pcb板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)2-資料下載頁
2025-01-01 10:31本頁面
【正文】 是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點(diǎn)處的焊料。 焊接質(zhì)量的分析及拆焊構(gòu)成焊點(diǎn)虛焊主要有下列幾種原因：被焊件引腳受氧化；被焊件引腳表面有污垢；焊錫的質(zhì)量差；焊接質(zhì)量不過關(guān)，焊接時(shí)焊錫用量太少；電烙鐵溫度太低或太高，焊接時(shí)間過長或太短；焊接時(shí)焊錫未凝固前焊件抖動(dòng)。 焊接的質(zhì)量分析 手工焊接質(zhì)量分析手工焊接常見的不良現(xiàn)象焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析 焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷 設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2．印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊點(diǎn)表面向外凸出 浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過遲 焊點(diǎn)面積小于焊盤的 80%，焊料未形成平滑的過渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1．焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早2．助焊劑不足3．焊接時(shí)間太短虛焊焊料過多焊料過少焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析 焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤 焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長 表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋 強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋連短路1．助焊劑過少而加熱時(shí)間過長2．烙鐵撤離角度不當(dāng)過熱冷焊拉尖焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析相鄰導(dǎo)線連接 電氣短路 1．焊錫過多2．烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔從印制板上剝離 印制PCB 板已被損壞焊接時(shí)間太長，溫度過高橋連銅箔翹起 拆焊工具 在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫器、鑷子等。 拆卸方法引腳較少的元器件拆法： 一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn)，一手用鑷子夾著元器件，待焊點(diǎn)焊錫熔化時(shí)，用夾子將元器件輕輕往外拉。多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法： 采用吸錫器逐個(gè)將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖。用吸錫器拆卸元器件雙列或四列 IC的拆卸 用熱風(fēng)槍拆焊，溫度控制在 3500C，風(fēng)量控制在 3～ 4格，對著引腳垂直、均勻的來回吹熱風(fēng)，同時(shí)用鑷子的尖端靠在集成電路的一個(gè)角上，待所有引腳焊錫熔化時(shí)，用鑷子尖輕輕將 IC挑起。熟練掌握一種技術(shù)熟練掌握一種技術(shù)謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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