【文章內(nèi)容簡介】 也選擇一個源點，將所有的中間節(jié)點數(shù)目平均分成組，所有的組都連接在源點上，并使連線最短。圖 613雛菊平衡規(guī)則Star Burst （星形）規(guī)則設置星形規(guī)則設置如圖614所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Star Burst選項。該規(guī)則也是采用選擇一個源點，以星形方式去連接別的節(jié)點，并使連線最短。圖 614 Star Burst （星形）規(guī)則3. Routing Rriority （布線優(yōu)先級別）選項區(qū)域設置該規(guī)則用于設置布線的優(yōu)先次序，設置的范圍從0~100 ，數(shù)值越大，優(yōu)先級越高，如圖615所示。圖 615 布線優(yōu)先級設置4. Routing Layers （布線圖）選毆區(qū)域設置該規(guī)則設置布線板導的導線走線方法。包括頂層和底層布線層，共有32個布線層可以設置，如圖616所示。圖 616 布線層設置由于設計的是雙層板，故MidLayer 1到MidLayer30都不存在的，該選項為灰色不能使用，只能使用Top Layer和Bottom Layer兩層。每層對應的右邊為該層的布線走法。Prote DXP提供了11種布線走法，如圖6 17所示。圖 617 11 種布線法各種布線方法為： Not Used該層不進行布線； Horizontal該層按水平方向布線 。Vertical該層為垂直方向布線； Any該層可以任意方向布線； Clock該層為按一點鐘方向布線； Clock該層為按兩點鐘方向布線； Clock該層為按四點鐘方向布線； Clock該層為按五點鐘方向布線； 45Up該層為向上45 176。方向布線、 45Down該層為向下 45 176。方法布線； Fan Out該層以扇形方式布線。對于系統(tǒng)默認的雙面板情況，一面布線采用 Horizontal 方式另一面采用 Vertical 方式。5 ． Routing Corners （拐角）選項區(qū)域設置布線的拐角可以有45 176。拐角、 90 176。拐角和圓形拐角三種，如圖6－18所示。圖 6－18 拐角設置從Style上拉菜單欄中可以選擇拐角的類型。如圖6 －16中Setback文本框用于設定拐角的長度。 To文本框用于設置拐角的大小。對于90 176。拐角如圖6－19所示，圓形拐角設置如圖6－20所示。圖 6－19 90 176。拐角設置圖 6－20 圓形拐角設置6 ． Routing Via Style （導孔）選項區(qū)域設置該規(guī)則設置用于設置布線中導孔的尺寸，其界面如圖6－21所示。圖 6 －21 導孔設置可以調(diào)協(xié)的參數(shù)有導孔的直徑via Diameter和導孔中的通孔直徑Via Hole Size ，包括Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和Preferred （最佳值）。設置時需注意導孔直徑和通孔直徑的差值不宜過小，否則將不宜于制板加工。合適的差值在10mil以上。 阻焊層設計規(guī)則Mask （阻焊層設計）規(guī)則用于設置焊盤到阻焊層的距離，有如下幾種規(guī)則。1 ． Solder Mask Expansion （阻焊層延伸量）選項區(qū)域設置該規(guī)則用于設計從焊盤到阻礙焊層之間的延伸距離。在電路板的制作時，阻焊層要預留一部分空間給焊盤。這個延伸量就是防止阻焊層和焊盤相重疊，如圖6 — 22所示系統(tǒng)默認值為4mil,Expansion設置預為設置延伸量的大小。圖 6 — 22 阻焊層延伸量設置2 ． Paste Mask Expansion （表面粘著元件延伸量）選項區(qū)域設置該規(guī)則設置表面粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離，如圖6 — 23所示，圖中的Expansion設置項為設置延伸量的大小。圖 6 — 23 表面粘著元件延伸量設置 內(nèi)層設計規(guī)則Plane （內(nèi)層設計）規(guī)則用于多層板設計中，有如下幾種設置規(guī)則。