【正文】 可以分為6大類，信號(hào)層 （signal layer）內(nèi)部電源/接地層 （internal plane layer）機(jī)械層（mechanical layer） 主要用來(lái)放置物理邊界和放置尺寸標(biāo)注等信息，起到相應(yīng)的提示作用。晶體管類 器件封裝的形式多種多樣。模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間隔要充分．D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；F. 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為50100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可開始布線。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。該對(duì)話框左下角有按鈕Priorities ，單擊該按鈕，可以對(duì)同時(shí)存在的多個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置優(yōu)先權(quán)的大小。文中其他位置的mil也代表同樣的長(zhǎng)度單位。它采用連接節(jié)點(diǎn)的水平連線最短規(guī)則。Prote DXP提供了11種布線走法，如圖6 17所示。圖 6 －21 導(dǎo)孔設(shè)置可以調(diào)協(xié)的參數(shù)有導(dǎo)孔的直徑via Diameter和導(dǎo)孔中的通孔直徑Via Hole Size ，包括Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和Preferred （最佳值）。 Measurement Method下拉列表中有兩種選項(xiàng)： Absolute以絕對(duì)尺寸來(lái)設(shè)計(jì)， Percent以相對(duì)的比例來(lái)設(shè)計(jì)。采用這種布線方案時(shí)，有幾個(gè)方面需要注意，但最麻煩的是接地。通過(guò)這種方法，地電流獨(dú)立返回電源連接端。這是分隔開接地回路的非常有效的方法，我們?cè)谇懊嬗懻摰膱D4和圖5的布線也采用了這種技術(shù)。供電電源去耦電容(10mF)應(yīng)放置在電路板的電源線入口處。模擬和數(shù)字領(lǐng)域布線策略的不同之處地平面是個(gè)難題電路板布線的基本知識(shí)既適用于模擬電路，也適用于數(shù)字電路?？梢赃@樣做：在不同的兩層，將一條走線放置在另一條走線的上方；或者在同一層，將一條走線放置在另一條走線的旁邊，如圖5所示。在這兩種走線配置中，一條走線上電流隨時(shí)間的變化 (dI/dt)，由于這條走線的感抗，會(huì)在同一條走線上產(chǎn)生電壓；并由于互感的存在，會(huì)在另一條走線上產(chǎn)生成比例的電流。 圖 3 這是對(duì)圖2所示電路的第一次布線嘗試。增大走線之間的距離，基本消除了在前面布線中造成干擾的數(shù)字噪聲。需要強(qiáng)調(diào)的是，第一次就應(yīng)該正確布線，本文的目的是為了講解如何識(shí)別問(wèn)題及如何對(duì)布線做重大改進(jìn)。尤其是有源數(shù)字走線靠近高阻抗模擬走線時(shí)，會(huì)引起嚴(yán)重的耦合噪聲，這只能通過(guò)增加走線之間的距離來(lái)避免。此模式中可能發(fā)生電容耦合的危險(xiǎn)。在此配置中，運(yùn)放的輸入端是高阻抗的，將數(shù)字電位器與電路其它部分隔離開了。圖 1 在PCB上布兩條靠近的走線，很容易產(chǎn)生寄生電容。另一種技術(shù)是在這兩條走線之間布地線。兩者之中，模擬電路對(duì)開關(guān)噪聲最為敏感。如果電源線和地線配合不當(dāng)，會(huì)設(shè)計(jì)出系統(tǒng)環(huán)路，并很可能會(huì)產(chǎn)生噪聲。在模擬布線設(shè)計(jì)中，旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號(hào)，如果不加旁路電容，這些高頻信號(hào)可能通過(guò)電源引腳進(jìn)入敏感的模擬芯片。圖 4 采用手工走線為圖3所示電路原理圖設(shè)計(jì)的電路板的頂層圖 5 采用手工走線為圖3所示電路原理圖設(shè)計(jì)的電路板的底層圖 6 如果不能采用地平面，可以采用“星形”布線策略來(lái)處理電流回路圖 7 分隔開的地平面有時(shí)比連續(xù)的地平面有效，圖b)接地布線策略比圖a) 的接地策略理想6. 不管使用何種技術(shù)，接地回路必須設(shè)計(jì)為最小阻抗和容抗。PCB上的接地連接如要考慮走線時(shí)，設(shè)計(jì)應(yīng)將走線盡量加粗。但是，在設(shè)計(jì)模擬、混合信號(hào)或高速電路板時(shí)，如果采用布線軟件的自動(dòng)布線工具，可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，甚至很可能帶來(lái)嚴(yán)重的電路性能問(wèn)題。 電路板制板規(guī)則Manufacturing （電路板制板）規(guī)則用于對(duì)電路板制板的設(shè)置，有如下幾類設(shè)置：1. Minimum annular Ring （最小焊盤環(huán)寬）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置電路板制作時(shí)的最小焊盤寬度，即焊盤外直徑和導(dǎo)孔直徑之間的有效期值，系統(tǒng)默認(rèn)值為10 mil。 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)則Testpiont （測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)）規(guī)則用于設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)的形狀、用法等，有如下幾項(xiàng)設(shè)置。