pcb基材成份及特性(編輯修改稿)
2025-01-19 02:08 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 芳香基的含量。在一般 FR4樹(shù)脂配方中，引入部分三官能團(tuán)及多功能團(tuán)的環(huán)氧樹(shù)脂或是引入部分酚酫型環(huán)氧樹(shù)脂，把 Tg值提高到 160200度左右。 ? PCB用基板材料174。? PCB用基板材料174?；某Ｒ?jiàn)的性能指標(biāo)：介電常數(shù) DK介電常數(shù) 隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，信息處理和信息傳播速度提高，為了擴(kuò)大通訊通道，使用頻率向高頻領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，它要求基板材料具有較低的介電常數(shù) e和低介電損耗正切 tg。只有降低 e才能獲得高的信號(hào)傳播速度，也只有降低 tg,才能減少信號(hào)傳播損失。 (關(guān)于介電常數(shù) e和介電損耗正切 tg和傳播速度、傳播損失的關(guān)系詳見(jiàn) 特殊板材： PTFE一章 )? PCB用基板材料174?；某Ｒ?jiàn)的性能指標(biāo)：熱膨脹系數(shù) 熱膨脹系數(shù)（ CTE） 隨著印制板精密化、多層化以及 BGA,CSP等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)覆銅板尺寸的穩(wěn)定性提出了更高的要求。覆銅板的尺寸穩(wěn)定性雖然和生產(chǎn)工藝有關(guān)，但主要還是取決于構(gòu)成覆銅板的三種原材料：樹(shù)脂、增強(qiáng)材料、銅箔。通常采取的方法是（ 1）對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行改性，如改性環(huán)氧樹(shù)脂（ 2）降低樹(shù)脂的含量比例 ,但這樣會(huì)降低基板的電絕緣性能和化學(xué)性能；銅箔對(duì)覆銅板的尺寸穩(wěn)定性影響比較小。? PCB用基板材料174。TMA曲線(xiàn)圖? PCB用基板材料174。基材常見(jiàn)的性能指標(biāo)： UV阻擋性能 UV阻擋性能 今年來(lái)，在電路板制作過(guò)程中，隨著光敏阻焊劑的推廣使用，為了避免兩面相互影響產(chǎn)生重影，要求所有基板必須具有屏蔽 UV的功能。 阻擋紫外光透過(guò)的方法很多，一般可以對(duì)玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂中一種或兩種進(jìn)行改性，如使用具有 UVBLOCK和自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)功能的環(huán)氧樹(shù)脂。 ? PCB用基板材料174。幾種高性能板材161。 耐 CAF板材161。 無(wú)鹵素板材161。 ROHS標(biāo)準(zhǔn)和 符合 ROHS標(biāo)準(zhǔn)板材161。 聚四氟乙烯 (PTFE)161。 PPE玻纖布覆銅板161。 BT? PCB用基板材料174。高性能板材：耐 CAF板材161。 耐 CAF板材 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化， PCB的孔間距和線(xiàn)間距就會(huì)變的越來(lái)越小，線(xiàn)路也越來(lái)越細(xì)密，這樣一來(lái) PCB的耐離子遷移性能就變的越來(lái)越重視。離子遷移（ Conductive Anodic Filament 簡(jiǎn)稱(chēng) CAF），最先是由貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員于 1955年發(fā)現(xiàn)的，它是指金屬離子在電場(chǎng)的作用下在非金屬介質(zhì)中發(fā)生的電遷移化學(xué)反應(yīng)，從而在電路的陽(yáng)極、陰極間形成一個(gè)導(dǎo)電通道而導(dǎo)致電路短路。? PCB用基板材料174。為什么會(huì)提出耐離子遷移性？161。 隨著電子產(chǎn)品的多功能化與輕薄小型化，使得線(xiàn)路板的線(xiàn)路與孔越來(lái)越細(xì)密，絕緣距離更加短小，這對(duì)絕緣基材的絕緣性能要求更高。161。 特別是在潮濕環(huán)境下，由于基材的吸潮性，玻璃與樹(shù)脂界面結(jié)合為最薄弱點(diǎn)，基材中可水解的游離離子緩慢聚集，這些離子在電場(chǎng)作用下在電極間移動(dòng)而形成導(dǎo)電通道 ，如果電極間距離越小，形成通道時(shí)間越短，基材絕緣破壞越快。161。 過(guò)去由于線(xiàn)路密度小，電子產(chǎn)品使用 10萬(wàn)小時(shí)以上也沒(méi)有問(wèn)題，現(xiàn)在密度高也許 1萬(wàn)小時(shí)就發(fā)生絕緣性能下降的現(xiàn)象。因此對(duì)基材提出了耐離子遷移的問(wèn)題。? PCB用基板材料174。離子遷移對(duì)電子產(chǎn)品的危害161。 1）電子產(chǎn)品信號(hào)變差，性能下降，可靠性下降。161。 2）電子產(chǎn)品使用壽命縮短。161。 3）能耗提高。161。 4）絕緣破壞，可能出現(xiàn)短路而發(fā)生火災(zāi)安全問(wèn)題。? PCB用基板材料174。高性能板材：耐 CAF板材 耐 CAF板材遷移的形式 離子遷移的形式有孔與孔（ Hole To Hole）、孔與線(xiàn)（ Hole To Line）、線(xiàn)與線(xiàn)（ Line To Line）、層與層（ Layer To Layer），其中最容易發(fā)生在孔與孔之間。如下圖所示 : ? PCB用基板材料174。離子遷移的四種情形161。 a）孔間 b）導(dǎo)線(xiàn)與孔 c）層間 d）導(dǎo)線(xiàn)間Anode CathodeEglass fibers~10 m m dia.PWBCAF Anode CathodePWBCAFEglass fibers~1
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