【正文】 法，電路板上或電路板外的輻射噪聲在環(huán)路中感應(yīng)電壓的可能性可大為降低。圖 4 (a)將數(shù)字開(kāi)關(guān)動(dòng)作和模擬電路隔離，將電路的數(shù)字和模擬部分分開(kāi)。設(shè)計(jì)電路板時(shí)，放置兩條彼此靠近的走線就會(huì)產(chǎn)生寄生電容。最常用的技術(shù)是根據(jù)電容的方程，改變走線之間的尺寸。也是布兩條走線，在不同的兩層，將一條走線放置在另一條走線的上方；或者在同一層，將一條走線放置在另一條的旁邊，如圖6所示。因此，盡管數(shù)字和模擬電路的布線策略存在相似之處，還是要認(rèn)識(shí)到并認(rèn)真對(duì)待其布線策略的差別。如果系統(tǒng)中的VDD為5V，那么此D/。在此圖的左側(cè)，在VDD和地之間跨接了兩個(gè)數(shù)字電位器(U3a和U3b)，其抽頭輸出連接到兩個(gè)運(yùn)放(U4a和U4b)的正相輸入端。圖 5 采用這種新的布線，將模擬線路和數(shù)字線路隔離開(kāi)了。此電路有兩種基本工作模式。在檢查布線時(shí)，發(fā)現(xiàn)將數(shù)字走線布在了高阻抗模擬線路的旁邊。第三個(gè)數(shù)字電位器在兩個(gè)輸出狀態(tài)之間翻轉(zhuǎn)。31 / 31。系統(tǒng)中對(duì)數(shù)字電位器編程的數(shù)字信號(hào)沿著走線逐漸傳輸?shù)捷敵鲋绷麟妷旱哪M線路。圖2所示電路的第一次布線如圖3所示。此電壓大小經(jīng)第三個(gè)8位數(shù)字電位器R3，則自左至右整個(gè)電路的LSB大小為 。這兩個(gè)放大器配置為其輸出擺幅限制不會(huì)超出第二級(jí)放大器的輸入范圍。例如，圖2中的電路就很可能存在這種問(wèn)題。由于這種寄生電容的存在，在一條走線上的快速電壓變化會(huì)在另一條走線上產(chǎn)生電流信號(hào)。結(jié)語(yǔ)數(shù)字和模擬范圍確定后，謹(jǐn)慎地布線對(duì)獲得成功的PCB至關(guān)重要。地線是低阻抗的，而且添加這樣的另外一條走線將削弱產(chǎn)生干擾的電場(chǎng)，如圖5所示。在這種環(huán)境中，模擬電路有兩個(gè)不利的方面：其噪聲容限比數(shù)字電路低得多；高阻抗走線比較常見(jiàn)。在混合信號(hào)系統(tǒng)的布線中，這兩種電路要分隔開(kāi)，如圖4所示。這樣做是為了保持信號(hào)路徑所受到的外部干擾最小。電源線和地線配合不當(dāng)?shù)腜CB設(shè)計(jì)示例如圖2所示。在數(shù)字電路中，執(zhí)行門(mén)狀態(tài)的切換通常需要很大的電流。一般來(lái)說(shuō)，這些高頻信號(hào)的頻率超出模擬器件抑制高頻信號(hào)的能力。 模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時(shí)，模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個(gè)電容。7. 如使用地平面，分隔開(kāi)地平面可能改善或降低電路性能，因此要謹(jǐn)慎使用。對(duì)于地平面或接地走線的感抗部分，計(jì)算公式為V = Ldi/dt，其中V是產(chǎn)生的電壓，L是地平面或接地走線的感抗，di是數(shù)字器件的電流變化，dt是持續(xù)時(shí)間。這是一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)法則，但要知道，接地線的最小寬度是從此點(diǎn)到末端的有效寬度，此處“末端”指距離電源連接端最遠(yuǎn)的點(diǎn)。這種接地方案的可取之處是，模擬器件(12位A/)放在電路板的最右側(cè)，這種布局確保了這些模擬芯片下面不會(huì)有數(shù)字地信號(hào)經(jīng)過(guò)。 例如，圖1中顯示了一個(gè)采用自動(dòng)布線設(shè)計(jì)的雙面板的頂層。這些規(guī)則的設(shè)置屬于電路設(shè)計(jì)中的較高級(jí)的技巧，它設(shè)計(jì)到很多算法的知識(shí)。2 ． Acute Angle （導(dǎo)線夾角設(shè)置）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置對(duì)于兩條銅膜導(dǎo)線的交角，不小于90 176。復(fù)選項(xiàng)Top 、 Bottom等選擇可以將測(cè)試點(diǎn)放置在哪些層面上。1 ． Testpoint Style （測(cè)試點(diǎn)風(fēng)格）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則中可以指定測(cè)試點(diǎn)的大小和格點(diǎn)大小等，設(shè)置界面如圖6 — 27所示。 Expansion 文本框：用于設(shè)置從導(dǎo)孔到空隙的間隔之間的距離。工程制板中多采用發(fā)散狀連接風(fēng)格。在電路板的制作時(shí)，阻焊層要預(yù)留一部分空間給焊盤(pán)。拐角如圖6－19所示，圓形拐角設(shè)置如圖6－20所示。對(duì)于系統(tǒng)默認(rèn)的雙面板情況，一面布線采用 Horizontal 方式另一面采用 Vertical 方式。包括頂層和底層布線層，共有32個(gè)布線層可以設(shè)置，如圖616所示。圖 611簡(jiǎn)單雛菊規(guī)則DaisyMidDriven （雛菊中點(diǎn)）規(guī)則設(shè)置雛菊中點(diǎn)規(guī)則設(shè)置如圖612所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy_MidDiven選項(xiàng)。 Protel DXP提供了以下幾種布線拓?fù)湟?guī)則。圖66 短路是否允許設(shè)置3 ． UnRouted Net （未布線網(wǎng)絡(luò)）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置可以指定網(wǎng)絡(luò)、檢查網(wǎng)絡(luò)布線是否成功，如果不成功，將保持用飛線連接。