【正文】 14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可開(kāi)始布線(xiàn)。這將直接影響著PCB板的性能好壞。如果線(xiàn)路都沒(méi)布通，搞得到處是飛線(xiàn)，那將是一塊不合格的板子，可以說(shuō)還沒(méi)入門(mén)。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。接著是美觀(guān)。這樣給測(cè)試和維修帶來(lái)極大的不便。這些都要在保證電器性能和滿(mǎn)足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號(hào)線(xiàn)，通常信號(hào)線(xiàn)寬為：～，～，～。必要時(shí)應(yīng)加地線(xiàn)隔離，兩相鄰層的布線(xiàn)要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線(xiàn)，以使周?chē)妶?chǎng)趨近于零；　　?、埽?盡可能采用45186。折線(xiàn)，以減小高頻信號(hào)的輻射；（要求高的線(xiàn)還要用雙弧線(xiàn)）　　?、荩?任何信號(hào)線(xiàn)都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量?。恍盘?hào)線(xiàn)的過(guò)孔要盡量少；　　?、蓿?關(guān)鍵的線(xiàn)盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地?！　　、啵?關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用　　?、幔韴D布線(xiàn)完成后，應(yīng)對(duì)布線(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化；同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后，對(duì)未布線(xiàn)區(qū)域進(jìn)行地線(xiàn)填充，用大面積銅層作地線(xiàn)用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用。 Alitum Designer的PCB板布線(xiàn)規(guī)則 對(duì)于PCB的設(shè)計(jì)， AD提供了詳盡的10種不同的設(shè)計(jì)規(guī)則，這些設(shè)計(jì)規(guī)則則包括導(dǎo)線(xiàn)放置、導(dǎo)線(xiàn)布線(xiàn)方法、元件放置、布線(xiàn)規(guī)則、元件移動(dòng)和信號(hào)完整性等規(guī)則。很大程度上，布線(xiàn)是否成功和布線(xiàn)的質(zhì)量的高低取決于設(shè)計(jì)規(guī)則的合理性，也依賴(lài)于用戶(hù)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 本章將對(duì)Protel DXP的布線(xiàn)規(guī)則進(jìn)行講解。圖61 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則和約束對(duì)話(huà)框該對(duì)話(huà)框左側(cè)顯示的是設(shè)計(jì)規(guī)則的類(lèi)型，共分10類(lèi)。該對(duì)話(huà)框左下角有按鈕Priorities ，單擊該按鈕，可以對(duì)同時(shí)存在的多個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置優(yōu)先權(quán)的大小?？梢栽谧筮吶我活?lèi)規(guī)則上右擊鼠標(biāo)，將會(huì)彈出如62所示的菜單。 圖6 — 2設(shè)計(jì)規(guī)則菜單下面，將分別介紹各類(lèi)設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置和使用方法。1 ． Clearance （安全距離）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置安全距離設(shè)置的是PCB 電路板在布置銅膜導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，元件焊盤(pán)和焊盤(pán)之間、焊盤(pán)和導(dǎo)線(xiàn)之間、導(dǎo)線(xiàn)和導(dǎo)線(xiàn)之間的最小的距離。（ 1 ）在Clearance上右擊鼠標(biāo)，從彈出的快捷菜單中選擇New Rule ……選項(xiàng)，如圖63所示。圖64 新建Clearance_1設(shè)計(jì)規(guī)則（ 2 ）在Where the First object matches選項(xiàng)區(qū)域中選定一種電氣類(lèi)型。在右邊Full Query中出現(xiàn)InNet （ ）字樣，其中括號(hào)里也會(huì)出現(xiàn)對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名。（ 4 ）在Constraints選項(xiàng)區(qū)域中的Minimum Clearance文本框里輸入8mil 。文中其他位置的mil也代表同樣的長(zhǎng)度單位。設(shè)計(jì)完成效果如圖65所示。設(shè)置方法同上，系統(tǒng)默認(rèn)不允許短路，即取消Allow Short Circuit復(fù)選項(xiàng)的選定，如圖6 6所示。4 ． Unconnected Pin （未連接管腳）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置對(duì)指定的網(wǎng)絡(luò)檢查是否所有元件管腳都連線(xiàn)了。1 ． Width （導(dǎo)線(xiàn)寬度）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)的寬度有三個(gè)值可以供設(shè)置，分別為Max width （最大寬度）、 Preferred Width （最佳寬度）、 Min width （最小寬度）三個(gè)值，如圖67所示。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)值10mil設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)寬度。 Protel DXP中常用的布線(xiàn)約束為統(tǒng)計(jì)最短邏輯規(guī)則，用戶(hù)可以根據(jù)具體設(shè)計(jì)選擇不同的布線(xiàn)拓?fù)湟?guī)則。Shortest ( 最短 ) 規(guī)則設(shè)置最短規(guī)則設(shè)置如圖68所示，從Topology下拉菜單中選擇Shortest選項(xiàng)，該選項(xiàng)的定義是在布線(xiàn)時(shí)連接所有節(jié)點(diǎn)的連線(xiàn)最短規(guī)則。