【正文】 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 88 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課 ） 流程簡介 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B 外觀檢查項目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點 Gold Finger Defect 7. 文字缺點 Legend(Markings) 89 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課 ） 流程簡介 ? C 信賴性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線路抗撕拉強(qiáng)度 Peel strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination 90 MFG 蘇州金像電子有限公司 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 78 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 貼噴錫保護(hù)膠帶 ? 目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫 造成報廢。 ? 主要物料： SPS ? 制程要點：藥水中的銅離子含量、溫度、線速 前處理 上 FLUX 噴錫 后處理 67 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 上 FLUX ? 目的 :以利于銅面上附著焊錫。 ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) 53 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡介 ? 制程主要控制點 ? 油墨厚度：一般為 12mil,獨立線拐角處 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時粘底片。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 29 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺面 。打靶 。P/P ? P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。下 PIN 2 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 利用 影像轉(zhuǎn)移原理 制作內(nèi)層線路 ? DES為顯影 。DES連線 PA9(內(nèi)層檢驗課 ):CCD沖孔 。曝光 。鉆孔 。預(yù)疊 ) 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移 主要原物料 :鉚釘 。鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 19 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 后處理 : 目的 : ? 經(jīng)割剖 。減少毛頭 。外層蝕刻 ? PB9(外層檢驗課 )： 試 26 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1(電鍍一課 )介紹 ? 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 ? 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻? 27 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去毛頭 (Deburr): ? 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 :去除孔邊緣的巴厘 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：刷輪 28 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? smear形成原因 : 鑽孔時造成的高溫超過 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣 ? Desmear之目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。 ? 主要原物料： SPS 52 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的 ? 印寫在板子上。 58 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡介 ? 印文字 ? 目的：利于維修和識別 ? 原理：印刷及烘烤 ? 主要原物料：文字油墨 59 MFG 蘇州金像電子有限公司 Screen Printing Flow Chart 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 60 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 加工課 (Surface Treatment Process ) ? 主要流程： A 化金 (Immersion Gold) IMG B 金手指（ Gold Finger) G/F C 噴錫 (Hot Air Solder Leveling)HAL 61 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 化學(xué)鎳金 (EMG) ? 目的： 、抗氧化性 ? 原理：置換反應(yīng) ? 主要原物料：金鹽 62 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 流程：前處理 化鎳 金段 后處理 ? 前處理 ? 目