1 ． Power Plane Connect Style （電源層連接方式）選項區(qū)域設置電源層連接方式規(guī)則用于設置導孔到電源層的連接，其設置界面如圖6 — 24所示。圖 6 — 24 電源層連接方式設置圖中共有5項設置項，分別是： Conner Style 下拉列表：用于設置電源層和導孔的連接風格。下拉列表中有 3 個選項可以選擇： Relief Connect （發(fā)散狀連接）、 Direct connect （直接連接）和 No Connect （不連接）。工程制板中多采用發(fā)散狀連接風格。 Condctor Width 文本框：用于設置導通的導線寬度。 Conductors 復選項：用于選擇連通的導線的數(shù)目，可以有 2 條或者 4 條導線供選擇。 AirGap 文本框：用于設置空隙的間隔的寬度。 Expansion 文本框：用于設置從導孔到空隙的間隔之間的距離。 2. Power Plane Clearance （電源層安全距離）選項區(qū)域設置該規(guī)則用于設置電源層與穿過它的導孔之間的安全距離，即防止導線短路的最小距離，設置界面如圖6 — 25所示，系統(tǒng)默認值20mil。圖 6 — 25 電源層安全距離設置3 ． Polygon Connect style （敷銅連接方式）選項區(qū)域設置該規(guī)則用于設置多邊形敷銅與焊盤之間的連接方式，設置界面如圖6 — 26所示。圖 6 — 26 敷銅連接方式設置該設置對話框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的設置與Power Plane Connect Style選項設置意義相同，在此不同志贅述。最后可以設定敷銅與焊盤之間的連接角度，有90angle(90 176。 ) 和45Angle （ 45 176。）角兩種方式可選。 測試點設計規(guī)則Testpiont （測試點設計）規(guī)則用于設計測試點的形狀、用法等，有如下幾項設置。1 ． Testpoint Style （測試點風格）選項區(qū)域設置該規(guī)則中可以指定測試點的大小和格點大小等，設置界面如圖6 — 27所示。圖 6 — 27 測試點風格設置該設置對話框有如下選項： Size文本框為測試點的大小， Hole Size文本框為測試點的導孔的大小，可以指定Min （最小值）、 Max （最大值）和 Preferred （最優(yōu)值）。 Grid Size文本框：用于設置測試點的網(wǎng)格大小。系統(tǒng)默認為1mil大小。 Allow testpoint under ponent 復選項：用于選擇是否允許將測試點放置在元件下面。復選項Top 、 Bottom等選擇可以將測試點放置在哪些層面上。 右邊多項復選項設置所允許的測試點的放置層和放置次序。系統(tǒng)默認為所有規(guī)則都選中。2 ． Testpoint Usage （測試點用法）選項區(qū)域設置測試點用法設置的界面如圖6 — 28所示。圖 6 — 28 測試點用法設置該設置對話框有如下選項：Allow multiple testpoints on same net復選項：用于設置是否可以在同一網(wǎng)絡上允許多個測試點存在。Testpoint 選項區(qū)域中的單選項選擇對測試點的處理，可以是Required ( 必須處理 ) 、 Invalid （無效的測試點）和 Don39。t care （可忽略的測試點）。 電路板制板規(guī)則Manufacturing （電路板制板）規(guī)則用于對電路板制板的設置，有如下幾類設置：1. Minimum annular Ring （最小焊盤環(huán)寬）選項區(qū)域設置電路板制作時的最小焊盤寬度，即焊盤外直徑和導孔直徑之間的有效期值，系統(tǒng)默認值為10 mil。2 ． Acute Angle （導線夾角設置）選項區(qū)域設置對于兩條銅膜導線的交角，不小于90 176。3 ． Hole size （導孔直徑設置）選項區(qū)域設置該規(guī)則用于設置導孔的內(nèi)直徑大小?？梢灾付▽Э椎膬?nèi)直徑的最大值和最小值。Measurement Method下拉列表中有兩種選項： Absolute以絕對尺寸來設計， Percent以相對的比例來設計。采用絕對尺寸的導孔直徑設置對話框如圖6 — 29所示（以mil為單位）。圖 6 — 29 導孔直徑設置對話框4