pcb基材成份及特性-資料下載頁(yè)
2025-01-01 02:08本頁(yè)面
【正文】 B用基板材料174。高性能板材 :無(wú)鹵素板材161。 無(wú)鹵素板材開(kāi)發(fā)背景 (二 )：161。 上世紀(jì)七、八十年代，德國(guó)和意大利阻燃劑有專家認(rèn)為吸入Sb2O3粉塵會(huì)致肺癌。161。 1982年，瑞士聯(lián)邦研究所發(fā)現(xiàn)，含鹵化合物不完全燃燒時(shí)（燃燒溫度 510~630℃ ）會(huì)產(chǎn)生二噁英。161。 1985年，德國(guó)綠色和平組織員在含溴化合物材料燃燒產(chǎn)物中檢查出二噁英。 同時(shí)，荷蘭牧場(chǎng)主反映，燃燒含溴化合物廢棄產(chǎn)品時(shí)，檢測(cè)到煙塵中有二噁英化學(xué)結(jié)構(gòu)物質(zhì)。161。 上世紀(jì)九十年代中期，日本厚生省指出，在焚燒爐廢氣中發(fā)現(xiàn)二噁英。? PCB用基板材料174。高性能板材 :無(wú)鹵素板材如何制作無(wú)鹵素 PCB板 環(huán)保型 PCB不僅要求采用環(huán)保型覆銅板，也要求所用化學(xué)原料和制作工藝的環(huán)?；?，例，用次亞磷酸鈉或硼氫化物作還原劑進(jìn)行化學(xué)鍍銅，而不用有害的甲醛；采用羥基磺酸來(lái)取代氟硼酸；用錫鍍層取代鉛錫合金鍍層等；采用無(wú)氟無(wú)鉛鍍錫；采用銀漿貫孔工藝；采用無(wú)鉛焊接工藝（ Pbfree）等等。? PCB用基板材料174。板材的發(fā)展趨勢(shì)：無(wú)鉛化161。 無(wú)鉛化： (1)印制板上涂覆錫鉛焊料早就存在，并且是目前應(yīng)用最多、可焊性最有效的印制板連接盤保護(hù)層。印制板表面涂覆錫鉛焊料的工藝方法有熱風(fēng)整平錫鉛焊料或電鍍錫鉛合金，根據(jù)歐盟和有關(guān)國(guó)家法規(guī)在國(guó)家法規(guī)在 2023年 7月前將完全被取消。 目前印制板采用的無(wú)鉛化表面處理方法有涂覆可焊性有機(jī)保護(hù)層（ OSP）、電鍍鎳 /金，化學(xué)鍍鎳 /金、電鍍錫、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、熱風(fēng)整平無(wú)鉛焊錫等。這些表面處理方法有的在印制板產(chǎn)品得到大量應(yīng)用，有的還在推廣中。無(wú)鉛焊錫熱風(fēng)整平工藝與設(shè)備也已進(jìn)入試用之中。? PCB用基板材料174。板材的發(fā)展趨勢(shì)：無(wú)鉛化161。 無(wú)鉛化： (2)代替錫鉛焊料的無(wú)鉛焊料，有錫銀焊料、錫銀鉛焊料、錫鋅焊料，錫鉍焊料、錫銀鉍焊料等等?，F(xiàn)在推廣應(yīng)用較多的是錫銀銅焊料（ ），熔點(diǎn)在 217℃ 。這種無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比錫鉛焊料（ 63Sn/37Pb）熔點(diǎn) 183℃ ，高出 34℃ ，無(wú)疑在焊接時(shí)溫度要提高，印制板的耐溫性也要提高。無(wú)鉛焊料的焊接溫度比通常錫鉛焊料的焊接溫度要高出30℃ 40℃ ，要求印制板基材玻璃化轉(zhuǎn)化溫度（ Tg）高，耐熱性好；也要求多層板層壓與金屬化孔可靠，不可出現(xiàn)受熱分層或孔壁斷裂。這是無(wú)鉛化對(duì)印制板性能的新要求。? PCB用基板材料174。生益科技產(chǎn)品介紹項(xiàng)目 功能 產(chǎn)品型號(hào) 備 注1 符合 ROHS 所有型號(hào)產(chǎn)品 見(jiàn)生益技術(shù)說(shuō)明書2 無(wú)鹵 S1155S2155S3155S1165見(jiàn)生益技術(shù)說(shuō)明書3 耐 CAF S1141KF、 S1170、 S1000 S1130NK見(jiàn)生益技術(shù)說(shuō)明書4 高 TG S1141 170、 S1170 、 S116 S1860見(jiàn)生益技術(shù)說(shuō)明書5 Leadfree S1000、 S1170 、 S1860 、S1141KF、 S1130NK 見(jiàn)生益技術(shù)說(shuō)明書6 高 CTI S1600 、 S160 S2600 、S311 S3155見(jiàn)生益技術(shù)說(shuō)明書? PCB用基板材料174。高性能板材：聚四 氟乙烯? 聚四氟乙烯 (PTFE鐵氟龍 ):高頻板印制板的主要基材 聚四氟乙烯分子是對(duì)稱結(jié)構(gòu)且具有優(yōu)勢(shì)的物理、化學(xué)和電器性能，在所有樹(shù)脂中， PTFE的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切最小。? PCB用基板材料174。高性能板材： BT? BT BT板全名覆銅箔聚酰亞胺玻璃纖維層亞板。 BT板具有很高的 Tg、優(yōu)秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的機(jī)械特性等性能。使其在 HDI板中得到了廣泛的應(yīng)用。經(jīng)過(guò)不斷的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)有 10多個(gè)品種：高性能覆銅板、芯片用載板、高頻用覆銅板、涂樹(shù)脂銅箔等。? PCB用基板材料174。 THE END? PCB用基板材料174。謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAI
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