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pcb制作規(guī)范(編輯修改稿)

2025-01-17 22:31 本頁面

　

【文章內(nèi)容簡介】 (含 )以上者 ,以二次孔制作。〞以上者以 CNC制作 . .9 Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner Layer三 .壓合配方設(shè)計準則 .PrepregPrepreg10 .六 .八層常用配方 :11 :A.確認客戶規(guī)格中有無限定廠牌 ,Tg值及介電厚度 .B.確認客戶規(guī)格中有無耐燃等級 ,本廠使用之 FR4基材是否符合客戶之要求 . C.內(nèi)層銅箔厚度有 ,10Z,20Z,30Z,若客戶無規(guī)定則內(nèi)層使用 1 OZ,外層使用 OZ. 12D.設(shè)計壓合板厚時 ,以成品板厚減 4mil為設(shè)計標準 ,視厚度要求不同可做修正 ,其中 pp放置必須對稱 ,以免板翹發(fā)生 E.PP種類及其厚度選用以滿足客戶規(guī)格為原則 ,以最經(jīng)濟之成本配方為考量 . :13四 .內(nèi)層制作準則 1. Vcc和 Gnd絕緣 clearance距孔單邊最小 10mil.內(nèi)短Clearance太小紅色為銅黑色為基材14 Annular ring最小 5mil.太小孔破信賴性問題15 . 獨立線密集線補償不合理線寬不符客戶規(guī)格電性問題16

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