pcb基礎知識與制造流程(存儲版)
【正文】 八層板“ H” PCB應具有的特性（作用） ? 元器件封裝后，能實現(xiàn)電氣導通。印制電路板 ),一般用 PCB表示 ,PCB為 Printed Circuit Board的英文縮寫 .它是將線路和圖形“印刷”在覆銅板上 ,然后經腐蝕制作出來。 PCB的用途 根據(jù) PCB在商品上的使用量，可大致分為三大類 ? 1）信息類 約占 50%，例如微型計算機、計算機輔助設計和制造 系統(tǒng)、筆記本電腦臺式電腦、汽車控制系統(tǒng)。 ? 可以固定在機器適當部位。 VRS追線站 對 AOI主機記錄的缺陷點進行確認。 ? 電鍍工序流程 ： 7. 外層干菲林 ? 工序流程 ： 利用菲林將線路圖形經過光固化形式移轉到貼有干膜的線路板上，制作出外 (次 )外層線路。 將 PCB在真空狀態(tài)下保存，保證其電氣性能，同時防止在搬運過程中損傷PCB。 ? 鐳射鉆孔工序流程 ： ? 化學沉銅 ：通過化學反應在孔壁上沉積一層薄薄的銅，使孔壁具有導電性，層與層之間連接在一起。 內層干菲林圖示 : 已涂覆板 已曝光板 前處理板
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