pcb板的焊接基礎知識2-文庫吧資料
2025-01-05 10:31本頁面
【正文】 烙鐵溫度可升高至 360℃ ，當焊接敏感怕熱零件（ LED、 CCD、傳感器等）溫度控制在 260 至 300℃項目 器件移入焊錫絲。10℃ 330177。 恒溫烙鐵溫度一般控制在 280至 360℃之間，焊接時間控制在 4秒以內(nèi)。 焊接時烙鐵頭與 PCB板成 45176。 看焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭 “蘸 ”些焊錫對焊點進行補焊。清理焊接面。 將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。 清潔焊接部位的積塵及污漬、元器件的插裝、導線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預備工作。? 具有適當?shù)暮附訙囟取? 被焊金屬表面應保持清潔。如圖中 —3 ： 當焊接元器件高低 變化較大的電路時，可 以使用彎型電烙鐵頭。如圖中 —1 ： 當焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的 SMD集成電路）的焊接和拆卸。 吸錫器 吸錫器實際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。如焊接導線、連接線等。 焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為 61％的 39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲。? 使焊點美觀。? 防止氧化。共晶焊錫具有低熔點，熔點與凝固點一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導電性能好的特點。常用的錫鉛焊料中，錫占 %，鉛占 %。5. 焊接主要工具 手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。 元器件的引腳成形 手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。 元器件引腳成形 元器件整形的基本要求 所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應留 。同時應方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。 非導體帶靜電的消除：用離子風機產(chǎn)生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。 對已經(jīng)存在的靜電積累應迅速消除掉，即時釋放。 元器件在 PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。 元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，
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