【正文】 此噪聲通過電路的模擬部分一直傳播到第三個數(shù)字電位器(U5a)。此電路獲得最優(yōu)性能所需的嚴格器件規(guī)格如表1所示。為講解圖2所示電路的工作原理，采用三個8位數(shù)字電位器和三個CMOS運算放大器組成一個16位D/A轉換器。布線策略通常作為經驗準則向大家介紹，因為很難在實驗室環(huán)境中測試出產品的最終成功與否。采用下述兩種技術之一可以減少這種現(xiàn)象。對于數(shù)字電路就不需要這樣做，數(shù)字電路可容忍地平面上的大量噪聲，而不會出現(xiàn)問題。由于開關時芯片上產生開關瞬態(tài)電流并流經電路板，有額外的“備用”電荷是有利的。系統(tǒng)供電電源側需要另一類電容，通常此電容值大約為10mF。對地線阻抗部分的影響，其計算公式為V= RI, 其中，V是產生的電壓，R是地平面或接地走線的阻抗，I是由數(shù)字器件引起的電流變化。圖3a和圖3b所示電路的手工布線如圖圖5所示。掌握這些規(guī)則的設置，就能設計出高質量的PCB電路。 右邊多項復選項設置所允許的測試點的放置層和放置次序。 2. Power Plane Clearance （電源層安全距離）選項區(qū)域設置該規(guī)則用于設置電源層與穿過它的導孔之間的安全距離，即防止導線短路的最小距離，設置界面如圖6 — 25所示，系統(tǒng)默認值20mil。這個延伸量就是防止阻焊層和焊盤相重疊，如圖6 — 22所示系統(tǒng)默認值為4mil,Expansion設置預為設置延伸量的大小。5 ． Routing Corners （拐角）選項區(qū)域設置布線的拐角可以有45 176。該規(guī)則選擇一個Source （源點），以它為中心向左右連通所有的節(jié)點，并使連線最短。4 ． Unconnected Pin （未連接管腳）選項區(qū)域設置對指定的網絡檢查是否所有元件管腳都連線了。1 ． Clearance （安全距離）選項區(qū)域設置安全距離設置的是PCB 電路板在布置銅膜導線時，元件焊盤和焊盤之間、焊盤和導線之間、導線和導線之間的最小的距離?！　　、啵?關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用　　?、幔韴D布線完成后，應對布線進行優(yōu)化；同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。8. 需用波峰焊工藝生產的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。的拐角。例如元器件的標識、標稱值等以及放置廠家標志，生產日期等。（1） 元器件封裝分類通孔式元器件封裝（THT，through hole technology） 表面貼元件封裝 （SMT Surface mounted technology ）另一種常用的分類方法是從封裝外形分類： SIP單列直插封裝 DIP雙列直插封裝 PLCC塑料引線芯片載體封裝 PQFP塑料四方扁平封裝 SOP 小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝PBGA 塑料球柵陣列封裝CSP 芯片級封裝(2) 元器件封裝編號編號原則：元器件類型+引腳距離（或引腳數(shù)）+元器件外形尺寸例如 DIP14 等。根據(jù)某些元件的特殊要求，設置禁止布線區(qū)。11. IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。對于具體的電路可以采用不同的設計規(guī)則，如果是設計雙面板，很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認值，系統(tǒng)默認值就是對雙面板進行布線的設置。在這里選定Net單選項，同時在下拉菜單中選擇在設定的任一網絡名。圖6 7 設置導線寬度2. Routing Topology （布線拓撲）選項區(qū)域設置拓撲規(guī)則定義是采用的布線的拓撲邏輯約束。圖 614 Star Burst （星形）規(guī)則3. Routing Rriority （布線優(yōu)先級別）選項區(qū)域設置該規(guī)則用于設置布線的優(yōu)先次序，設置的范圍從0~100 ，數(shù)值越大，優(yōu)先級越高，如圖615所示。 To文本框用于設置拐角的大小。 Conner Style 下拉列表：用于設置電源層和導孔的連接風格。）角兩種方式可選。t care （可忽略的測試點）。