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pcb測(cè)試介紹-資料下載頁

2025-01-01 06:20本頁面
  

【正文】 試 首先 將欲測(cè)試之 10mil~28mil零件孔涂上 FLUX,用 260 cC177。6℃ 的 烙鐵焊 錫鉛銅線焊于 零件孔內(nèi) , 時(shí)間約 2~5秒完成 .然后涂上 FLUX后將錫移除 , 時(shí)間約 2~5秒完成 ,重復(fù)以上步驟 , 共焊錫三次 判定標(biāo)準(zhǔn) : 注意 。 不可接觸印刷電路板之錫墊 .拔除 錫鉛銅 線時(shí)應(yīng)讓 錫鉛銅 線冷卻至室溫 , 再進(jìn)行第二次烙錫 12. 孔重工模擬試驗(yàn) 電烙鐵 錫鉛銅線 樣品置于 121~149 cC烤箱至少 6小時(shí)后,冷卻至室溫 孔切片以 200倍顯微鏡觀察 , 允收與否如下所示 : 格 。 。 。 .不允許 。 。 f若有孔破則一律不允許 。 允收 。 沾錫天平 目的 : 測(cè)試?yán)煤稿a天秤測(cè)試 Pad及通孔之沾錫能力 所用之儀器 : 主要步驟 : 取樣品 沾錫能力測(cè)試 判定標(biāo)準(zhǔn) : F1 F2 記錄數(shù)據(jù) 將測(cè)試數(shù)據(jù)記錄下來 ,清理工作臺(tái)面 . 戴手套剪下所測(cè)之 PAD 依照 ” 沾錫天平操作說明書 ” 進(jìn)行沾錫能力測(cè)試 SO2疏孔性試驗(yàn) 目的 : 檢測(cè)化金后金面疏孔性,過大時(shí)會(huì)造成耐腐蝕性不佳,影響產(chǎn)品質(zhì)量 所用之材料 : 主要步驟 : 取樣品 開始測(cè)試 判定標(biāo)準(zhǔn) : 記錄數(shù)據(jù) 將每一時(shí)段取出的測(cè)試板 ,拍照存檔 取同一批測(cè)試板 ,同一區(qū)域三片 . 把測(cè)試樣品放入干罩皿內(nèi) ,24小時(shí)后取出一片 ,48小時(shí)后取出一片 , 72小時(shí)后取出一片 . 干罩皿 SO2藥水 出現(xiàn)腐蝕孔的最大直徑 可接受的顆數(shù) ? 1 ~ ? 15 ~ ~ 合計(jì)腐蝕孔的個(gè)數(shù) 30 鎳面 SEM/EDS測(cè)試 目的 : 檢測(cè)化金后磷含量值及鎳面結(jié)晶狀況 所用之儀器 : 主要步驟 : 取樣品 開始測(cè)試 判定標(biāo)準(zhǔn) : 記錄數(shù)據(jù) 將每個(gè)鎳面圖片和磷含量數(shù)據(jù)存盤保留 . pcs,用剝金液剝到金面 . SEM/EDS測(cè)試 按照 SEM/EDS操作說明書對(duì)測(cè)試片進(jìn)行測(cè)試 . 鎳面不允許有空洞 ,磷含量要在 8~11%. ,再用高壓氣槍將板 面吹干 . 16. 鹽霧測(cè)試 (Salt Spray Test): 測(cè)試目的 : 驗(yàn)證 FPC之表面處理抵抗惡劣環(huán)境污染腐蝕的能力 應(yīng)用范圍 : 與 connector 連接之 FPC 測(cè)試設(shè)備 : 鹽霧測(cè)試機(jī) 測(cè)試條件 : 35+/3℃, 5% 鹽水 , PH=~, 維持 48Hours 測(cè)試程序 : . 配置 5%的鹽水 . 將 FPC表面清洗干凈 . 將測(cè)試樣品放置在鹽霧測(cè)試機(jī)之測(cè)試 CHAMBER, 將鹽水導(dǎo)入鹽水容器 。 . 設(shè)置測(cè)試參數(shù) , 開始測(cè)試 : 量測(cè)與 connector的導(dǎo)通電阻值在設(shè)定的規(guī)格內(nèi) 參考文獻(xiàn) : IPCTM650 耐腐蝕測(cè)試 (Resistance against chemical) PCB 機(jī)械特性測(cè)試 ?.撓折性測(cè)試 ?.撞擊測(cè)試 撓折性測(cè)試 (For FPC)翻蓋手機(jī) (Hinge MP)之開合測(cè)試 : 測(cè)試目的 : 驗(yàn)證 FPC在手機(jī)開合的過程中 , 承受 FPC變形影起的應(yīng)力的能力 , 測(cè)試 FPC的使用壽命 測(cè)試儀器 : 實(shí)際應(yīng)用對(duì)應(yīng)的手機(jī)機(jī)殼 測(cè)試頻率 : 25次 /MIN(或客戶定義頻率 ) 判定 : 功能測(cè)試 OK (一般而言須達(dá)到 7~10萬次以上 ) 撓折性測(cè)試 (For FPC)滑蓋手機(jī) (Slid MP)之滑動(dòng)測(cè)試及 CDROM的進(jìn)出測(cè)試 : 測(cè)試目的 : 驗(yàn)證 FPC在手機(jī)滑動(dòng)或 CDROM進(jìn)出移動(dòng)的過程中 , 承受 FPC 變形引起的應(yīng)力的能力 , 測(cè)試 FPC的使用壽命 測(cè)試儀器 : 實(shí)際應(yīng)用對(duì)應(yīng)的手機(jī)機(jī)殼或模擬 CDROM撓折方式 . 測(cè)試頻率 : 30次 /MIN(或客戶定義頻率 ) 判定 : 功能測(cè)試 OK (手機(jī)至少 10萬次 , CDROM一般在 100萬次以上 ) 撞擊測(cè)試 目的 : 檢測(cè)化金板能否承受 300克力量的撞擊 所用之儀器 : 如左 主要步驟 : 2. 開始測(cè)試 判定標(biāo)準(zhǔn) : : 將每個(gè) CRACK圖片存盤保留 . pcs,用剝金液剝到金面 . 撞擊測(cè)試 .力量為 300克 . 鎳面不允許有裂痕 ,再用高壓氣槍將 板面吹干 . SEM對(duì)鎳面進(jìn)行觀察 . The end 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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