【正文】 將模擬和數(shù)字走線仔細(xì)分開(kāi)后，電路成為非常 “干凈”的16位D/A轉(zhuǎn)換器。圖中的模擬走線從U3a的抽頭連接到U4a放大器的高阻抗輸入端。第二種模式是可以將此電路用作任意波形發(fā)生器。為使此電路具有16位D/A轉(zhuǎn)換器的性能，采用第三個(gè)數(shù)字電位器(U2a)跨接在兩個(gè)運(yùn)放(U4a和U4b)的輸出端之間。如果VDD為5V，那么這些D/。寄生電容的危害大多數(shù)寄生電容都是靠近放置兩條平行走線引起的。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB時(shí)，所有這些寄生元件都可能對(duì)電路的有效性產(chǎn)生干擾。并不只是在數(shù)字電路中才會(huì)發(fā)生這種現(xiàn)象，但這種現(xiàn)象在數(shù)字電路中比較常見(jiàn)，因?yàn)閿?shù)字電路中存在較大的瞬時(shí)開(kāi)關(guān)電流?？筛淖兊牧硪粋€(gè)變量是兩條走線的長(zhǎng)度。如果另一條走線是高阻抗的，電場(chǎng)產(chǎn)生的電流將轉(zhuǎn)化為電壓。這種寄生電感對(duì)于包含數(shù)字開(kāi)關(guān)電路的電路運(yùn)行是非常有害的元件的位置如上所述，在每個(gè)PCB設(shè)計(jì)中，電路的噪聲部分和“安靜”部分(非噪聲部分)要分隔開(kāi)。數(shù)字和模擬電路的布線技巧基本相同，但有一點(diǎn)除外。因此，基于多種原因，在供電電源處或有源器件的電源引腳處施加旁路(或去耦)電容是較好的做法。此電路板中電源線和地線的配合比圖2中恰當(dāng)。在電路板上加旁路或去耦電容，以及這些電容在板上的位置，對(duì)于數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)都屬于常識(shí)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。此干擾的計(jì)算公式和上述相同，對(duì)于地平面或接地走線的感抗，V = Ldi/dt ；對(duì)于地平面或接地走線的阻抗，V = RI 。如遵循以下第4條和第5條準(zhǔn)則，是可以這樣做的。但是，更為普遍的做法是將地平面布在電路板頂層，以降低電磁干擾。器件還在底層接地，頂層和底層的地線通過(guò)電路板最右側(cè)的過(guò)孔連接。自動(dòng)布線的優(yōu)缺點(diǎn)以及模擬電路布線的注意事項(xiàng)設(shè)計(jì)PCB 時(shí)，往往很想使用自動(dòng)布線。圖 6 — 29 導(dǎo)孔直徑設(shè)置對(duì)話框4 ． Layers Pais （使用板層對(duì)）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置在設(shè)計(jì)多層板時(shí)，如果使用了盲導(dǎo)孔，就要在這里對(duì)板層對(duì)進(jìn)行設(shè)置。Testpoint 選項(xiàng)區(qū)域中的單選項(xiàng)選擇對(duì)測(cè)試點(diǎn)的處理，可以是Required ( 必須處理 ) 、 Invalid （無(wú)效的測(cè)試點(diǎn)）和 Don39。系統(tǒng)默認(rèn)為1mil大小。 ) 和45Angle （ 45 176。 圖 6 — 24 電源層連接方式設(shè)置圖中共有5項(xiàng)設(shè)置項(xiàng)，分別是：合適的差值在10mil以上。如圖6 －16中Setback文本框用于設(shè)定拐角的長(zhǎng)度。Vertical該層為垂直方向布線； Any該層可以任意方向布線； Clock該層為按一點(diǎn)鐘方向布線； Clock該層為按兩點(diǎn)鐘方向布線； Clock該層為按四點(diǎn)鐘方向布線； Clock該層為按五點(diǎn)鐘方向布線； 45Up該層為向上45 176。該規(guī)則也是采用選擇一個(gè)源點(diǎn)，以星形方式去連接別的節(jié)點(diǎn)，并使連線最短。它采和是連接所有節(jié)點(diǎn)，在垂直方向連線最短規(guī)則。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)值10mil設(shè)置導(dǎo)線寬度。設(shè)計(jì)完成效果如圖65所示。圖64 新建Clearance_1設(shè)計(jì)規(guī)則（ 2 ）在Where the First object matches選項(xiàng)區(qū)域中選定一種電氣類型?？梢栽谧筮吶我活愐?guī)則上右擊鼠標(biāo)，將會(huì)彈出如62所示的菜單。很大程度上，布線是否成功和布線的質(zhì)量的高低取決于設(shè)計(jì)規(guī)則的合理性，也依賴于用戶的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線，以使周圍電場(chǎng)趨近于零；　　?、埽?盡可能采用45186。這樣給測(cè)試和維修帶來(lái)極大的不便。這將直接影響著PCB板的性能好壞。其它貼片元件相互間的距離；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。對(duì)于印制電路板的銅膜導(dǎo)線來(lái)說(shuō)，導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是衡量銅膜導(dǎo)線的重要指標(biāo)，這兩個(gè)方面的尺寸是否合理將直接影響元器件之間能否實(shí)現(xiàn)電路的正確連接關(guān)系。因此在制作PCB板時(shí)必須同時(shí)知道元器件的名稱和封裝形式。EDA軟件可以提供16層的機(jī)械層。同時(shí)也是印制電路板上用來(lái)焊接元器件位置的依據(jù)，作用是使PCB板具有可讀性，便于電路的安裝和維修。