通常，純數(shù)字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。圖 1 采用自動布線為圖3所示電路原理圖設計的電路板的頂層圖 2 采用自動布線為圖3所示電路原理圖設計的電路板的底層圖 3a 圖圖圖4和圖5中布線的電路原理圖圖 3b 圖圖圖4和圖5中布線的模擬部分電路原理圖有無地平面時的電流回路設計對于電流回路，需要注意如下基本事項：1. 如果使用走線，應將其盡量加粗。與數(shù)字電流一樣，高速電路的地平面或接地走線經過模擬器件時，地線上的電壓變化會改變信號鏈中信號和地之間的關系。但有趣的是，其原因卻有所不同。電源線和地線要布在一起電源線和地線的位置良好配合，可以降低電磁干擾的可能性。一般來說，數(shù)字電路“富含”噪聲，而且對噪聲不敏感(因為數(shù)字電路有較大的電壓噪聲容限)；相反，模擬電路的電壓噪聲容限就小得多。在這種情況下，長度L降低，兩條走線之間的容抗也會降低。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型 — 寄生電容進行量化，并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。這兩個數(shù)字電位器的抽頭都分別連接到兩個配置了緩沖器的運放的正相輸入端。在此模式中，電路的數(shù)字部分是電路運行的必需部分。結語數(shù)字和模擬范圍確定后，謹慎布線對獲得成功的PCB是至關重要的?？匆幌麓瞬季€中不同的走線，可以明顯看到哪里可能存在問題。圖 6 圖中示出了采用新布線的16位D/A轉換器的單個碼轉換結果，對數(shù)字電位器編程的數(shù)字信號沒有造成數(shù)字噪聲。此配置在模擬線路上產生不規(guī)律的噪聲，這是因為在特定數(shù)字走線上的數(shù)據(jù)輸入碼隨著數(shù)字電位器的編程需求而改變。如果在第一條走線上的電壓變化足夠大，干擾可能會降低數(shù)字電路的電壓容限而產生誤差。在這兩種走線配置中，一條走線上電壓隨時間的變化(dV/dt)可能在另一條走線上產生電流。一個基本的經驗準則是使用不間斷的地平面，這一常識降低了數(shù)字電路中的dI/dt(電流隨時間的變化)效應，這一效應會改變地的電勢并會使噪聲進入模擬電路。所有情況下，這些電容的引腳都應較短圖 2 在此電路板上，使用不同的路線來布電源線和地線，由于這種不恰當?shù)呐浜?，電路板的電子元器件和線路受電磁干擾的可能性比較大圖3 在此單面板中，到電路板上器件的電源線和地線彼此靠近。二、工程領域中的數(shù)字設計人員和數(shù)字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。圖6中，注意到并非所有器件都有自己的回路，U1和U2是共用回路的。如果在頂層布地線，則頂層的器件都通過走線接地。采用絕對尺寸的導孔直徑設置對話框如圖6 — 29所示（以mil為單位）。 Grid Size文本框：用于設置測試點的網格大小。 Conductors 復選項：用于選擇連通的導線的數(shù)目，可以有 2 條或者 4 條導線供選擇。設置時需注意導孔直徑和通孔直徑的差值不宜過小，否則將不宜于制板加工。圖 617 11 種布線法各種布線方法為： Not Used該層不進行布線； Horizontal該層按水平方向布線 。圖69 水平拓撲規(guī)則Vertical （垂直）規(guī)則設置垂直規(guī)則設置如圖610所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Vertical選項。（ 5 ）單擊Close按鈕，將退出設置，系統(tǒng)自動保存更改。對這些設計規(guī)則的基本操作有：新建規(guī)則、刪除規(guī)則、導出和導入規(guī)則等?！　　、郏?振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。布線布線是整個PCB設計中最重要的工序。G. 如有特殊布局要求，應雙方溝通后確定。集成電路類 SIP單列直插封裝DIP雙列直插封裝PLCC塑料引線芯片載體封裝PQFP塑料四方扁平封裝SOP 小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝PBGA 塑料球柵陣列封裝CSP 芯片級封裝 銅膜導線 是指PCB上各個元器件上起電氣導通作用的連線，它是PCB設計中最重要的部分。PCB板基礎知識一、 PCB板的元素 工作層面對于印制電路板來說，工作層面