[打印]pcb板基礎(chǔ)知識(shí)、布局原則、布線技巧、設(shè)計(jì)規(guī)則-wenkub
2023-07-09 19:15:51 本頁面
【正文】 鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。這些都要在保證電器性能和滿足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。接著是美觀。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無誤后方可開始布線。12. 元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí)，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直， 阻排及SOP（）元器件軸向與傳送方向平行；（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間隔要充分．D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；F. 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為50100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。走線寬度 通常信號(hào)線寬為： ～，(10mil)～ 在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線焊盤、線、過孔的間距要求 PAD and VIA?。?≥ （12mil）PAD and PAD?。?≥ （12mil）PAD and TRACK?。?≥ （12mil）TRACK and TRACK?。?≥ （12mil）密度較高時(shí)：PAD and VIA?。?≥ （10mil）PAD and PAD?。?≥ （10mil）PAD and TRACK?。?≥?。?0mil）TRACK and TRACK?。?≥?。?0mil） 焊盤和過孔引腳的鉆孔直徑=引腳直徑+（10~30mil）引腳的焊盤直徑=鉆孔直徑+18mil華為PCB布局原則 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。◆走線形狀：同一層上的信號(hào)線改變方向時(shí)應(yīng)該走135176。晶體管類 器件封裝的形式多種多樣。（3）常見元器件封裝電阻類 普通電阻AXIAL,其中表示元件引腳間的距離；可變電阻類元件封裝的編號(hào)為VR, 其中表示元件的類別。其他工作層（other layer） 禁止布線層 Keep Out Layer鉆孔導(dǎo)引層 drill guide layer鉆孔圖層 drill drawing layer復(fù)合層 multilayer 元器件封裝是實(shí)際元器件焊接到PCB板時(shí)的焊接位置與焊接形狀，包括了實(shí)際元器件的外形尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。錫膏層主要用于將表面貼元器件粘貼在PCB上，阻焊層用于防止焊錫鍍在不應(yīng)該焊接的地方。PCB板基礎(chǔ)知識(shí)一、 PCB板的元素 工作層面對于印制電路板來說，工作層面可以分為6大類，信號(hào)層 （signal layer）內(nèi)部電源/接地層 （internal plane layer）機(jī)械層（mechanical layer） 主要用來放置物理邊界和放置尺寸標(biāo)注等信息，起到相應(yīng)的提示作用。絲印層（silkscreen layer） 在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。元器件封裝是一個(gè)空間的功能，對于不同的元器件可以有相同的封裝，同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。電容類 非極性電容 編號(hào)RAD,其中表示元件引腳間的距離。集成電路類 SIP單列直插封裝DIP雙列直插封裝PLCC塑料引線芯片載體封裝PQFP塑料四方扁平封裝SOP 小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝PBGA 塑料球柵陣列封裝CSP 芯片級(jí)封裝 銅膜導(dǎo)線 是指PCB上各個(gè)元器件上起電氣導(dǎo)通作用的連線，它是PCB設(shè)計(jì)中最重要的部分。的斜線或弧形，避免90176。 按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。G. 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。10. BGA與相鄰元件的距離5mm。13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。布線布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序。其次是電器性能的滿足。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。布線時(shí)主要按以下原則進(jìn)行： ?、伲话闱闆r下，首先應(yīng)對電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。 ?、郏?振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是?！ 、撸?通過扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場帶信號(hào)時(shí)，要用“地線信號(hào)地線”的方式引出。根據(jù)這些規(guī)則， Protel DXP進(jìn)行自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。 設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置進(jìn)入設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置對話框的方法是在PCB電路板編輯環(huán)境下，從Protel DXP的主菜單中執(zhí)行菜單命令Desing/Rules ……，系統(tǒng)將彈出如圖61所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB設(shè)計(jì)規(guī)則和約束 ) 對話框。對這些設(shè)計(jì)規(guī)則的基本操作有：新建規(guī)則、刪除規(guī)則、導(dǎo)出和導(dǎo)入規(guī)則等。 電氣設(shè)計(jì)規(guī)則Electrical （電氣設(shè)計(jì)）規(guī)則是設(shè)置電路板在布線時(shí)必須遵守，包括安全距離、短路允許等4個(gè)小方面設(shè)置。圖63 新建規(guī)則系統(tǒng)將自動(dòng)當(dāng)前設(shè)計(jì)規(guī)則為準(zhǔn)，生成名為Clearance_1的新設(shè)計(jì)規(guī)則，其設(shè)置對話框如圖64所示。（ 3 ）同樣的在where the Second object matches選項(xiàng)區(qū)域中也選定Net單選項(xiàng)，從下拉菜單中選擇另外一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名。（ 5 ）單擊Close按鈕，將退出設(shè)置，系統(tǒng)自動(dòng)保存更改。圖66 短路是否允許設(shè)置3 ． UnRouted Net （未布線網(wǎng)絡(luò)）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置可以指定網(wǎng)絡(luò)、檢查網(wǎng)絡(luò)布線是否成功，如果不成功，將保持用飛線連接。系統(tǒng)對導(dǎo)線寬度的默認(rèn)值為10mil ，單擊每個(gè)項(xiàng)直接輸入數(shù)值進(jìn)行更改。 Protel DXP提供了以下幾種布線拓?fù)湟?guī)則。圖69 水平拓?fù)湟?guī)則Vertical （垂直）規(guī)則設(shè)置垂直規(guī)則設(shè)置如圖610所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Vertical選項(xiàng)。圖 611簡單雛菊規(guī)則DaisyMidDriven （雛菊中點(diǎn)）規(guī)則設(shè)置雛菊中點(diǎn)規(guī)則設(shè)置如圖612所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy_MidDiven選項(xiàng)。圖 613雛菊平衡規(guī)則Star Burst （星形）規(guī)則設(shè)置星形規(guī)則設(shè)置如圖614所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Star Burst選項(xiàng)。包括頂層和底層布線層，共有32個(gè)布線層可以設(shè)置，如圖616所示。圖 617 11 種布線法各種布線方法為： Not Used該層不進(jìn)行布線； Horizontal該層按水平方向布線 。對于系統(tǒng)默認(rèn)的雙面板情況，一面布線采用 Horizontal 方式另一面采用 Vertical 方式。圖 6－18 拐角設(shè)置從Style上拉菜單欄中可以選擇拐角的類型。拐角如圖6－19所示，圓形拐角設(shè)置如圖6－20所示。設(shè)置時(shí)需注意導(dǎo)孔直徑和通孔直徑的差值不宜過小，否則將不宜于制板加工。在電路板的制作時(shí)，阻焊層要預(yù)留一部分空間給焊盤。1 ． Power Plane Connect Style （電源層連接方式）選
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