【正文】 可以分為6大類，信號層 （signal layer）內部電源/接地層 （internal plane layer）機械層（mechanical layer） 主要用來放置物理邊界和放置尺寸標注等信息，起到相應的提示作用。晶體管類 器件封裝的形式多種多樣。模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．D. 相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局；F. 器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設置應不少于25mil。14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經(jīng)確認無誤后方可開始布線。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。該對話框左下角有按鈕Priorities ，單擊該按鈕，可以對同時存在的多個設計規(guī)則設置優(yōu)先權的大小。文中其他位置的mil也代表同樣的長度單位。它采用連接節(jié)點的水平連線最短規(guī)則。Prote DXP提供了11種布線走法，如圖6 17所示。圖 6 －21 導孔設置可以調協(xié)的參數(shù)有導孔的直徑via Diameter和導孔中的通孔直徑Via Hole Size ，包括Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和Preferred （最佳值）。 Measurement Method下拉列表中有兩種選項： Absolute以絕對尺寸來設計， Percent以相對的比例來設計。采用這種布線方案時，有幾個方面需要注意，但最麻煩的是接地。通過這種方法，地電流獨立返回電源連接端。這是分隔開接地回路的非常有效的方法，我們在前面討論的圖4和圖5的布線也采用了這種技術。供電電源去耦電容(10mF)應放置在電路板的電源線入口處。模擬和數(shù)字領域布線策略的不同之處地平面是個難題電路板布線的基本知識既適用于模擬電路，也適用于數(shù)字電路?？梢赃@樣做：在不同的兩層，將一條走線放置在另一條走線的上方；或者在同一層，將一條走線放置在另一條走線的旁邊，如圖5所示。在這兩種走線配置中，一條走線上電流隨時間的變化 (dI/dt)，由于這條走線的感抗，會在同一條走線上產(chǎn)生電壓；并由于互感的存在，會在另一條走線上產(chǎn)生成比例的電流。 圖 3 這是對圖2所示電路的第一次布線嘗試。增大走線之間的距離，基本消除了在前面布線中造成干擾的數(shù)字噪聲。需要強調的是，第一次就應該正確布線，本文的目的是為了講解如何識別問題及如何對布線做重大改進。尤其是有源數(shù)字走線靠近高阻抗模擬走線時，會引起嚴重的耦合噪聲，這只能通過增加走線之間的距離來避免。此模式中可能發(fā)生電容耦合的危險。在此配置中，運放的輸入端是高阻抗的，將數(shù)字電位器與電路其它部分隔離開了。圖 1 在PCB上布兩條靠近的走線，很容易產(chǎn)生寄生電容。另一種技術是在這兩條走線之間布地線。兩者之中，模擬電路對開關噪聲最為敏感。如果電源線和地線配合不當，會設計出系統(tǒng)環(huán)路，并很可能會產(chǎn)生噪聲。在模擬布線設計中，旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號，如果不加旁路電容，這些高頻信號可能通過電源引腳進入敏感的模擬芯片。圖 4 采用手工走線為圖3所示電路原理圖設計的電路板的頂層圖 5 采用手工走線為圖3所示電路原理圖設計的電路板的底層圖 6 如果不能采用地平面，可以采用“星形”布線策略來處理電流回路圖 7 分隔開的地平面有時比連續(xù)的地平面有效，圖b)接地布線策略比圖a) 的接地策略理想6. 不管使用何種技術，接地回路必須設計為最小阻抗和容抗。PCB上的接地連接如要考慮走線時，設計應將走線盡量加粗。但是，在設計模擬、混合信號或高速電路板時，如果采用布線軟件的自動布線工具，可能會出現(xiàn)一些問題，甚至很可能帶來嚴重的電路性能問題。 電路板制板規(guī)則Manufacturing （電路板制板）規(guī)則用于對電路板制板的設置，有如下幾類設置：1. Minimum annular Ring （最小焊盤環(huán)寬）選項區(qū)域設置電路板制作時的最小焊盤寬度，即焊盤外直徑和導孔直徑之間的有效期值，系統(tǒng)默認值為10 mil。 