【正文】 法，電路板上或電路板外的輻射噪聲在環(huán)路中感應(yīng)電壓的可能性可大為降低。圖 4 (a)將數(shù)字開關(guān)動作和模擬電路隔離，將電路的數(shù)字和模擬部分分開。設(shè)計電路板時，放置兩條彼此靠近的走線就會產(chǎn)生寄生電容。最常用的技術(shù)是根據(jù)電容的方程，改變走線之間的尺寸。也是布兩條走線，在不同的兩層，將一條走線放置在另一條走線的上方；或者在同一層，將一條走線放置在另一條的旁邊，如圖6所示。因此，盡管數(shù)字和模擬電路的布線策略存在相似之處，還是要認識到并認真對待其布線策略的差別。如果系統(tǒng)中的VDD為5V，那么此D/。在此圖的左側(cè)，在VDD和地之間跨接了兩個數(shù)字電位器(U3a和U3b)，其抽頭輸出連接到兩個運放(U4a和U4b)的正相輸入端。圖 5 采用這種新的布線，將模擬線路和數(shù)字線路隔離開了。此電路有兩種基本工作模式。在檢查布線時，發(fā)現(xiàn)將數(shù)字走線布在了高阻抗模擬線路的旁邊。第三個數(shù)字電位器在兩個輸出狀態(tài)之間翻轉(zhuǎn)。31 / 31。系統(tǒng)中對數(shù)字電位器編程的數(shù)字信號沿著走線逐漸傳輸?shù)捷敵鲋绷麟妷旱哪M線路。圖2所示電路的第一次布線如圖3所示。此電壓大小經(jīng)第三個8位數(shù)字電位器R3，則自左至右整個電路的LSB大小為 。這兩個放大器配置為其輸出擺幅限制不會超出第二級放大器的輸入范圍。例如，圖2中的電路就很可能存在這種問題。由于這種寄生電容的存在，在一條走線上的快速電壓變化會在另一條走線上產(chǎn)生電流信號。結(jié)語數(shù)字和模擬范圍確定后，謹慎地布線對獲得成功的PCB至關(guān)重要。地線是低阻抗的，而且添加這樣的另外一條走線將削弱產(chǎn)生干擾的電場，如圖5所示。在這種環(huán)境中，模擬電路有兩個不利的方面：其噪聲容限比數(shù)字電路低得多；高阻抗走線比較常見。在混合信號系統(tǒng)的布線中，這兩種電路要分隔開，如圖4所示。這樣做是為了保持信號路徑所受到的外部干擾最小。電源線和地線配合不當(dāng)?shù)腜CB設(shè)計示例如圖2所示。在數(shù)字電路中，執(zhí)行門狀態(tài)的切換通常需要很大的電流。一般來說，這些高頻信號的頻率超出模擬器件抑制高頻信號的能力。 模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容。7. 如使用地平面，分隔開地平面可能改善或降低電路性能，因此要謹慎使用。對于地平面或接地走線的感抗部分，計算公式為V = Ldi/dt，其中V是產(chǎn)生的電壓，L是地平面或接地走線的感抗，di是數(shù)字器件的電流變化，dt是持續(xù)時間。這是一個好的經(jīng)驗法則，但要知道，接地線的最小寬度是從此點到末端的有效寬度，此處“末端”指距離電源連接端最遠的點。這種接地方案的可取之處是，模擬器件(12位A/)放在電路板的最右側(cè)，這種布局確保了這些模擬芯片下面不會有數(shù)字地信號經(jīng)過。 例如，圖1中顯示了一個采用自動布線設(shè)計的雙面板的頂層。這些規(guī)則的設(shè)置屬于電路設(shè)計中的較高級的技巧，它設(shè)計到很多算法的知識。2 ． Acute Angle （導(dǎo)線夾角設(shè)置）選項區(qū)域設(shè)置對于兩條銅膜導(dǎo)線的交角，不小于90 176。復(fù)選項Top 、 Bottom等選擇可以將測試點放置在哪些層面上。1 ． Testpoint Style （測試點風(fēng)格）選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則中可以指定測試點的大小和格點大小等，設(shè)置界面如圖6 — 27所示。 Expansion 文本框：用于設(shè)置從導(dǎo)孔到空隙的間隔之間的距離。工程制板中多采用發(fā)散狀連接風(fēng)格。在電路板的制作時，阻焊層要預(yù)留一部分空間給焊盤。拐角如圖6－19所示，圓形拐角設(shè)置如圖6－20所示。對于系統(tǒng)默認的雙面板情況，一面布線采用 Horizontal 方式另一面采用 Vertical 方式。包括頂層和底層布線層，共有32個布線層可以設(shè)置，如圖616所示。圖 611簡單雛菊規(guī)則DaisyMidDriven （雛菊中點）規(guī)則設(shè)置雛菊中點規(guī)則設(shè)置如圖612所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy_MidDiven選項。 Protel DXP提供了以下幾種布線拓撲規(guī)則。圖66 短路是否允許設(shè)置3 ． UnRouted Net （未布線網(wǎng)絡(luò)）選項區(qū)域設(shè)置可以指定網(wǎng)絡(luò)、檢查網(wǎng)絡(luò)布線是否成功，如果不成功，將保持用飛線連接。