pcb板的焊接基礎(chǔ)知識2-在線瀏覽
2025-02-02 10:31本頁面
【正文】 鐵頭 當(dāng)焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭。如圖中 —2 ： 當(dāng)焊接多腳貼片 IC 時可以選用刀型烙鐵 頭。二合一雙數(shù)顯無鉛螺旋式熱風(fēng)槍 +焊臺 6. 手工焊接的流程和方法? 被焊件必須具備可焊性。? 使用合適的助焊劑。? 具有合適的焊接時間 手工焊接的條件 手工焊接的方法 電烙鐵與焊錫絲的握法 手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種下圖是兩種焊錫絲的拿法 手工焊接的步驟 準(zhǔn)備焊接。 加熱焊接。若是要拆下 PCB板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。 若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉 (注意不要燙傷皮膚 ,也不要甩到 PCB 板上 )，然后用烙鐵頭 “沾 ”些焊錫出來。檢查焊點。 手工焊接的方法加熱焊件。角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。部分原件的特殊焊接要求：SMD器件 DIP器件焊接時烙鐵頭溫度： 320177。5℃焊接時間： 每個焊點 1至 3秒 2至 3秒拆除時烙鐵頭溫度： 310 至 350℃ 330177。 焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。 當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個焊盤時，即可以 450角方向拿開焊錫絲。 焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)１～２秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。? 多股導(dǎo)線。撥出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ?。對多股線剝除絕緣層時注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意 “燭心效應(yīng) ”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。繞焊 鉤焊 鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。搭焊7. PCB板上的焊接 電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式 20～ 35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過 400℃ 的為宜。 加熱時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引腳，對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時間停留一點導(dǎo)致局部過熱。焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。 PCB板的焊接工藝 焊前準(zhǔn)備 按照元器件清單檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合要求。 裝焊順序 元器件的裝焊順序依次是電
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