pcb制板設計制作(編輯修改稿)
2025-01-19 01:58 本頁面
【文章內容簡介】 83。4. 閱讀分析原理圖（二）布線設計（插裝） 1. 元件面布設要求 2. 印制導線設計要求 3. 焊盤設計要求● 整齊、均勻、疏密一致● 整個印制板要留有邊框，通常 5～ 10mm● 元器件不得交叉重疊● 單腳單焊盤。每個引腳有一個焊盤對應，不允許共用焊盤不推薦元件面要求● 干擾器件放置應盡量減小干擾 例如：發(fā)熱元件放置于下風處，怕熱元件放置于上風處，并遠離發(fā)熱元件。 布局時要通過改變元器件的位置、方向以實現(xiàn)合理布局。 ① 導線應盡可能 少、短、不交叉② 導線寬度③ 導線寬度通常由載流量和可制造性決定，一般要求 PCB設計 的 導線寬度≥，由于制作工藝的限制，設計時導線不易過細 。③ 布線時，遇到 折線要走 45176。④ 導線間距，一般 ≥ ⑤ 電源線和地線盡量粗 。與其它布線要有明顯區(qū)別。⑥ 對于雙面板，正反面的 走線不要平行，應垂直布設。例如：① 形狀② 通常為圓形，② 靈活掌握焊盤形狀③ 對于 IC器件，可以將圓形焊盤改為長圓形，以增大焊盤間的距離便于走線。③ 可靠性④ 焊盤間距要足夠大，通常 ≥，如間距過小，可以改變焊盤的形狀以得到足夠的焊盤間距1. 板面允許的情況下，導線盡量粗一些。2. 導線與導線之間的間距不要過近。3. 導線與焊盤的間距不得過近。4. 板面允許的情況下，焊盤盡量大一些。初學者設計時需掌握的基本原則是：（三）常見錯誤① 可挽回性錯誤② 多余連接 —— 切斷③ 丟失連線 —— 導
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