pcb制程測試項(xiàng)目及方法-資料下載頁
2024-12-30 22:34本頁面
【正文】 ℃ ② 浸錫時間 10sec， 并循環(huán) 5turn （ 2）油墨抗酸能力測試 L/Q 目的： 檢測油墨耐酸性能 測試方法： ① 10%的 HCL或 H2SO4 ② 浸泡 30min （ 3）油墨抗堿能力測試 L/Q 目的： 檢測油墨耐堿性能 測試方法： ① 5%的 NaOH溶液 ② 浸泡 30min （ 4）油墨抗溶劑測試 L/Q 目的： 檢測油墨耐溶劑性能（電鎳金的鉻合溶劑） 測試方法： ①氯乙烯溶液，浸泡 30min （ 5）抗助焊能力 L/Q 目的： 檢測油墨耐溶劑性能（ flux溶劑） 測試方法： ①水溶性助焊劑測試 （ 6）抗鍍金能力 L/Q 目的： 檢測化金的硬度 測試方法： ①電解金測試 PCB線路板及覆銅板耐折性 層壓 目的： 檢測 PCB板材的耐折性強(qiáng)度 測試方法： 耐折性測試儀 PCB線路板及基板彎曲性 層壓 目的： 檢測 PCB板材耐彎曲性 測試方法： 耐彎曲性測試儀 PCB線路板平整度測試 層壓 目的： 檢測 PCB板材的耐高溫度、耐重物疊撞后的平整度 測試方法： 翹曲度測試平臺 裸露銅面可焊性測試 層壓 目的： 檢測裸露銅面的氧化程度 測試方法： 可焊性測試儀 曝板測試 層壓 目的： 檢測多層板壓合后 PP、樹脂、與銅箔接合力 測試方法： ①錫爐溫度 260℃ ② 浸錫時間 10sec， 并循環(huán) 5turn ③ 觀察層壓板有無分離現(xiàn)象 ④ 切片分析孔壁拐角處有無分離現(xiàn)象 UV機(jī)能量測試 絲印文字 目的： UV燈管所照射至板面的能量值檢測 測試方法： 光源能量計(jì) Flux上錫能力測試 表面處理噴錫 目的：檢測助焊劑上錫效果 測試方法： ①制作測試板，在板上分別做 60/10mil、40/10mil、 20/10mil、 10/10mil大小圓點(diǎn)各 4000個； ②過正常的阻焊油墨涂覆后進(jìn)行無鉛熱風(fēng)整平試驗(yàn) ③錫溫 270℃ ，浸錫時間 3sec 測量儀器： ① 5*10倍高腳鏡觀察裸露銅面上錫效果 Flux整平性能測試 表面處理噴錫 目的： 錫面光亮及平整度檢測 測試方法： ①制作含各類焊盤的測試板 ②經(jīng)正常微蝕、助焊劑、無鉛熱風(fēng)整平、水洗后熱風(fēng)吹干 檢測儀器： ① 10*10倍高腳鏡觀察錫面是否光亮平整 Flux耐熱性能測試 表面處理噴錫 目的： 檢測 flux過高溫時，生成的煙霧狀況 測試方法： ①用閃點(diǎn)儀測定助焊劑的閃點(diǎn) ②用熱重法（ Tg）測定助焊劑的熱分解溫度 ③將助焊劑倒進(jìn) 270℃ 的無鉛焊料槽 檢測儀器： ①閃點(diǎn)儀 ②目視 — 煙霧產(chǎn)生狀況 Flux清洗性能測試 表面處理噴錫 目的： 確認(rèn) flux離子污染程度 測試方法： ①取生產(chǎn)板，正常過微蝕、浸助焊劑、無鉛熱風(fēng)整平、水洗后熱風(fēng)吹干 ②用 Alpha omegameter離子測試儀測試 PCB板的離子染污度 檢測儀器： ①離子測試儀 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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