【正文】 成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 ? 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 46 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?MRX銅厚量測 : ? 目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都 會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量 測的數量一般是通過抽樣計劃得出 47 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB制造流程簡介 — PC0 ? PC0介紹（防焊 成型） : ? PC1(Solder Mask 防焊課） ? PC2(Surface Treatment Process 加工課） ? PC3(Routing 成型課） ? PC9(Final Inspection Testing 終檢課） 48 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡介 ? 防焊 (Solder Mask) ? 目的： ： 防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫 之用量 ：防止線路被濕氣、各種電解質及外來 的機械力所傷害 ：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈 窄，所以對防焊漆絕緣性質的要求也 越來越高 49 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 原理：影像轉移 ? 主要原物料：油墨 ? 油墨之分類主要有： ? IR烘烤型 ? UV硬化型 50 MFG 蘇州金像電子有限公司 Sold mask Flow Chart 預烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 S/M 51 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 前處理 ? 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。 ? 重要原物料 : 銅球 一次銅 31 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經過鑽孔及通孔電鍍後 ,內外層已經連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達電性的完整 32 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 前處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù) 的壓膜制程 ? 重要原物料：刷輪 33 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 壓膜 (Lamination): ? 製程目的 : 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 . ? 重要原物料：乾膜 (Dry film) ?溶劑顯像型 ?半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。顯影 ? PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 23 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 24 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB製造流程簡介 PB0 ?PB0介紹 (鑽孔後至綠漆前 ) ? PB1(電鍍一課 ): 水平 PTH連線 。散熱 。磨邊等工序對壓合之多層板進行初步外形處理以便后工序生產品質控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料 :鉆頭 。按厚度可分為 1/3OZ(代號 T) 1/2OZ(代號 H) 1OZ(代號 1) RCC(覆樹脂銅皮 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 18 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 壓合 : 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料 :牛皮紙 。2116。 干膜 壓膜前 壓膜后 6 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內層課 )介紹 曝光 (EXPOSURE): 目的 : ? 經光源作用將 原始底片 上的圖像轉移到感光底板上 主要原物料 :底片 ? 內層所用底片為 負片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應 , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應 ,外層所用底片剛好與內層相反 ,底片為正片 UV光 曝光前 曝光后 7 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內層課 )介紹 顯影 (DEVELOPING): 目的 : ? 用堿液作用將未發(fā)生化學反應之干膜部分沖掉 主要原物料 :Na2CO3 ? 使用將未發(fā)生聚合反應之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層 顯影后 顯影前 8 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內層課 )介紹 蝕刻 (ETCHING): 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內層線路圖形 主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 9 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內層課 )介紹 去膜 (STRIP): 目的 : ? 利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形 主要原物料 :NaOH 去膜后 去膜前 10 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA9(內層檢驗課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 對內層生產板進行檢查 ,挑出異常板并進行處理 ? 收集品質資訊 ,及時反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生 CCD沖孔 AOI檢驗 VRS確認 11 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA9(內層檢驗課 )介紹 CCD沖孔 : 目的 : ? 利用 CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 主要原物料 :沖頭 注意事項 : ? CCD沖孔精度直接影響鉚合對準度 ,故機臺精度定期確認非常重要 12 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA9(內層檢驗課 )介紹 AOI檢驗 : ? 全稱為 Automatic Optical Inspectio