正文內(nèi)容

pcb制作規(guī)范-文庫(kù)吧資料

2025-01-03 22:31本頁(yè)面

　　

【正文】如有小於 90176。銅箔距成型線邊緣至少 8mil.18 Pad一般以原稿制作 ,若要改動(dòng) ,要和客戶確認(rèn) . 獨(dú)立線密集線補(bǔ)償不合理線寬不符客戶規(guī)格電性問(wèn)題16 4mil,pad與 pad間距至少 4mil,pad與線路間距至少 4mil. 間距偏小容易殘銅短路17 vcut時(shí) ,銅箔至少內(nèi)貼 15mil. 銅箔距板邊太小板邊露銅電性干擾〞以上者以 CNC制作 . .9 Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner Layer三 .壓合配方設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 .PrepregPrepreg10 .六 .八層常用配方 :11 :A.確認(rèn)客戶規(guī)格中有無(wú)限定廠牌 ,Tg值及介電厚度 .B.確認(rèn)客戶規(guī)格中有無(wú)耐燃等級(jí) ,本廠使用之 FR4基材是否符合客戶之要求 . C.內(nèi)層銅箔厚度有 ,10Z,20Z,30Z,若客戶無(wú)規(guī)定則內(nèi)層使用 1 OZ,外層使用 OZ. 12D.設(shè)計(jì)壓合板厚時(shí) ,以成品板厚減 4mil為設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) ,視厚度要求不同可做修正 ,其中 pp放置必須對(duì)稱

點(diǎn)擊復(fù)制文檔內(nèi)容

外語(yǔ)相關(guān)推薦

pcb制作流程-文庫(kù)吧資料

【摘要】?????培訓(xùn)專用???????????????????3/1/20231目????錄第一部分

2025-01-05 01:58

pcb設(shè)計(jì)制作-文庫(kù)吧資料

【摘要】印制電路板設(shè)計(jì)與制作電工電子實(shí)習(xí)教研組1.印制電路板的概念●印制板的由來(lái):元器件相互連接需要一個(gè)載體●印制板的作用：依照電路原理圖上的元器件、集成電路、開(kāi)關(guān)、連接器和其他相關(guān)元器件之間的相互關(guān)系和連接，將他們用導(dǎo)線的連接形式相互連接到一起。一概述原

2025-01-27 19:46

pcb制作過(guò)程-文庫(kù)吧資料

【摘要】.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPP

2025-01-02 02:54

pcb簡(jiǎn)易制作流程-文庫(kù)吧資料

【摘要】1.新建工程文件（略）2.繪制PCB原件庫(kù)3.繪制原理圖庫(kù)4.繪制原理圖（略）5.繪制PCB6.生成報(bào)表文件點(diǎn)擊章節(jié)選項(xiàng)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至該章節(jié)PCB元件庫(kù)，以AT89C51為例AT89C51原件信息：Designators

2025-01-26 08:38

pcb的ares制作-文庫(kù)吧資料

【摘要】第9章ProteusARES的PCB設(shè)計(jì)ProteusARES編輯環(huán)境ProteusARES工具箱圖標(biāo)按鈕ProteusARES菜單欄印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)流程為元件指定封裝元件封裝的創(chuàng)建放置焊盤分配引腳編號(hào)添加元件邊框網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入

2025-01-09 05:08

pcb制作工藝-文庫(kù)吧資料

【摘要】PCB制作工藝2023-05-28目錄?一PCB分類?二工藝流程一PCB分類

2025-01-05 01:58

pcb制作流程簡(jiǎn)介-文庫(kù)吧資料

【摘要】印刷電路板流程介紹WeleEverybodyDiscussion0印刷電路板流程介紹介紹流程1、印刷電路板概述2、Pcb各制程相關(guān)工藝簡(jiǎn)介3、動(dòng)畫講解4、導(dǎo)通孔種類的介紹5、QuestionandAnswer6、TheEnd

2025-01-03 22:31

pcb制作3843793739-文庫(kù)吧資料

【摘要】第1章EDA技術(shù)綜合應(yīng)用設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB制作技術(shù)第1章EDA技術(shù)綜合應(yīng)用設(shè)計(jì)基礎(chǔ)1.EDA技術(shù)綜合應(yīng)用設(shè)計(jì)的主要軟件及設(shè)備主要軟件、設(shè)備及作用EDA技術(shù)的綜合應(yīng)用設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)可能用到的主要開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)軟件、設(shè)備及其作用如下：(1)EDA的開(kāi)發(fā)工具軟件：目前比較流行的、主流廠家的EDA

2025-01-03 22:37

dp的pcb制作-文庫(kù)吧資料

【摘要】華南農(nóng)業(yè)大學(xué)應(yīng)用物理系劉勇光電信息系統(tǒng)基礎(chǔ)e-mail:劉勇綜合練習(xí)1綜合練習(xí)本章先介紹印制電路板的設(shè)計(jì)流程,然后通過(guò)一個(gè)雙面印制電路板設(shè)計(jì)的綜合實(shí)例,結(jié)合了原理圖繪制、原理圖庫(kù)操作以

2025-01-04 06:24

pcb檢驗(yàn)規(guī)范-文庫(kù)吧資料

【摘要】PCB檢驗(yàn)規(guī)范參考資料名詞解釋檢驗(yàn)規(guī)范缺點(diǎn)及允收準(zhǔn)則異常處理PCB進(jìn)料異常處理流程參考資料(Revision:A06-00).印刷板的允收(IPC-A-600EREV:F).印刷板資格認(rèn)可及性能檢驗(yàn)

2025-01-05 04:56

pcb的制作總流程-文庫(kù)吧資料

【摘要】PCB的制作流程雙面板的制作流程成品印刷電路板外觀圖PAD/焊盤ScreenMarks字符3C6013C6013C6013P20236A0GoldenFinger/金手指Annualring錫圈ProductionNumber生產(chǎn)型號(hào)WetFilm/綠油基材

2025-01-07 06:53

pcb制作流程2-文庫(kù)吧資料

【摘要】11PCB制作流程KaiPingElecEltek22KaiPingElecEltekPCB的定義：PCB就是印制線路板的英文縮寫（printedcircuitboard），也叫印刷電路板。33Kai

2025-01-03 22:31

pcb制作流程培訓(xùn)課件-文庫(kù)吧資料

【摘要】11PCB制作流程KaiPingElecEltek22KaiPingElecEltekPCB的定義：PCB就是印制線路板的英文縮寫（printedcircuitboard），也叫印刷電路板。33Kai

2025-01-03 22:31

pcb制作流程簡(jiǎn)單介紹-文庫(kù)吧資料

【摘要】PCB製程簡(jiǎn)介工程部RPCBBGPCB製作流程：依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙面板二、壓合化金鍍金手指包裝出貨一、內(nèi)層噴錫三、鑽孔四、電鍍五、外層六、一防焊六、二文字Entek、化銀、鍍金製程：因製程特性需移至成檢完後製作OQ

2025-02-07 23:57

制作pcb板孔鍍錫-文庫(kù)吧資料

【摘要】LOGO第7章孔金屬化技術(shù)現(xiàn)代印制電路原理和工藝孔金屬化技術(shù)概述1鉆孔技術(shù)2去鉆污工藝3化學(xué)鍍銅技術(shù)4一次化學(xué)鍍厚銅孔金屬化工藝5孔金屬化的質(zhì)量檢測(cè)6直接電鍍技術(shù)7LOGO孔金屬化技術(shù)?孔金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一

2025-01-04 07:04