二極管類 編號(hào)DIODE,其中表示元件引腳間的距離。◆走線寬度和走線間距：在PCB設(shè)計(jì)中，網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)相同的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí), 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到最佳的電器性能。對(duì)數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地則不能這樣使用）　　?、冢?預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線（如高頻線）進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。左邊列出的是Desing Rules( 設(shè)計(jì)規(guī)則 ) ，其中包括Electrical （電氣類型）、 Routing （布線類型）、 SMT （表面粘著元件類型）規(guī)則等等，右邊則顯示對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置屬性。下面以新建一個(gè)安全規(guī)則為例，簡(jiǎn)單介紹安全距離的設(shè)置方法。這里Mil為英制單位， 1mil=10 3 inch, linch= 。 布線設(shè)計(jì)規(guī)則Routing （布線設(shè)計(jì)）規(guī)則主要有如下幾種。圖6 8 最短拓?fù)溥壿婬orizontal （水平）規(guī)則設(shè)置水平規(guī)則設(shè)置如圖6 9所示，從Topoogy下拉菜單中選擇Horizontal選基。圖 612雛菊中點(diǎn)規(guī)則Daisy Balanced （雛菊平衡）規(guī)則設(shè)置雛菊平衡規(guī)則設(shè)置如圖613所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy Balanced選項(xiàng)。每層對(duì)應(yīng)的右邊為該層的布線走法。拐角、 90 176。拐角設(shè)置圖 6－20 圓形拐角設(shè)置6 ． Routing Via Style （導(dǎo)孔）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置用于設(shè)置布線中導(dǎo)孔的尺寸，其界面如圖6－21所示。圖 6 — 22 阻焊層延伸量設(shè)置2 ． Paste Mask Expansion （表面粘著元件延伸量）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置表面粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離，如圖6 — 23所示，圖中的Expansion設(shè)置項(xiàng)為設(shè)置延伸量的大小。 Condctor Width 文本框：用于設(shè)置導(dǎo)通的導(dǎo)線寬度。圖 6 — 25 電源層安全距離設(shè)置3 ． Polygon Connect style （敷銅連接方式）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置多邊形敷銅與焊盤之間的連接方式，設(shè)置界面如圖6 — 26所示。 Size文本框?yàn)闇y(cè)試點(diǎn)的大小， Hole Size文本框?yàn)闇y(cè)試點(diǎn)的導(dǎo)孔的大小，可以指定Min （最小值）、 Max （最大值）和 Preferred （最優(yōu)值）。系統(tǒng)默認(rèn)為所有規(guī)則都選中?？梢灾付▽?dǎo)孔的內(nèi)直徑的最大值和最小值。雙面板布線技巧一 雙面板布線技巧在當(dāng)今激烈競(jìng)爭(zhēng)的電池供電市場(chǎng)中，由于成本指標(biāo)限制，設(shè)計(jì)人員常常使用雙面板。設(shè)計(jì)此混合信號(hào)電路板時(shí)，經(jīng)仔細(xì)考慮，將器件手工放在板上，以便將數(shù)字和模擬器件分開(kāi)放置。在手工布線時(shí)，為確保正確實(shí)現(xiàn)電路，需要遵循一些通用的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：盡量采用地平面作為電流回路；將模擬地平面和數(shù)字地平面分開(kāi)；如果地平面被信號(hào)走線隔斷，為降低對(duì)地電流回路的干擾，應(yīng)使信號(hào)走線與地平面垂直；模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置，數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放置，這樣做可以降低由數(shù)字開(kāi)關(guān)引起的di/dt效應(yīng)。3. 如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略 (見(jiàn)圖6)。經(jīng)過(guò)模擬器件的地平面或接地走線上的這些電壓變化，將改變信號(hào)鏈中信號(hào)和地之間的關(guān)系(即信號(hào)的對(duì)地電壓)。圖 7中，精密模擬電路更靠近接插件，但是與數(shù)字網(wǎng)絡(luò)和電源電路的開(kāi)關(guān)電流隔離開(kāi)了。這些電容的位置如圖1所示。圖 1 在模擬和數(shù)字PCB設(shè)計(jì)中，旁路或去耦電容(1mF)應(yīng)盡量靠近器件放置。如果執(zhí)行開(kāi)關(guān)動(dòng)作時(shí)沒(méi)有足夠的電荷，會(huì)造成電源電壓發(fā)生很大變化。采用圖3所示的方