（ 3 ）同樣的在where the Second object matches選項區(qū)域中也選定Net單選項，從下拉菜單中選擇另外一個網(wǎng)絡(luò)名。 電氣設(shè)計規(guī)則Electrical （電氣設(shè)計）規(guī)則是設(shè)置電路板在布線時必須遵守，包括安全距離、短路允許等4個小方面設(shè)置。 設(shè)計規(guī)則設(shè)置進入設(shè)計規(guī)則設(shè)置對話框的方法是在PCB電路板編輯環(huán)境下，從Protel DXP的主菜單中執(zhí)行菜單命令Desing/Rules ……，系統(tǒng)將彈出如圖61所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB設(shè)計規(guī)則和約束 ) 對話框?！　　、撸?通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線信號地線”的方式引出。布線時主要按以下原則進行：　　?、伲话闱闆r下，首先應(yīng)對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。其次是電器性能的滿足。13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。加工工藝的優(yōu)選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。的斜線或弧形，避免90176。電容類 非極性電容 編號RAD,其中表示元件引腳間的距離。絲印層（silkscreen layer） 在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。錫膏層主要用于將表面貼元器件粘貼在PCB上，阻焊層用于防止焊錫鍍在不應(yīng)該焊接的地方。（3）常見元器件封裝電阻類 普通電阻AXIAL,其中表示元件引腳間的距離；可變電阻類元件封裝的編號為VR, 其中表示元件的類別?！糇呔€形狀：同一層上的信號線改變方向時應(yīng)該走135176。3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠離發(fā)熱量大的元器件。12. 元件布局時,應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）　　?、荩?任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量??；信號線的過孔要盡量少；　　?、蓿?關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。 本章將對Protel DXP的布線規(guī)則進行講解。 圖6 — 2設(shè)計規(guī)則菜單下面，將分別介紹各類設(shè)計規(guī)則的設(shè)置和使用方法。在右邊Full Query中出現(xiàn)InNet （ ）字樣，其中括號里也會出現(xiàn)對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名。設(shè)置方法同上，系統(tǒng)默認不允許短路，即取消Allow Short Circuit復(fù)選項的選定，如圖6 6所示。 Protel DXP中常用的布線約束為統(tǒng)計最短邏輯規(guī)則，用戶可以根據(jù)具體設(shè)計選擇不同的布線拓撲規(guī)則。它采用的是使用鏈?zhǔn)竭B通法則，從一點到另一點連通所有的節(jié)點，并使連線最短。圖 615 布線優(yōu)先級設(shè)置4. Routing Layers （布線圖）選毆區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置布線板導(dǎo)的導(dǎo)線走線方法。方法布線； Fan Out該層以扇形方式布線。對于90 176。1 ． Solder Mask Expansion （阻焊層延伸量）選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)計從焊盤到阻礙焊層之間的延伸距離。下拉列表中有 3 個選項可以選擇： Relief Connect （發(fā)散狀連接）、 Direct connect （直接連接）和 No Connect （不連接）。 測試點設(shè)計規(guī)則Testpiont （測試點設(shè)計）規(guī)則用于設(shè)計測試點的形狀、用法等，有如下幾項設(shè)置。 Allow testpoint under ponent 復(fù)選項：用于選擇是否允許將測試點放置在元件下面。 電路板制板規(guī)則Manufacturing （電路板制板）規(guī)則用于對電路板制板的設(shè)置，有如下幾類設(shè)置：1. Minimum annular Ri