pcb板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)2-閱讀頁
2025-01-11 10:31本頁面
【正文】 阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件是先小后大。 按元器件清單將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向一致。焊接后將露在 PCB板表面上多余的引腳齊根剪去。 將電容器按元器件清單裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其 “+”與 “－ ”極不能接錯(cuò)。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。 正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號(hào)及標(biāo)記要易看得見。三極管的焊接。焊接時(shí)間應(yīng)盡可能的短些，焊接時(shí)用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。集成電路的焊接。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進(jìn)行逐個(gè)焊接。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點(diǎn)處的焊料。 焊接的質(zhì)量分析 手工焊接質(zhì)量分析手工焊接常見的不良現(xiàn)象焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析 焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷 設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2．印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊點(diǎn)表面向外凸出 浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過遲 焊點(diǎn)面積小于焊盤的 80%，焊料未形成平滑的過渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1．焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早2．助焊劑不足3．焊接時(shí)間太短虛焊焊料過多焊料過少焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析 焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤 焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長 表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋 強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋連短路1．助焊劑過少而加熱時(shí)間過長2．烙鐵撤離角度不當(dāng)過熱冷焊拉尖焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析相鄰導(dǎo)線連接 電氣短路 1．焊錫過多2．烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔從印制板上剝離 印制PCB 板已被損壞焊接時(shí)間太長，溫度過高橋連銅箔翹起 拆焊工具 在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫器、鑷子等。多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法： 采用吸錫器逐個(gè)將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖。熟練掌握一種技術(shù)熟練掌握一種技術(shù)謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAI
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