pcb板中esd及emi防護(hù)(編輯修改稿)
2025-01-19 04:56 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ? 由于溫度對(duì)工作中 IC的影響比較大，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)嚴(yán)重惡化，故 PCB板上對(duì)發(fā)熱高的元件要特別處理。 1。充電時(shí) mosfet管工作會(huì)發(fā)熱，要對(duì)此元件做散熱處理。 在此元件處加大銅皮的面積，有幫助散熱，同時(shí)加開(kāi)綠油能更好的散熱 一 . PCB板中的 EMI防護(hù) ? 2。 PA是手機(jī)中短時(shí)間內(nèi)功耗最大的主了，工作時(shí)會(huì)發(fā)燙， PA芯片制作時(shí)就注意到這點(diǎn)，給她留了很大的散熱空間， PCB板就要配合其的要求來(lái)散熱。 PA地平面要大，同時(shí)要在此多些 VIA讓熱量迅速的轉(zhuǎn)移到整個(gè) PCB板來(lái)幫助散熱，做 RF的屏蔽筐也要考慮到此 PA的散熱問(wèn)題，要對(duì)屏蔽筐開(kāi)窗，以便空氣對(duì)流散熱。 一 . PCB板中的 EMI防護(hù) ? 3。電源管理 IC同樣是高的發(fā)熱體，同PA IC 一樣，要足夠的散熱地和孔來(lái)散熱 一。 PCB板中的 EMI防護(hù) ? AUDIO 的 EMI防護(hù)。 ? AUDIO在手機(jī)中越來(lái)越重要了，由于手機(jī)中大部分 BB部分都是數(shù)字信號(hào)，而大家都知道AUDIO是模擬信號(hào)，模擬與數(shù)字是很容易受到干擾的。這就要求我們對(duì)手機(jī)中的 AUDIO信號(hào)做特別處理，來(lái)滿足我們的要求。 AUDIO 的 EMI防護(hù) ? 在
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