它采用連接節(jié)點(diǎn)的水平連線(xiàn)最短規(guī)則。它采和是連接所有節(jié)點(diǎn)，在垂直方向連線(xiàn)最短規(guī)則。它采用的是使用鏈?zhǔn)竭B通法則，從一點(diǎn)到另一點(diǎn)連通所有的節(jié)點(diǎn)，并使連線(xiàn)最短。該規(guī)則選擇一個(gè)Source （源點(diǎn)），以它為中心向左右連通所有的節(jié)點(diǎn)，并使連線(xiàn)最短。它也選擇一個(gè)源點(diǎn)，將所有的中間節(jié)點(diǎn)數(shù)目平均分成組，所有的組都連接在源點(diǎn)上，并使連線(xiàn)最短。該規(guī)則也是采用選擇一個(gè)源點(diǎn)，以星形方式去連接別的節(jié)點(diǎn)，并使連線(xiàn)最短。圖 615 布線(xiàn)優(yōu)先級(jí)設(shè)置4. Routing Layers （布線(xiàn)圖）選毆區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置布線(xiàn)板導(dǎo)的導(dǎo)線(xiàn)走線(xiàn)方法。圖 616 布線(xiàn)層設(shè)置由于設(shè)計(jì)的是雙層板，故MidLayer 1到MidLayer30都不存在的，該選項(xiàng)為灰色不能使用，只能使用Top Layer和Bottom Layer兩層。Prote DXP提供了11種布線(xiàn)走法，如圖6 17所示。Vertical該層為垂直方向布線(xiàn)； Any該層可以任意方向布線(xiàn)； Clock該層為按一點(diǎn)鐘方向布線(xiàn)； Clock該層為按兩點(diǎn)鐘方向布線(xiàn)； Clock該層為按四點(diǎn)鐘方向布線(xiàn)； Clock該層為按五點(diǎn)鐘方向布線(xiàn)； 45Up該層為向上45 176。方法布線(xiàn)； Fan Out該層以扇形方式布線(xiàn)。5 ． Routing Corners （拐角）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置布線(xiàn)的拐角可以有45 176。拐角和圓形拐角三種，如圖6－18所示。如圖6 －16中Setback文本框用于設(shè)定拐角的長(zhǎng)度。對(duì)于90 176。圖 6－19 90 176。圖 6 －21 導(dǎo)孔設(shè)置可以調(diào)協(xié)的參數(shù)有導(dǎo)孔的直徑via Diameter和導(dǎo)孔中的通孔直徑Via Hole Size ，包括Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和Preferred （最佳值）。合適的差值在10mil以上。1 ． Solder Mask Expansion （阻焊層延伸量）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)計(jì)從焊盤(pán)到阻礙焊層之間的延伸距離。這個(gè)延伸量就是防止阻焊層和焊盤(pán)相重疊，如圖6 — 22所示系統(tǒng)默認(rèn)值為4mil,Expansion設(shè)置預(yù)為設(shè)置延伸量的大小。圖 6 — 23 表面粘著元件延伸量設(shè)置 內(nèi)層設(shè)計(jì)規(guī)則Plane （內(nèi)層設(shè)計(jì)）規(guī)則用于多層板設(shè)計(jì)中，有如下幾種設(shè)置規(guī)則。圖 6 — 24 電源層連接方式設(shè)置圖中共有5項(xiàng)設(shè)置項(xiàng)，分別是：下拉列表中有 3 個(gè)選項(xiàng)可以選擇： Relief Connect （發(fā)散狀連接）、 Direct connect （直接連接）和 No Connect （不連接）。 2. Power Plane Clearance （電源層安全距離）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置電源層與穿過(guò)它的導(dǎo)孔之間的安全距離，即防止導(dǎo)線(xiàn)短路的最小距離，設(shè)置界面如圖6 — 25所示，系統(tǒng)默認(rèn)值20mil。圖 6 — 26 敷銅連接方式設(shè)置該設(shè)置對(duì)話(huà)框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的設(shè)置與Power Plane Connect Style選項(xiàng)設(shè)置意義相同，在此不同志贅述。 ) 和45Angle （ 45 176。 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)則Testpiont （測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)）規(guī)則用于設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)的形狀、用法等，有如下幾項(xiàng)設(shè)置。圖 6 — 27 測(cè)試點(diǎn)風(fēng)格設(shè)置該設(shè)置對(duì)話(huà)框有如下選項(xiàng)： 系統(tǒng)默認(rèn)為1mil大小。 Allow testpoint under ponent 復(fù)選項(xiàng)：用于選擇是否允許將測(cè)試點(diǎn)放置在元件下面。 右邊多項(xiàng)復(fù)選項(xiàng)設(shè)置所允許的測(cè)試點(diǎn)的放置層和放置次序。2 ． Testpoint Usage （測(cè)試點(diǎn)用法）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置測(cè)試點(diǎn)用法設(shè)置的界面如圖6 — 28所示。Testpoint 選項(xiàng)區(qū)域中的單選項(xiàng)選擇對(duì)測(cè)試點(diǎn)的處理，可以是Required ( 必須處理 ) 、 Invalid （無(wú)效的測(cè)試點(diǎn)）和 Don39。 電路板制板規(guī)則Manufacturing （電路板制板）規(guī)則用于對(duì)電路板制板的設(shè)置，有如下幾類(lèi)設(shè)置：1. Minimum annular Ring （最小焊盤(pán)環(huán)寬）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置電路板制作時(shí)的最小焊盤(pán)寬度，即焊盤(pán)外直徑和導(dǎo)孔直徑之間的有效期值，系統(tǒng)默認(rèn)值為10 mil。3 ． Hole size （導(dǎo)孔直徑設(shè)置）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔的內(nèi)直徑大小。Me