下拉列表中有 3 個(gè)選項(xiàng)可以選擇： Relief Connect （發(fā)散狀連接）、 Direct connect （直接連接）和 No Connect （不連接）。對(duì)于90 176。圖 615 布線優(yōu)先級(jí)設(shè)置4. Routing Layers （布線圖）選毆區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置布線板導(dǎo)的導(dǎo)線走線方法。 Protel DXP中常用的布線約束為統(tǒng)計(jì)最短邏輯規(guī)則，用戶可以根據(jù)具體設(shè)計(jì)選擇不同的布線拓?fù)湟?guī)則。在右邊Full Query中出現(xiàn)InNet （ ）字樣，其中括號(hào)里也會(huì)出現(xiàn)對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名。 本章將對(duì)Protel DXP的布線規(guī)則進(jìn)行講解。這些都要在保證電器性能和滿足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。12. 元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來(lái)的電源分隔。3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。（3）常見元器件封裝電阻類 普通電阻AXIAL,其中表示元件引腳間的距離；可變電阻類元件封裝的編號(hào)為VR, 其中表示元件的類別。絲印層（silkscreen layer） 在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。的斜線或弧形，避免90176。7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。其次是電器性能的滿足?！　　、撸?通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí)，要用“地線信號(hào)地線”的方式引出。 電氣設(shè)計(jì)規(guī)則Electrical （電氣設(shè)計(jì)）規(guī)則是設(shè)置電路板在布線時(shí)必須遵守，包括安全距離、短路允許等4個(gè)小方面設(shè)置。圖66 短路是否允許設(shè)置3 ． UnRouted Net （未布線網(wǎng)絡(luò)）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置可以指定網(wǎng)絡(luò)、檢查網(wǎng)絡(luò)布線是否成功，如果不成功，將保持用飛線連接。圖 611簡(jiǎn)單雛菊規(guī)則DaisyMidDriven （雛菊中點(diǎn)）規(guī)則設(shè)置雛菊中點(diǎn)規(guī)則設(shè)置如圖612所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy_MidDiven選項(xiàng)。對(duì)于系統(tǒng)默認(rèn)的雙面板情況，一面布線采用 Horizontal 方式另一面采用 Vertical 方式。在電路板的制作時(shí)，阻焊層要預(yù)留一部分空間給焊盤。 Expansion 文本框：用于設(shè)置從導(dǎo)孔到空隙的間隔之間的距離。復(fù)選項(xiàng)Top 、 Bottom等選擇可以將測(cè)試點(diǎn)放置在哪些層面上。這些規(guī)則的設(shè)置屬于電路設(shè)計(jì)中的較高級(jí)的技巧，它設(shè)計(jì)到很多算法的知識(shí)。這種接地方案的可取之處是，模擬器件(12位A/)放在電路板的最右側(cè)，這種布局確保了這些模擬芯片下面不會(huì)有數(shù)字地信號(hào)經(jīng)過(guò)。對(duì)于地平面或接地走線的感抗部分，計(jì)算公式為V = Ldi/dt，其中V是產(chǎn)生的電壓，L是地平面或接地走線的感抗，di是數(shù)字器件的電流變化，dt是持續(xù)時(shí)間。 模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時(shí)，模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個(gè)電容。在數(shù)字電路中，執(zhí)行門狀態(tài)的切換通常需要很大的電流。這樣做是為了保持信號(hào)路徑所受到的外部干擾最小。在這種環(huán)境中，模擬電路有兩個(gè)不利的方面：其噪聲容限比數(shù)字電路低得多；高阻抗走線比較常見。結(jié)語(yǔ)數(shù)字和模擬范圍確定后，謹(jǐn)慎地布線對(duì)獲得成功的PCB至關(guān)重要。例如，圖2中的電路就很可能存在這種問(wèn)題。此電壓大小經(jīng)第三個(gè)8位數(shù)字電位器R3，則自左至右整個(gè)電路的LSB大小為 。系統(tǒng)中對(duì)數(shù)字電位器編程的數(shù)字信號(hào)沿著走線逐漸傳輸?shù)捷敵鲋绷麟妷旱哪M線路。第三個(gè)數(shù)字電位器在兩個(gè)輸出狀態(tài)之間翻轉(zhuǎn)。此電路有兩種基本工作模式。在此圖的左側(cè)，在VDD和地之間跨接了兩個(gè)數(shù)字電位器(U3a和U3b)，其抽頭輸出連接到兩個(gè)運(yùn)放(U4a和U4b)的正相輸入端。因此，盡管數(shù)字和模擬電路的布線策略存在相似之處，還是要認(rèn)識(shí)到并認(rèn)真對(duì)待其布線策略的差別。最常用的技術(shù)是根據(jù)電容的方程，改變走線之間的尺寸。圖 4 (a