pcb板的焊接基礎知識-閱讀頁
2025-01-11 10:31本頁面
【正文】 二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件是先小后大。 按元器件清單將電阻器準確地裝入規(guī)定位置，并要求標記向上，字向一致。焊接后將露在 PCB板表面上多余的引腳齊根剪去。 將電容器按元器件清單裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“ +”與“－”極不能接錯。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。 正確辨認正負極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標記要易看得見。 三極管的焊接。焊接時間應盡可能的短些，焊接時用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。 集成電路的焊接。焊接時先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進行逐個焊接。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點處的焊料。 焊接的質量分析 手工焊接質量分析 手工焊接常見的不良現(xiàn)象 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析 焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷 設備時好時壞，工作不穩(wěn)定 1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化 2．印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質量不好 焊點表面向外凸出 浪費焊料，可能包藏缺陷 焊絲撤離過遲 焊點面積小于焊盤的 80%，焊料未形成平滑的過渡面 機械強度不足 1．焊錫流動性差或焊錫撤離過早 2．助焊劑不足 3．焊接時間太短 虛焊 焊料過多 焊料過少 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析 焊點發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤 焊盤強度降低，容易剝落 烙鐵功率過大，加熱時間過長 表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋 強度低，導電性能不好 焊料未凝固前焊件抖動 焊點出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋連短路 1．助焊劑過少而加熱時間過長 2．烙鐵撤離角度不當 過熱 冷焊 拉尖 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析 相鄰導線連接 電氣短路 1．焊錫過多 2．烙鐵撤離角度不當 銅箔從印制板上剝 離 印制PCB 板已被損壞 焊接時間太長，溫度過高 橋連 銅箔翹起 拆焊工具 在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫器、鑷子等。 多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法： 采用吸錫器逐個將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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