǎn)介 圖形電鍍非技術(shù)類 34圖形電鍍錫后半成品分解圖PTH Copper沉銅銅層Exposed Film曝光菲林pattern線路圖P/P Copper 圖形電鍍銅層P/P Copper板面電鍍銅層Tin Plating鍍錫流程簡(jiǎn)介 圖形電鍍非技術(shù)類 35(1) Copper Plating鍍銅n 圖形電鍍 Exposed Film已曝光干膜P/P Copper板面電鍍銅P片(2) Tin Plating鍍錫Tin Plating鍍錫Pattern Plating Copper圖形電鍍銅流程簡(jiǎn)介 圖形電鍍非技術(shù)類 36流程簡(jiǎn)介 堿性蝕刻 目的： 通過(guò)去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅面反應(yīng)蝕去銅面。? 實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來(lái)的元件插焊。 PP的規(guī)格： 1080、 211 150 211 762等76非技術(shù)類 22流程簡(jiǎn)介 壓合Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片 )Prepreg(膠片 )非技術(shù)類 23流程簡(jiǎn)介 壓合 它具有三個(gè)生命周期滿足壓板的要求：AStage： 液態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂。蝕刻： 是將不需要的銅面蝕刻掉。5%。鋦板溫度 :145+5 OC/4H 非技術(shù)類 16流程簡(jiǎn)介 內(nèi)層圖形 流程底片干菲林曝光顯影蝕刻褪膜貼膜 CU 基材非技術(shù)類 17
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