【總結(jié)】印刷電路板(PCB)(Printedcircuitboard)什么是印刷線路板2IACConfidential■印刷電路板(Printedcircuitboard),簡稱PCB.■線路板的功能:固定各種電子元器件,同時把各個電子元器件用該線路板所敷設(shè)的銅皮進(jìn)行電氣連接。并且絕緣性能良好。
2025-01-01 01:58
【總結(jié)】.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPP
2025-02-26 09:54
【總結(jié)】FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術(shù)中心目錄?PCB的種類?PCB的設(shè)計過程?PCB接地的概念?PCB的制作過程PCB的種類PCB的種類
2025-01-22 08:33
【總結(jié)】電鍍制程講解目錄電鍍組織架構(gòu)簡介第一章:PTH工藝流程第二章:ICU工藝流程第三章:IICU工藝流程第四章:蝕刻工藝流程第五章:電鍍制程主要不良項(xiàng)目第六章:電鍍工安注意事項(xiàng)電鍍制程考核試題通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE
2025-01-03 06:52
【總結(jié)】PCB製程簡介?健鼎科技(TripodTechnologyCorporation)PCB演變?1.1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用於電話交換機(jī)系統(tǒng)。?2.1936年,DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù),今日之print-etch(photoimage
2024-12-30 22:34
【總結(jié)】PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1
2025-01-01 06:19
【總結(jié)】電鍍制程講解通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREA
【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡介蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)
2024-12-29 02:57
【總結(jié)】PCB線路板制程測試項(xiàng)目及方法中德投資有限公司CentralTechInvestmentLTD.撰寫:文軍(1)孔徑偏移度測試NC目的:檢測同等規(guī)格鉆頭、孔徑大小、疊板厚度以及孔徑間
【總結(jié)】非技術(shù)類1非技術(shù)類2n對我們公司的工藝流程有一個基本了解。n了解工藝流程的基本原理與操作。n了解PCB基本品質(zhì)知識。n了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。目的非技術(shù)類3PCB定義z定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電(線)路板或印刷電(線)
2024-12-29 17:57
【總結(jié)】PLUSCOCOMPANY干膜制程工藝培訓(xùn)PLUSCOCOMPANY培訓(xùn)內(nèi)容uShipley及其干膜簡介uLaminar?5038干膜的特性uLaminar?5038干膜的工藝運(yùn)用與控制u實(shí)踐中常見問題的解決PLUSCOCOMPANYShipley及其干膜簡介PLUSCOCOMPANYShipley簡介M
【總結(jié)】壓合課流程簡介教育訓(xùn)練教材P1壓合課流程簡介進(jìn)料檢驗(yàn)棕化組合治具制作P/P打孔鉚合疊板P/P裁切銅箔裁切熱壓銑靶冷壓拆板分割鑽靶
2025-01-01 00:08
【總結(jié)】製造流程簡介1PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至Desmear前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔
2025-01-05 04:22
【總結(jié)】TheSolutionPeople印刷線路板流程介紹ZhiHaoElectronicCo.,Ltd.0印刷線路板流程介紹QinXin5/Nov/08PCB概念什么叫PCB?它是PrintCircuitBoard的英文縮寫,譯為印刷線路板日本JISC5013中定義:根據(jù)電路設(shè)計,在絕緣基板的表面和內(nèi)
【總結(jié)】PCB測試介紹大綱?PCBFunction測試?PCB電氣特性測試?PCB信賴性測試?PCB機(jī)械(撓折)性測試PCBFunction測試?.空板電測?.ICT測試空板電測(BareBoardTest).空板電測是SMT未打件之前的電性測試,它是利用多點(diǎn)的測試機(jī)
2025-01-01 06:20