【正文】 局原則 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。晶體管類(lèi) 器件封裝的形式多種多樣。其他工作層（other layer） 禁止布線層 Keep Out Layer鉆孔導(dǎo)引層 drill guide layer鉆孔圖層 drill drawing layer復(fù)合層 multilayer 元器件封裝是實(shí)際元器件焊接到PCB板時(shí)的焊接位置與焊接形狀，包括了實(shí)際元器件的外形尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。PCB板基礎(chǔ)知識(shí)一、 PCB板的元素 工作層面對(duì)于印制電路板來(lái)說(shuō)，工作層面可以分為6大類(lèi)，信號(hào)層 （signal layer）內(nèi)部電源/接地層 （internal plane layer）機(jī)械層（mechanical layer） 主要用來(lái)放置物理邊界和放置尺寸標(biāo)注等信息，起到相應(yīng)的提示作用。元器件封裝是一個(gè)空間的功能，對(duì)于不同的元器件可以有相同的封裝，同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。集成電路類(lèi) SIP單列直插封裝DIP雙列直插封裝PLCC塑料引線芯片載體封裝PQFP塑料四方扁平封裝SOP 小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝PBGA 塑料球柵陣列封裝CSP 芯片級(jí)封裝 銅膜導(dǎo)線 是指PCB上各個(gè)元器件上起電氣導(dǎo)通作用的連線，它是PCB設(shè)計(jì)中最重要的部分。 按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。G. 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。10. BGA與相鄰元件的距離5mm。布線布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序。假如你的布線布通了，也沒(méi)有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。　　?、郏?振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。根據(jù)這些規(guī)則， Protel DXP進(jìn)行自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。對(duì)這些設(shè)計(jì)規(guī)則的基本操作有：新建規(guī)則、刪除規(guī)則、導(dǎo)出和導(dǎo)入規(guī)則等。圖63 新建規(guī)則系統(tǒng)將自動(dòng)當(dāng)前設(shè)計(jì)規(guī)則為準(zhǔn)，生成名為Clearance_1的新設(shè)計(jì)規(guī)則，其設(shè)置對(duì)話框如圖64所示。（ 5 ）單擊Close按鈕，將退出設(shè)置，系統(tǒng)自動(dòng)保存更改。系統(tǒng)對(duì)導(dǎo)線寬度的默認(rèn)值為10mil ，單擊每個(gè)項(xiàng)直接輸入數(shù)值進(jìn)行更改。圖69 水平拓?fù)湟?guī)則Vertical （垂直）規(guī)則設(shè)置垂直規(guī)則設(shè)置如圖610所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Vertical選項(xiàng)。圖 613雛菊平衡規(guī)則Star Burst （星形）規(guī)則設(shè)置星形規(guī)則設(shè)置如圖614所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Star Burst選項(xiàng)。圖 617 11 種布線法各種布線方法為： Not Used該層不進(jìn)行布線； Horizontal該層按水平方向布線 。圖 6－18 拐角設(shè)置從Style上拉菜單欄中可以選擇拐角的類(lèi)型。設(shè)置時(shí)需注意導(dǎo)孔直徑和通孔直徑的差值不宜過(guò)小，否則將不宜于制板加工。1 ． Power Plane Connect Style （電源層連接方式）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置電源層連接方式規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔到電源層的連接，其設(shè)置界面如圖6 — 24所示。 Conductors 復(fù)選項(xiàng)：用于選擇連通的導(dǎo)線的數(shù)目，可以有 2 條或者 4 條導(dǎo)線供選擇。最后可以設(shè)定敷銅與焊盤(pán)之間的連接角度，有90angle(90 176。 Grid Size文本框：用于設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)格大小。圖 6 — 28 測(cè)試點(diǎn)用法設(shè)置該設(shè)置對(duì)話框有如下選項(xiàng)：Allow multiple testpoints on same net復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否可以在同一網(wǎng)絡(luò)上允許多個(gè)測(cè)試點(diǎn)存在。采用絕對(duì)尺寸的導(dǎo)孔直徑設(shè)置對(duì)話框如圖6 — 29所示（以mil為單位）。在本文中，我們將討論自動(dòng)布線功能的正確使用和錯(cuò)誤使用，有無(wú)地平面時(shí)電流回路的設(shè)計(jì)策略，以及對(duì)雙面板元件布局的建議。如果在頂層布地線，則頂層的器件都通過(guò)走線接地。廠商的演示板和評(píng)估板通常采用這種布線策略。圖6中，注意到并非所有器件都有自己的回路，U1和U2是共用回路的。與上述類(lèi)似，高速電路的地返回信號(hào)也會(huì)造成地平面的電壓發(fā)生變化。二、工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專(zhuān)家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。但引腳須較短，且要盡量靠近器件()或供電電源(對(duì)于10mF電容)。所有情況下，這些電容的引腳都應(yīng)較短圖 2 在此電路板上，使用不同的路線來(lái)布電源線和地線，由于這種不恰當(dāng)?shù)呐浜?，電路板的電子元器件和線路受電磁干擾的可能性比較大圖3 在此單面板中，到電路板上器件的電源線和地線彼此靠近。流經(jīng)電路板走線的開(kāi)關(guān)電流將引起電壓發(fā)生變化，電路板走線存在寄生電感，可采用如下公式計(jì)算電壓的變化：V = LdI/dt其中，V = 電壓的變化；L = 電路板走線感抗；dI = 流經(jīng)走線的電流變化；dt =電流變化的時(shí)間。一個(gè)基本的經(jīng)驗(yàn)準(zhǔn)則是使用不間斷的地平面，這一常識(shí)降低了數(shù)字電路中的dI/dt(電流隨時(shí)間的變化)效應(yīng)，這一效應(yīng)會(huì)改變地的電勢(shì)并會(huì)使噪聲進(jìn)入模擬電路。由于這種電容的存在，在一條走線上的快速電壓變化，可在另一條走線上產(chǎn)生電流信號(hào)圖 6 如果不注意走線的放置，PCB中的走線可能產(chǎn)生線路感抗和互感。在這兩種走線配置中，一條走線上電壓隨時(shí)間的變化(dV/dt)可能在另一條走線上產(chǎn)生電流。應(yīng)該注意，變量d在電容方程的分母中，d增加，容抗會(huì)降低。如果在第一條走線上的電壓變化足夠大，干擾可能會(huì)降低數(shù)字電路的電壓容限而產(chǎn)生誤差。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤(pán)和平行走線會(huì)產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過(guò)孔。此配置在模擬線路上產(chǎn)生不規(guī)律的噪聲，這是因?yàn)樵谔囟〝?shù)字走線上的數(shù)據(jù)輸入碼隨著數(shù)字電位器的編程需求而改變。在此配置中，每個(gè)數(shù)字電位器配置為8位乘法型D/A轉(zhuǎn)換器。圖 6 圖中示出了采用新布線的16位D/A轉(zhuǎn)換器的單個(gè)碼轉(zhuǎn)換結(jié)果，對(duì)數(shù)字電位器編程的數(shù)字信號(hào)沒(méi)有造成數(shù)字噪聲。在此模式中，電路的數(shù)字部分只是偶爾使用，在正常工作時(shí)不使用?？匆幌麓瞬季€中不同的走線，可以明顯看到哪里可能存在問(wèn)題。改變布線的結(jié)果如圖6所示。結(jié)語(yǔ)數(shù)字和模擬范圍確定后，謹(jǐn)慎布線對(duì)獲得成功的PCB是至關(guān)重要的。圖中的數(shù)字走線傳送對(duì)數(shù)字電位器設(shè)置進(jìn)行編程的數(shù)字碼。在此模式中，電路的數(shù)字部分是電路運(yùn)行的必需部分。U3a和U3b的編程設(shè)定經(jīng)數(shù)字電位器后的電壓值。這兩個(gè)數(shù)字電位器的抽頭都分別連接到兩個(gè)配置了緩沖器的運(yùn)放的正相輸入端?？梢圆捎脠D1所示的公式來(lái)計(jì)算這種電容值。本文將對(duì)最棘手的電路板寄生元件類(lèi)型 — 寄生電容進(jìn)行量化，并提供一個(gè)可清楚看到寄生電容對(duì)電路性能影響的示例。 為消除電磁干擾源的潛在噪聲，最好將“安靜”的模擬線路和噪聲I/O端口分開(kāi)。在這種情況下，長(zhǎng)度L降低，兩條走線之間的容抗也會(huì)降低。 快速電壓瞬變最常發(fā)生在模擬信號(hào)設(shè)計(jì)的數(shù)字側(cè)。一般來(lái)說(shuō)，數(shù)字電路“富含”噪聲，而且對(duì)噪聲不敏感(因?yàn)閿?shù)字電路有較大的電壓噪聲容限)；相反，模擬電路的電壓噪聲容限就小得多。對(duì)于模擬電路，還有另外一點(diǎn)需要注意，就是要將數(shù)字信號(hào)線和地平面中的回路盡量遠(yuǎn)離模擬電路。電源線和地線要布在一起電源線和地線的位置良好配合，可以降低電磁干擾的可能性。電路板中電子元器件和線路受電磁干擾(EMI)的可能性降低了679/對(duì)于控制器和處理器這樣的數(shù)字器件，同樣需要去耦電容，但原因不同。但有趣的是，其原因卻有所不同。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類(lèi)似之處，但要獲得更好的結(jié)果時(shí)，由于其布線策略不同，簡(jiǎn)單電路布線設(shè)計(jì)就不再是最優(yōu)方案了。與數(shù)字電流一樣，高速電路的地平面或接地走線經(jīng)過(guò)模擬器件時(shí)，地線上的電壓變化會(huì)改變信號(hào)鏈中信號(hào)和地之間的關(guān)系。4. 數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件。圖 1 采用自動(dòng)布線為圖3所示電路原理圖設(shè)計(jì)的電路板的頂層圖 2 采用自動(dòng)布線為圖3所示電路原理圖設(shè)計(jì)的電路板的底層圖 3a 圖圖圖4和圖5中布線的電路原理圖圖 3b 圖圖圖4和圖5中布線的模擬部分電路原理圖有無(wú)地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)對(duì)于電流回路，需要注意如下基本事項(xiàng)