工程師必看pcb布局和走線規(guī)則(完整版)
【正文】 于進板方向布置器件時。、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號；元件位號要求水平或90度擺放，且不能被別的絲印蓋住，不能放于焊盤上，方向一致。Width:8mil，如：“041103”表示2004年11月3日；，中間用空格隔開，警告文字內(nèi)容一致不能更改，字高≧，、L N等可用Height:80mil。,隔離帶要清晰明確。，并且有無絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號是否符合版本升級規(guī)范。177。177。,。陶瓷電容/電解電容/Y電容:本體高度不能超過18mm,寬度不能超過10mm所有材料均要為編帶?？讖?()規(guī)格線角角度線長孔徑孔距(pitch)種類VR規(guī)格,本體間距為1～。元件不會東倒西歪，節(jié)省PCB修改時間。,零件相距最小為2mm?？讖?()~20mm規(guī)格線角角度線長孔徑孔距(pitch)種類,. ,。板與板之間漏空，以利機器輔助分板，提高效率。,A/I元件孔徑：元件腳大小+。177。同時在修改記錄處標明最新修改內(nèi)容，在設計欄處簽名后交文員辦理受控，需生成PCB坐標文件，該坐標文件的單位需設置為mm，該文件隨PCB位號圖一同以郵件的形式發(fā)給工程部，由工程部外發(fā)至SMT加工廠以下僅供設計參考 (以基材使用為基準)基板種類材質(zhì)名稱UL耐燃性等級基板厚度玻璃纖維FR4 (南亞)MCL E67 (日立化成)94V1以上T= T=T= T=合成材CEM3(南亞)910 (OAK)94V1以上T= T=T= T=合成材CEM1(南亞)KB94V1以上T= T=T= T=FR4CEM3CEM1177。 mil，外圓直徑100 mil并要阻焊開窗： 阻焊形狀為基準點同心圓形直徑的兩倍。，要求需搪錫的錫道上無絲印。Width:6mil；，底層文字用白色油墨，雙面板頂層文字和底層文字全部用白色油墨。如F1 ,250Vac。，即d1=d2。經(jīng)常需拆取的元件，引腳焊盤周圍須加大鋪銅面積，以防拆取元件造成翹皮，如插座多PIN腳、晶體腳、單焊盤銅箔等有可能經(jīng)常取插維修之焊盤。，錳銅線孔不做金屬化；(錳銅絲等作為測量用的跳線，焊盤過孔要做成非金屬化；若是金屬化，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確)。根據(jù)加工工藝的要求確定拼板方式，如果采用過波峰焊的加工工藝，還應確定過波峰焊時PCBA的走動方向：一、要依照各模塊電路的特性，遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局。如：安裝孔周圍，工藝邊附近（工藝邊的寬度為3mm）等（拼板時考慮）為：垂直方向擺放時﹥120mil； 平行方向擺放時﹥80mil：加工工藝的優(yōu)選順序為，單面插裝→一面貼、 一面插裝，一次波峰成型→雙面貼裝。（AV類）標準要求：最小空氣間隙與爬電距離為：（此標準兩類距離不區(qū)分）初、次級間： （≥150Vin），（≤150Vin）初級對大地： （≥150Vin）， mm（≤150Vin）初級對功能地：（≥150Vin），（≤150Vin）次級對大地或功能地： （≥150Vin）； mm（≤15
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