（ 3 ）同樣的在where the Second object matches選項(xiàng)區(qū)域中也選定Net單選項(xiàng)，從下拉菜單中選擇另外一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名。 電氣設(shè)計(jì)規(guī)則Electrical （電氣設(shè)計(jì)）規(guī)則是設(shè)置電路板在布線時(shí)必須遵守，包括安全距離、短路允許等4個(gè)小方面設(shè)置。 設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置進(jìn)入設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置對(duì)話框的方法是在PCB電路板編輯環(huán)境下，從Protel DXP的主菜單中執(zhí)行菜單命令Desing/Rules ……，系統(tǒng)將彈出如圖61所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB設(shè)計(jì)規(guī)則和約束 ) 對(duì)話框?！　　、撸?通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí)，要用“地線信號(hào)地線”的方式引出。布線時(shí)主要按以下原則進(jìn)行：　　　①．一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。其次是電器性能的滿足。13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。的斜線或弧形，避免90176。電容類 非極性電容 編號(hào)RAD,其中表示元件引腳間的距離。絲印層（silkscreen layer） 在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。錫膏層主要用于將表面貼元器件粘貼在PCB上，阻焊層用于防止焊錫鍍?cè)诓粦?yīng)該焊接的地方。（3）常見(jiàn)元器件封裝電阻類 普通電阻AXIAL,其中表示元件引腳間的距離；可變電阻類元件封裝的編號(hào)為VR, 其中表示元件的類別?！糇呔€形狀：同一層上的信號(hào)線改變方向時(shí)應(yīng)該走135176。3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。12. 元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來(lái)的電源分隔。如果線路都沒(méi)布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說(shuō)還沒(méi)入門(mén)。這些都要在保證電器性能和滿足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。折線，以減小高頻信號(hào)的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）　　?、荩?任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量?。恍盘?hào)線的過(guò)孔要盡量少；　　?、蓿?關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。 本章將對(duì)Protel DXP的布線規(guī)則進(jìn)行講解。 圖6 — 2設(shè)計(jì)規(guī)則菜單下面，將分別介紹各類設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置和使用方法。在右邊Full Query中出現(xiàn)InNet （ ）字樣，其中括號(hào)里也會(huì)出現(xiàn)對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名。設(shè)置方法同上，系統(tǒng)默認(rèn)不允許短路，即取消Allow Short Circuit復(fù)選項(xiàng)的選定，如圖6 6所示。 Protel DXP中常用的布線約束為統(tǒng)計(jì)最短邏輯規(guī)則，用戶可以根據(jù)具體設(shè)計(jì)選擇不同的布線拓?fù)湟?guī)則。它采用的是使用鏈?zhǔn)竭B通法則，從一點(diǎn)到另一點(diǎn)連通所有的節(jié)點(diǎn)，并使連線最短。圖 615 布線優(yōu)先級(jí)設(shè)置4. Routing Layers （布線圖）選毆區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置布線板導(dǎo)的導(dǎo)線走線方法。方法布線； Fan Out該層以扇形方式布線。對(duì)于90 176。1 ． Solder Mask Expansion （阻焊層延伸量）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)計(jì)從焊盤(pán)到阻礙焊層之間的延伸距離。下拉列表中有 3 個(gè)選項(xiàng)可以選擇： Relief Connect （發(fā)散狀連接）、 Direct connect （直接連接）和 No Connect （不連接）。 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)則Testpiont （測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)）規(guī)則用于設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)的形狀、用法等，有如下幾項(xiàng)設(shè)置。 Allow testpoint under ponent 復(fù)選項(xiàng)：用于選擇是否允許將測(cè)試點(diǎn)放置在元件下面。 電路板制板規(guī)則Manufacturing （電路板制板）規(guī)則用于對(duì)電路板制板的設(shè)置，有如下幾類設(shè)置：1. Minimum annular Ri