【正文】
I(L e v e l2以上)板材鋁箔 /透明真空包裝O S P化金6個月需加一層氣泡布包裝需退O S P 烘烤烘烤後先測試再重走O S P 製程不可烘烤化錫板需放乾燥劑以入庫起算達六個月( 含)以上,以12 0℃烘烤1 60 分鐘。烘烤後的保存期限以烘烤日起算一年,超過一年(含) 以上報廢處理。以入庫起算達三個月( 含)以上,以12 0℃烘烤1 60 分鐘。烘烤後的保存期限自烘烤日起算三個月,超過三個月(含) 以上以M R B 處理。以入庫起算達六個月( 含)以上,以12 0℃烘烤1 60 分鐘。烘烤後的保存期限以烘烤日起算一年,超過一年(含) 以上報廢處理。超過三個月(含) 以上以M R B 處理。 PCB表面處理優(yōu)缺點比較 基板材質(zhì)包裝方式表面處理類型保存期限庫存品出貨前逾期處置方式 備註鋁箔 /透明真空包裝化銀化錫S IT6個月超過六個月(含) 以上以M R B 處理。需加一層氣泡布包裝不可烘烤化銀化錫S IT6個月超過六個月(含) 以上以M R B 處理。需加一層氣泡布包裝不可烘烤O S P化金3個月需退O S P 烘烤烘烤後先測試再重走O S P 製程F R 4F R 5 (一 般基材)氣 泡布 (P E 膜) 包裝噴錫 /無鉛噴錫6個月化錫S IT3個月無鹵素/ H i C T I(L e v e l2以上)板材鋁箔 /透明真空包裝O S P化金6個月需加一層氣泡布包裝需退O S P 烘烤烘烤後先測試再重走O S P 製程不可烘烤化錫板需放乾燥劑以入庫起算達六個月( 含)以上,以12 0℃烘烤1 60 分鐘。烘烤後的保存期限以烘烤日起算一年,超過一年(含) 以上報廢處理。以入庫起算達三個月( 含)以上,以12 0℃烘烤1 60 分鐘。烘烤後的保存期限自烘烤日起算三個月,超過三個月(含) 以上以M R B 處理。以入庫起算達六個月( 含)以上,以12 0℃烘烤1 60 分鐘。烘烤後的保存期限以烘烤日起算一年,超過一年(含) 以上報廢處理。超過三個月(含) 以上以M R B 處理。 PCB表面處理優(yōu)缺點比較 無鉛噴錫、 OSP、 化金、 化銀、 化錫的保存期限及保存條件 : 保存期限 無鉛噴錫 、 OSP、 化金 、 化銀 、 化錫的 保存期限及保存條件 : 保存條件 溫度在 35℃ 以下 溼度在 70% 以下 PCB表面處理優(yōu)缺點比較 OSP超過 3個月重工之信賴性 : OSP 重工之品質(zhì)檢驗 (Solder Pot Wave Soldering, IPC TM 650) PCB表面處理優(yōu)缺點比較 結(jié) 束 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH