pcb基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材2(編輯修改稿)
2025-01-19 02:08 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ，鉆孔后須用手動打磨機將孔口披峰打磨掉。2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達38PCB生產(chǎn)工藝流程D、紅膠片：? 鉆孔鉆首板時同紅膠片一起鉆出，然后用孔點菲林檢查鉆孔首板是否有歪鉆及漏鉆問題，首板檢查合格，可用紅膠片對批量生產(chǎn)板進行檢查是否有歪鉆及漏鉆問題。2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達39PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖（ 1）打定位孔 鑼毛邊 待鉆板鉆機平臺上板鉆前準備完畢2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達40PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖（ 2）工作狀態(tài)的鉆機紅膠片對鉆后的板檢測鉆孔完畢的板工作狀態(tài)的鉆機檢驗鉆孔品質(zhì)的紅膠片2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達41PCB生產(chǎn)工藝流程多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達42PCB生產(chǎn)工藝流程沉銅（原理）? 將鉆孔后的 PCB板，通過化學(xué)處理方式，在已鉆的孔內(nèi)沉積（覆蓋）一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。? 生產(chǎn)工藝流程：? 磨板 調(diào)整劑 水洗 微蝕 水洗 預(yù)浸 活化 水洗 速化 水洗 化學(xué)銅 水洗 下工序2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達43PCB生產(chǎn)工藝流程? A、沉銅的作用： 在已鉆出的孔內(nèi)覆蓋一層金屬銅，實現(xiàn)PCB板層與層之間的線路連接及實現(xiàn)客戶處的插件焊接作用。? B、去鉆污： 主要通過高錳酸鉀溶液在一定的溫度及濃度條件下，氧化孔內(nèi)已溶脹的樹脂，來實現(xiàn)去除鉆污。（鉆污為鉆孔時孔內(nèi)樹脂殘渣）2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達44PCB生產(chǎn)工藝流程多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達45PCB生產(chǎn)工藝流程全板電鍍? 在已沉銅后的孔內(nèi)通過電解反應(yīng)再沉積一層金屬銅，來實現(xiàn)層間圖形的可靠互連。2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達46PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖沉銅線 高錳酸鉀除膠渣板電 沉銅除膠渣后的板板電后的板子2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達47PCB生產(chǎn)工藝流程多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達48PCB生產(chǎn)工藝流程外層圖形? 將經(jīng)過前處理的板子貼上感光層（貼干膜），并用菲林圖形進行對位，然后將已對位的 PCB板送入曝光機曝光，再通過顯影機將未反應(yīng)的感光層溶解掉，最終在銅板上得到所需要的線路圖形。? 生產(chǎn)工藝流程：? 前處理 壓膜 對位 曝光 顯影QC檢查 下工序2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達49PCB生產(chǎn)工藝流程? A、前處理（火山灰磨板）： 將板電完成之板送入磨板機，用 3%5%的弱酸溶液去除銅表面的油脂及氧化層，再用濃度為 1520%的火山灰溶液在高速旋轉(zhuǎn)磨刷下打磨銅表面，從而得到較均勻的銅面粗糙度，經(jīng)過水洗將銅表面及孔內(nèi)殘留火山灰顆粒沖洗干凈，再經(jīng)烘干段將 PCB板表面及孔內(nèi)水氣烘干防止銅面再次氧化。? B、貼干膜： 先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱淚盈眶后變軟，流動性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達50PCB生產(chǎn)工藝流程? C、曝光： 在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。? D、顯影： 感光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶液反應(yīng)，生成可溶性物質(zhì)溶解下來；未曝光的感光膜與顯影液反應(yīng)被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應(yīng)而被保留下來，從而得到所需的線路圖形。2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達51PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖（ 1）板電后的板暴光 貼干膜（類似） 干膜洗板前處理及微蝕2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達52PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖（ 2）顯影 洗板線 蝕刻后的板2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達53PCB生產(chǎn)工藝流程多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔
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