測試點設計規(guī)則Testpiont （測試點設計）規(guī)則用于設計測試點的形狀、用法等，有如下幾項設置。下拉列表中有 3 個選項可以選擇： Relief Connect （發(fā)散狀連接）、 Direct connect （直接連接）和 No Connect （不連接）。對于90 176。圖 615 布線優(yōu)先級設置4. Routing Layers （布線圖）選毆區(qū)域設置該規(guī)則設置布線板導的導線走線方法。 Protel DXP中常用的布線約束為統(tǒng)計最短邏輯規(guī)則，用戶可以根據(jù)具體設計選擇不同的布線拓撲規(guī)則。在右邊Full Query中出現(xiàn)InNet （ ）字樣，其中括號里也會出現(xiàn)對應的網(wǎng)絡名。 本章將對Protel DXP的布線規(guī)則進行講解。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。12. 元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。（3）常見元器件封裝電阻類 普通電阻AXIAL,其中表示元件引腳間的距離；可變電阻類元件封裝的編號為VR, 其中表示元件的類別。絲印層（silkscreen layer） 在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。的斜線或弧形，避免90176。7. 元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。其次是電器性能的滿足?！　　、撸?通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線信號地線”的方式引出。 電氣設計規(guī)則Electrical （電氣設計）規(guī)則是設置電路板在布線時必須遵守，包括安全距離、短路允許等4個小方面設置。圖66 短路是否允許設置3 ． UnRouted Net （未布線網(wǎng)絡）選項區(qū)域設置可以指定網(wǎng)絡、檢查網(wǎng)絡布線是否成功，如果不成功，將保持用飛線連接。圖 611簡單雛菊規(guī)則DaisyMidDriven （雛菊中點）規(guī)則設置雛菊中點規(guī)則設置如圖612所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy_MidDiven選項。對于系統(tǒng)默認的雙面板情況，一面布線采用 Horizontal 方式另一面采用 Vertical 方式。在電路板的制作時，阻焊層要預留一部分空間給焊盤。 Expansion 文本框：用于設置從導孔到空隙的間隔之間的距離。復選項Top 、 Bottom等選擇可以將測試點放置在哪些層面上。這些規(guī)則的設置屬于電路設計中的較高級的技巧，它設計到很多算法的知識。這種接地方案的可取之處是，模擬器件(12位A/)放在電路板的最右側，這種布局確保了這些模擬芯片下面不會有數(shù)字地信號經(jīng)過。對于地平面或接地走線的感抗部分，計算公式為V = Ldi/dt，其中V是產(chǎn)生的電壓，L是地平面或接地走線的感抗，di是數(shù)字器件的電流變化，dt是持續(xù)時間。 模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容。在數(shù)字電路中，執(zhí)行門狀態(tài)的切換通常需要很大的電流。這樣做是為了保持信號路徑所受到的外部干擾最小。在這種環(huán)境中，模擬電路有兩個不利的方面：其噪聲容限比數(shù)字電路低得多；高阻抗走線比較常見。結語數(shù)字和模擬范圍確定后，謹慎地布線對獲得成功的PCB至關重要。例如，圖2中的電路就很可能存在這種問題。此電壓大小經(jīng)第三個8位數(shù)字電位器R3，則自左至右整個電路的LSB大小為 。系統(tǒng)中對數(shù)字電位器編程的數(shù)字信號沿著走線逐漸傳輸?shù)捷敵鲋绷麟妷旱哪M線路。第三個數(shù)字電位器在兩個輸出狀態(tài)之間翻轉。此電路有兩種基本工作模式。在此圖的左側，在VDD和地之間跨接了兩個數(shù)字電位器(U3a和U3b)，其抽頭輸出連接到兩個運放(U4a和U4b)的正相輸入端。因此，盡管數(shù)字和模擬電路的布線策略存在相似之處，還是要認識到并認真對待其布線策略的差別。最常用的技術是根據(jù)電容的方程，改變走線之間的尺寸。圖 4 (a