pcb基礎(chǔ)知識簡介-閱讀頁
2025-01-11 02:08本頁面
【正文】 （五） 蝕板： 目的： 通過去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅面反應(yīng)蝕去銅面。 ?與 NaOH或?qū)Ｓ猛四にl(fā)生皂化反應(yīng)，長鏈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)斷裂，產(chǎn)生皂化反應(yīng)。 （ 2）蝕刻： ? Cu2++4 NH3+2Cl? Cu（ NH3） 4Cl2 ? Cu （ NH3） 4Cl2+Cu ?2 Cu（ NH3） 2Cl ? 2 Cu（ NH3） 2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 ? Cu（ NH3） 4Cl2+H2O 蝕刻反應(yīng)實質(zhì)就是銅離子的氧化還原反應(yīng)： Cu2+ +Cu ?2 Cu1+ （ 3）褪錫： 錫與褪錫水中 HNO3反應(yīng)，生成 Sn（ NO3） 2，反應(yīng)式如下： Sn+2HNO3? Sn（ NO3） 2+NO2? 第三部分 外層后工序 一、外層工藝流程圖解 （后工序） 褪膜 蝕刻 褪錫 綠油 白字 熔錫 沉金 /沉錫 /噴錫 外形加工 二、流程簡介 （一）綠油 /白字 目的： 綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護 PCB表面的線路。 ?絲網(wǎng)印刷（ Screen Print) 在已有負性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適 量的綠油油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基 面或銅面上。 ?噴涂印刷（ Spray Coating) 利用壓縮空氣將調(diào)稀綠油以霧化粒子的方式 噴射在板面的綠油印制方式。 流程： 前處理 ?綠油印制 ?低溫鋦板 ?曝光 ?沖板顯影 ?UV 固化 ?字符印刷 ?高溫終鋦 （ 1）板面前處理（ Suface preparation） —— 去除板面氧化物及雜質(zhì)，粗化銅面 以增強綠油的附著力。 （ 3）低溫鋦板（ Predrying） —— 將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油 初步硬化準(zhǔn)備曝光。 （ 5）沖板顯影（ Developing） —— 將曝光時設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影 后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部 位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。 （ 8）高溫終鋦（ Thermal curing） —— 將綠油硬化、烘干 。 （二）沉金 目的： 沉鎳金 也叫無電鎳金或沉鎳浸金 Electroless Nickel Immersion Gold 是指在 PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方 法的一種工藝。 流程： 除油 ? 微蝕 ?預(yù)浸 ? 活化 ?化學(xué)鍍鎳 ?沉金 (1)除油劑： 一般情況下， PCB沉鎳金工序的除 油劑是一種酸性液體物料，用于除 去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅 面清潔及增加潤濕性。 (2)微蝕 劑： (3) 預(yù)浸劑 ： 維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀 態(tài)（無氧化物）的情況下，進入活化 缸。 ?(5) 化學(xué)鍍鎳 ? 化學(xué)鍍鎳層的鎳磷層能起到有效的阻擋作用 ,防止銅的遷移 ,以免滲出金面 ,氧化后導(dǎo)致導(dǎo)電性不良 。當(dāng)鎳沉積覆蓋鈀催化晶體時，自催化反應(yīng)將繼續(xù)進行，直至達到所需之鎳層厚度。 化學(xué)反應(yīng)： 2Au++Ni 2Au+Ni2+ 特性： 由于金和鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會發(fā)生置換反應(yīng)。一般浸金層的厚度較薄，通常為 ,這既可達到降低成本的要求 ,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。 (1) 熱風(fēng)整平可分為兩種 ： a、垂直式 b、水平式 (2) 熱風(fēng)整平工藝包括 ： 助焊劑涂覆 浸入熔融焊料 噴涂熔融焊料 熱風(fēng)整平 (3) 工藝流程 ： 貼膠帶 前處理 熱風(fēng)整平 后處理 (清洗 ) 貼膠紙 : 在 100 。 前處理 : 主要起清潔、 微蝕的作用。 熱風(fēng)整平 ： （ 1）預(yù)涂助焊劑 手動：溶入槽中手動刮去多余部分。 （ 2）、熱風(fēng)整平、焊熱溫度： ? Sn63/Pb37共熔點 183 。 ? 183 。 C 間，其與銅生成金屬間化合物（ IMC）的能力低。 溫度過低，可能導(dǎo)致金屬孔堵塞。 （四）沉錫 /熔錫 （ 1）沉錫 目的： 用化學(xué)的方法沉積薄層純錫 以保護銅面，同時保持良好的焊接 性能。 工藝流程 ： 預(yù)熱 炸油 冷卻 水洗 烘干 （五）外形加工 目的： 在一塊制作完成的線路板上，按 客戶要求的輪廓外形大小，把外形加 工制作出來。 控制方面分別有 Z軸坐標(biāo)，電 腦控制機臺 XY軸移動及 Z軸鑼頭帶動的鑼刀 ,通 過輸入鑼板資料及適當(dāng)?shù)膮?shù) , ,機 器會自動按照資料 ,把所需的輪廓形狀制作出來 鑼板的工藝參數(shù) 鑼頭的轉(zhuǎn)速 N (rpm/min) 進給速度 F (feed rate/min) 鑼刀直徑 D (diameter) 鑼刀半徑補償值 RC (radius pensation) 疊板塊數(shù) PL/STK (panel/stack) 鑼板檢查項目 外形尺寸 最底的一件 100%測量外形的尺寸 坑槽尺寸 使用塞規(guī) 100%測量坑槽的寬度 鑼刀直徑 用卡尺測量鑼刀的直徑 板面質(zhì)量 有否被管位釘擦花及有膠跡 板邊質(zhì)量 板邊是否有未鑼穿現(xiàn)象 ,板邊有披 鋒及塵粉 謝謝！ 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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