【正文】 Technology， THT)”安裝。 ? ? 但另一方面， THT元器件和 SMT(表面安裝技術 )元器件比起來，與 PCB連接的構造比較好，像是排線的插座，需要能耐壓力，所以通常它們都是 THT封裝。 ? 這種安裝技術避免了像 THT那樣需要用為每個接腳的焊接都要 PCB上鉆洞的麻煩。 表面安裝的元器件焊在 PCB上的同一面。相比較而言， SMT封裝元器件也比 THT的要便宜，因此 如今的 PCB上大部分都是SMT。 七、 PCB的設計流程 ? 在 PCB的設計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程： ? 系統(tǒng)規(guī)劃 ? 首先要規(guī)劃出該電子設備的各項系統(tǒng)規(guī)格。 ? 制作系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 ? 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能區(qū)塊圖。 ? 按功能不同分割 PCB ? 將系統(tǒng)分割數(shù)個 PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換元器件的能力。 ? 比如說對 PC而言，就可以分成主板、顯示卡、聲卡、軟盤和電源供應器等等。如果設計的過大，那么封裝技術就要改變，或是重新作分割的動作。 ? 繪出 PCB的電路原理圖 ? 概圖中要表示出各元器件間的相互連接細節(jié)。 ? 下面就是使用 CircuitMakerTM設計的范例。 ? 這類軟件有很多，大都可以讀取概圖，并且用許多方式顯示電路運作的情況。 ? 將元器件放上 PCB ? 元器件放置的方式，是根據(jù)它們之間如何相連來決定的。 ? 所謂 有效率的布線 ，就是牽線越短并且通過層數(shù)越少 (這也同時減少導孔的數(shù)目 )越好。為了讓各元器件都能夠擁有完美的配線，放置的位置是很重要 的。這項步驟稱為安排元器件。 ?導出 PCB線路 在原理概圖的連接，現(xiàn)在將會實地作成布線的樣子。 ? 下面是 2層板的導線模板。 2. 白色的文字與四方形代表的是絲印層各項標示。 4. 最右方可以看到 PCB上的焊接面有金手指。 使用 CAD軟件作 PCB導線設計 ? 每一次的設計，都必須要符合一套規(guī)定，像是線路間的最小保留空隙，最小線路寬度，和其它類似的實際限制等。如果電流強度上升，那導線的粗細也必須要增加。如果需要超過 2層的構造的話，那么通常會使用到電源層以及地線層，來避免信號層上的傳送信號受到影響，并且可以當作信號層的防護罩。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有聯(lián)機都照著原理概圖走。 ? EMC對電磁干擾 (EMI)，電磁場 (EMF)和射頻干擾 (RFI)等都規(guī)定了最大的限制。 ? EMC對一項設備，散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制，并且要求設計時要減少對外來EMF、 EMI、 RFI等的磁化率。不過，從理論上講，這是一項很難解決的問題，現(xiàn)實應用中大多會通過使用電源和地線層，或是將 PCB放進金屬盒子當中以解決這些問題。 ? ? 電路的最大速度得看如何照 EMC規(guī)定做了。如果兩者之間的的電流差距過大，那么一定要拉長兩者間的距離。布線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好。 八、 PCB的制造流程 ? PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂 (Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的「基板」開始。目前多采用負片轉(zhuǎn)印方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導體上。追加式轉(zhuǎn)印是另一種比較少使用的方式，這是只在需要的地方加上銅線的方法。 ? 正光阻劑 (positive photoresist)是由感光劑制成的，它在照明下會溶解 (負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解 )。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細 的導線。在 PCB板上的光阻劑經(jīng)過 UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光 (假設用的是正光阻劑 )。 ? ? 在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。 ? 一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵 (Ferric Chloride)，堿性氨 (Alkaline Ammonia)，硫酸加過氧化氫 (Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化銅 (Cupric Chloride)等。這稱作脫膜 (Stripping)程序。 PCB的布線步驟 ? 鉆孔與電鍍 ? 如果制作多層 PCB板，并且含埋孔或盲孔，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。 ? 再根據(jù)鉆孔需求由機器設備鉆孔之后，孔壁里頭必須經(jīng)過電鍍 (鍍通孔技術， PlatedThroughHole technology， PTH)。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。 ? 絲印層則印在其上，以標示各元器件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手 指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。 ? 測試 ? 測試 PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。無論是 THT與 SMT元器件都利用機器設備來安裝放置在 PCB上。這可以讓所有元器件一次焊接上 PCB。接著將 PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。 ? 自動焊接 SMT元器件的方式則稱為再流回焊接 (Over Reflow Soldering)。待 PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了。 ? 元件的封裝就是實際元件焊接到印刷電路板時的焊接位置與焊接形狀，包括了實際元件的外型尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。因此，在制作電路板時必須知道元件的名稱，同時也要知道該元件的封裝形式。 ? 針腳式封裝的元件必須把相應的針腳插入焊盤過孔中，再進行焊接。 ? S