pcb內(nèi)層基礎(chǔ)介紹-資料下載頁
2025-06-25 22:27本頁面
【正文】 b制程中，有兩個step會使用，一是正片制程蝕刻后之D/F剝除，二是負(fù)片制程蝕刻前D/F剝除(若外層制作為負(fù)片制程)D/F的剝除是一單純簡易的制程，一般皆使用聯(lián)機(jī)水平設(shè)備，其使用之化學(xué)藥液多為NaOH或KOH濃 度在1~3%重量比。注意事項如下： A. 硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及后水洗能徹底，過濾系統(tǒng)的效能非常重要. B. 有些設(shè)備設(shè)計了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻后 的剝膜, 線路邊被二次銅微微卡住的干膜必須被徹底剝下，以免影響線路 品質(zhì)。所以也有在溶液中加入BCS幫助溶解，但有違環(huán)保，且對人體有害。 C. 因K(鉀)會攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹(jǐn)慎評估。剝膜液為堿性，因此水洗的徹底與否，非常重要，正片制程之剝膜后有加酸洗及抗氧化，目的是防止板面過度氧化而影響下制程的品質(zhì)。 四層板內(nèi)層以三明治方式，,黏貼于一壓條上(和內(nèi)層同厚), 緊貼于曝光臺面上，己壓膜內(nèi)層則放進(jìn)二底片間, 靠邊即可進(jìn)行曝光。(post Etch Punch)方式 A. Pin Lam理論 此方法的原理較簡單，內(nèi)層預(yù)先沖出4個Slot孔，包括底片， prepreq都沿用此沖孔系統(tǒng)，此4個SLOT孔，相對兩組，有一組不對稱， 可防止套反。每個SLOT孔當(dāng)置放圓PIN后，因受溫壓會有變形時，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會有應(yīng)力產(chǎn)生。待冷卻，壓力釋放后，又回復(fù)原尺寸，是一頗佳的對位系統(tǒng)。 B. Mass Lam System 沿用上一觀念Multiline發(fā)展出蝕后沖孔式的PPS系統(tǒng)，其作業(yè)重點如下： 光學(xué)靶點(Optical Target)以及四角落之pads 、下底片仔細(xì)對準(zhǔn)固定后，如三明治做法，做曝光、顯影蝕刻， 剝膜等步驟。 ，放進(jìn)Optiline PE機(jī)器上，讓CCD瞄準(zhǔn)該光學(xué)靶點，依各廠自行設(shè)定，沖出板邊4個Slot孔或其它圖形工具孔?！ ?、即當(dāng)做鉚釘孔，內(nèi)層黑化后，即可以鉚釘將內(nèi)層及膠片 鉚合成冊，再去進(jìn)行無梢壓板。 A. 同心圓的觀念 a. 利用輔助同心圓，可check內(nèi)層上、下的對位度 b. 不同內(nèi)層同心圓的偏位表示壓合時候的Shift滑動 B. 設(shè)計原則 ，其間距為4mil，亦是各層間可容許的對位偏差,若超出同心圓以外，則此片可能不良。 Cure（固化收縮）過程故pattern必須有預(yù)先放大的設(shè)計才能符合最終產(chǎn)品尺寸需求。 7. 內(nèi)層檢測 AOI(簡單線路采目視) →電測→(修補(bǔ))→確認(rèn)內(nèi)層板線路成完后,必須保證通路及絕緣的完整性(integrity)。因一旦完成壓合后,不幸仍有缺陷時,則已為時太晚,對于高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質(zhì)之良好,始能進(jìn)行壓合, 由于高層板漸多,內(nèi)層板的負(fù)擔(dān)加重,且線路愈來愈細(xì),自動光學(xué)檢查(AOI)之使用已非常普遍, 利用計算機(jī)將原圖案牢記,再配合特殊波長光線的掃瞄,而快速完美對各層板詳作檢查。但AOI有其極限,例如細(xì)斷路及漏電(Leakage)很難找出,故AOI與電測配置已有成為固定流程的趨勢。 內(nèi)層制作至此完成, 下一流程為壓合. 7 /
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