【正文】 要求等等。 （主要是圖形轉(zhuǎn)移過程中完全正確的將圖形轉(zhuǎn)移到板面上，而不允許出現(xiàn)偏差。 顯影： 顯影的作用： 是將未曝光部分的 濕膜 去掉，留下感光的部分。而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。 蝕刻的原理： Cu+CuCl2 2CuCl 2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O 2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O 褪膜： 褪膜的原理： 是通過較高濃度的 NaOH（ 35%）將保護線路銅面的菲林去掉， NaOH溶液的濃度不能太高，否則容易氧化板面。 （四）黑氧化 /棕化工序 黑氧化 /棕化的作用 ： 黑氧化或棕化工序的作用就是粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力。 黑氧化流程簡介： 除 油 水 洗 微 蝕 水 洗 黑 氧 I 水 洗 烘 干 微 蝕 水 洗 預(yù) 浸 黑 化 II 水 洗 熱 水 洗 上板 落板 黑氧化流程缺陷： 黑化工藝，使得樹脂與銅面的接觸面積增大， 結(jié)合力加強。 ? 粉紅圈產(chǎn)生的原因？ 黑氧化層的 Cu2O CuO Cu ? 解決方法？提高黑化膜的抗酸能力。 棕化工藝介紹： 棕化工藝原理：在銅表面通過反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機金屬層結(jié)構(gòu)（通常形成銅的絡(luò)合物） 。 優(yōu)點 ：工藝簡單、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不會出現(xiàn)粉紅圈缺陷。 兩種工藝的線拉力有較大差異。是樹脂與玻璃纖維載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。目前常用的為環(huán)氧樹脂 FR4。又稱為凡立水（ Varnish） BStage： 部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。成為固體的樹脂叫做 CStage。 排板條件： 無塵要求：粉塵數(shù)量小于 1萬級 粉塵粒度：小于 ?m 空調(diào)系統(tǒng)：保證溫度在 1822176。10% 進出無塵室有吹風(fēng)清潔系統(tǒng)，防止空氣中的污染 防止膠粉，落干銅箔或鋼板上，引起板凹。 壓板流程： 工藝條件： 1。 2。 3。 （六） 銑靶 `鑽靶及修邊 :用銑靶機將標(biāo)靶 位 的銅皮銑開以顯露出鑽靶時所利用的標(biāo)靶 . :用鑽靶機通過標(biāo)靶自動定位鑽出標(biāo)靶孔為鑽孔時提供定位孔 . 修邊、打字嘜 修邊 ：根據(jù) MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸 打字嘜 ：在制板邊（而不能在單元內(nèi)）用字嘜機，將制板的編號、 版本、打印在板面上以示以后的工序區(qū)別 P020231HA0A00 第二部分 外層前工序 一、外層工藝流程圖解 （前工序） 蝕板 鉆孔 沉銅 `板面電 鍍 干菲林 圖型電鍍 二、流程簡介 (一 )鉆孔 ? 在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置 及大小均需滿足客戶的要求。 ? 為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢? 目的： 客戶資料 PE制作Tooling QE檢查 合格 流程： 標(biāo)簽 鉆孔生產(chǎn) 鉆帶發(fā)放 PE制作膠片及標(biāo)準板 QE檢查 鋁片 基本物料 ： 管位釘 底板 皺紋膠紙 鉆咀 新鉆咀 鉆孔 夠 Hits數(shù) 翻 磨 清洗后標(biāo)記 鉆機由 CNC電腦系統(tǒng)控制機臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。 鉆機的工作原理 ： 鐳射鉆孔 沖壓成孔 鑼機銑孔 成孔的其他方法： 用化學(xué)的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬 ,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚 ,以此達到孔內(nèi)金屬化的目的 ,并使線路借此導(dǎo)通。 作用： 膨脹劑 ? 水洗 ? 除膠渣 ? 水洗 ? 中和 ? 水洗 （ 2） 除膠渣 ： 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（ Etch back），印制板在鉆孔時產(chǎn)生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是 FR4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產(chǎn)生一層薄的膠渣（ Epoxy Smear），如果不除去該膠渣，將會使多層板內(nèi)層信號線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。化學(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。 直接電鍍工藝不十分成熟，盡管種類較多，大都用于雙面板制程。 對鍍銅液的要求： 1）、鍍液應(yīng)具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印刷板比較厚和孔徑比較小時，仍能達到表面銅厚與孔內(nèi)銅厚接近 1： 1。 3）、鍍液穩(wěn)定，便于維護，對雜質(zhì)的容忍度高 全板電鍍的溶液成分 1）、硫酸銅 CuSO4 2）、硫酸 3）、氯離子 4）、添加劑 原理 鍍銅液的主要成分是 CuSO4和 H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發(fā)生如下反應(yīng)： Cu 鍍液 PCB 鍍液 + + ?? ???Cu 陰極 :Cu2+ +2e Cu 陽極 Cu 2e Cu2+ (三 )干菲林 目的： 即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過 對位 曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過程 。 環(huán)境要求 :≦ 10萬級 . (4). 顯影 功用 : 通過 K2CO3(濃度 812g/L)水溶液的作用 ,使未曝光的干膜溶解 ,而曝光部分則保留下來 ,從而得到后工序所需的圖形。 （ 2）預(yù)浸 *鍍銅： 作用：