pcb-電鍍基礎(chǔ)知識(shí)-資料下載頁(yè)
2025-08-04 22:41本頁(yè)面
【正文】 是濃厚水溶液狀態(tài)。一般黃酸的主要成分為黃酸鎳，氯化鎳以及硼酸。但為了滿(mǎn)足使用者的低內(nèi)部應(yīng)力的要求，一般把氯化物的添加控制在最小限度。氯化鎳和硼酸的作用跟瓦特浴的情況一樣。但跟瓦特浴相比之下，因?yàn)槭歉邼舛?，容易產(chǎn)生針孔，因此一般都會(huì)加針孔防止劑，再用機(jī)械攪拌。制造電鑄產(chǎn)品時(shí)，一般用公轉(zhuǎn)，自轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的攪拌方式。黃酸為白色結(jié)晶有機(jī)酸。沒(méi)有吸濕性和揮發(fā)性，因此使用以及儲(chǔ)藏都很方便。 黃酸鎳浴成分條件例1例2例3黃酸鎳300g/L450g/L600g/L氯化鎳15g/L10g/L硼酸40g/L30g/L40g/L應(yīng)力抑制劑適量適量適量針孔防止劑適量適量適量PH~3~5~溫度25~70℃40~60℃60℃電流密度2~14A/dm260℃最大時(shí)30A/dm2最大90A/dm2 硫酸和黃酸的化學(xué)構(gòu)造不同如圖所示黃酸的強(qiáng)度和化學(xué)構(gòu)造跟硫酸非常相似。黃酸在低PH（＜），高溫度溶液（＞80℃）中會(huì)漫漫加水分解成硫酸和氨。NH2SO3－+H2O→NH4++SO42－在局部的過(guò)熱，高電流密度和低PH下會(huì)急速加水分解，加水分解的生成物會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部應(yīng)力的增加。② 電鍍條件：1．PH：在正常作業(yè)條件下跟瓦特浴一樣隨時(shí)間的增加PH會(huì)上升。因此有必要調(diào)整PH。添加黃酸會(huì)降低PH。浴中的PH也會(huì)影響電鍍應(yīng)力。~，電鍍應(yīng)力為最小值。鎳濃度為107g/L時(shí)，~，電鍍應(yīng)力為最小值。2．溫度：溫度越高電鍍的張開(kāi)應(yīng)力會(huì)越小。高溫度條件確實(shí)能滿(mǎn)足電鍍的低應(yīng)力條件，℃以上會(huì)促進(jìn)黃酸的加水分解。3．電流密度：電流密度越高張開(kāi)應(yīng)力就越高。4．不純物對(duì)策：不純物對(duì)策以瓦特浴為準(zhǔn)。
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