pcb基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課件(編輯修改稿)
2025-01-19 02:08 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 (THIN CORE) 銅面介質(zhì)2. 內(nèi)層線路 (貼膜 )干膜16Meadville Confidential PRODMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieGuangzhou Meadville Electronics Co., Ltd. 廣州美維電子有限公司廣州美維電子有限公司3. 內(nèi)層線路 (曝光 ) 菲林菲林4. 內(nèi)層線路 (顯影 )干膜17Meadville Confidential PRODMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieGuangzhou Meadville Electronics Co., Ltd. 廣州美維電子有限公司廣州美維電子有限公司5. 內(nèi)層線路 (蝕刻 )干膜6. 內(nèi)層線路 (去膜 )18Meadville Confidential PRODMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieGuangzhou Meadville Electronics Co., Ltd. 廣州美維電子有限公司廣州美維電子有限公司自動光學(xué)檢測（ AOI） AOI光學(xué)檢測儀，用于檢測線路板板面缺陷，如板面 OPEN/SHORT、銅粒、缺口、 DISH DOWN等； 斷線修補儀，用于修理線路 OPEN缺陷 19Meadville Confidential PRODMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieGuangzhou Meadville Electronics Co., Ltd. 廣州美維電子有限公司廣州美維電子有限公司壓板 工序簡介 （ Lam）? 壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板（經(jīng) 棕化 化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程 。? 本 工序 包括將 棕化 、 熱熔 、 樹脂塞孔 、半固化片及銅 箔的切割、 排版 、 壓板 、 壓板后 的多層板進行外形加工及鉆管位孔。20Meadville Confidential PRODMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieGuangzhou Meadville Electronics Co., Ltd. 廣州美維電子有限公司廣州美維電子有限公司 (棕化 ) (樹脂塞孔 ) 21Meadville Confidential PRODMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieGuangzhou Meadville Electronics Co., Ltd. 廣州美維電子有限公司廣州美維電子有限公司LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER (熱熔 ) (排版 ) LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 622Meadville Confidential PRODMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieGuangzhou Meadville Electronics Co., Ltd. 廣州美維電子有限公司廣州美維電子有限公司 (壓板 ) (XRAY) 定位孔23Meadville Confidential PRODMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieGuangzhou Meadville Electronics Co., Ltd. 廣州美維電子有限公司廣州美維電子有限公司機械鉆孔 工序簡介 （ MDR）? 鉆孔工序 是 為 PCB安裝和層間連接，在印制版按客戶要求及生產(chǎn)需要鉆出各種導(dǎo)通孔 、 安裝孔 、 工具孔 、 散熱孔。? 本 工序 包括將 鉆孔 、 空位分析及磨鉆咀等相關(guān)輔助性崗位。24Meadville Confidential PRODMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieGuangzhou Meadville Electronics Co., Ltd. 廣州美維電子有限公司廣州美維電子有限公司電木板鋁片25Meadville Confidential PRODMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieMeadvillegroup Confidence Anderson XieGuangzhou Meadville Electronics
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