pcb設(shè)計基礎(chǔ)知識-在線瀏覽
2024-08-06 13:24本頁面
【正文】 連接。 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。 不過在多層板當中，如果您只想連接其中一些線路，那么導孔可能會浪費一些其它層的線路空間。 vias）和盲孔（Blind 盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。 所以我們將各層分類為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。 插入式封裝技術(shù)（Through Hole Technology） Technology，THT）」封裝。所以它們的接腳其實占掉兩面的空間，而且焊點也比較大。 Mounted 像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。 表面黏貼式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technology） Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。 和使用THT零件的PCB比起來，使用SMT技術(shù)的PCB板上零件要密集很多。所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是SMT，自然不足為奇。 因為焊點和零件的接腳非常的小，要用人工焊接實在非常難。 在PCB的設(shè)計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設(shè)計的流程： 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。 將系統(tǒng)分割數(shù)個PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。像是計算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動器和電源等等。 決定使用封裝方法，和各PCB的大小 如果設(shè)計的過大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動作。 概圖中要表示出各零件間的相互連接細節(jié)。 Aided Design）的方式。 初步設(shè)計的仿真運作 這類軟件可以讀取設(shè)計圖，并且用許多方式顯示電路運作的情況。 零件放置的方式，是根據(jù)它們之間如何相連來決定的。所謂有效率的布線，就是牽線越短并且通過層數(shù)越少（這也同時減少導孔的數(shù)目）越好，不過在真正布線時，我們會再提到這個問題。為了讓各零件都能夠擁有完美的配線，放置的位置是很重要的。 測試布線可能性，與高速下的正確運作 這項步驟稱為安排零件，不過我們不會太深入研究這些。 在概圖中的連接，現(xiàn)在將會實地作成布線的樣子。下面是2層板的導線模板。白色的文字與四方形代表的是網(wǎng)版印刷面的各項標示。最右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。 這些規(guī)定依照電路的速度，傳送信號的強弱，電路對耗電與噪聲的敏感度，以及材質(zhì)品質(zhì)與制造設(shè)備等因素而有不同。為了減少PCB的成本，在減少層數(shù)的同時，也必須要注意這些規(guī)定是否仍舊符合。 為了確定線路在導線后能夠正常運作，它必須要通過最后檢測。 因為目前有許多設(shè)計PCB的CAD工具，制造廠商必須有符合標準的檔案，才能制造板子。 files規(guī)格。 files包括各信號、電源以及地線層的平面圖，阻焊層與網(wǎng)板印刷面的平面圖，以及鉆孔與取放等指定檔案。 電磁兼容問題 EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了最大的限制。EMC對一項設(shè)備，散射或傳導到另一設(shè)備的能量有嚴格的限制，并且設(shè)
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