【正文】 金屬離子高 降低金屬離子量3 . 添加劑失調(diào) 做H u l l c e l l 調(diào)整光劑鍍錫分布能力差鍍銅粗糙鍍層針孔鍍錫表面有錫絲鍍錫粗糙38 38 Kai Ping Elec Eltek 目的：蝕刻掉非線路底銅，獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達(dá)到導(dǎo)通的基本功能。 活化銅面。 除去板面氧化物，避免雜物及水進(jìn)入銅缸，活化板面。 除油 微蝕 酸浸 鍍銅 預(yù)浸 鍍錫 清洗板面，除去板面的殘留物。 顯影 貼膜機(jī) 35 35 Kai Ping Elec Eltek 現(xiàn)象 原因 采取措施1 . 清潔處理不良，有氧化層或油污或微觀粗糙度不夠重新按W I 要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成2 . 環(huán)境濕度太低 保持環(huán)境濕度為5 0 177。 曝光 通過紫外光照射，將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到制板上。5 % 內(nèi)2 . 電鍍時(shí)間超時(shí)未打保護(hù)電流 控制板在鍍銅缸內(nèi)鍍銅時(shí)間3 . 輸錯(cuò)參數(shù)或料號(hào)，電流大 上完板后核對(duì)板號(hào)、版本及塊數(shù)1 . 孔內(nèi)有鉆孔碎屑，被電鍍后脫落 檢查鉆孔工序吸塵系統(tǒng)2 . 孔內(nèi)有裂縫，溶液滲入裂縫內(nèi)，引致水洗不足檢查鉆孔參數(shù)設(shè)置，檢查鉆咀的質(zhì)量和再研磨3 . 除膠渣處理過度，樹脂部分變成海綿狀，引起水洗不良和電鍍層脫落確保除膠渣處理適當(dāng)4 . 孔壁內(nèi)積聚空氣，不能進(jìn)行孔壁的處理加設(shè)搖擺，振動(dòng)器等孔內(nèi)銅厚不夠孔內(nèi)銅厚偏厚孔內(nèi)無銅34 34 Kai Ping Elec Eltek 前處理 貼膜 清潔、除氧化、粗化板面、增加干膜與板的結(jié)合力。5 %4 . 蝕夾液殘留 蝕夾液位浸沒夾點(diǎn)即可, 更換破損夾子5 . 沒有按要求清洗手套 每次上下板清洗手套1 . 銅缸內(nèi)光劑濃度低 校正加藥泵流量及添加時(shí)間2 . 銅缸溫度過高 調(diào)整溫度到控制范圍內(nèi)3 . 板在鍍銅缸打保護(hù)電流時(shí)間太長(zhǎng)控制板在鍍銅缸內(nèi)保護(hù)電流停留時(shí)間小于3 0 分鐘，及時(shí)出板板面無光澤背光不良除膠不凈除膠過度銅粗33 33 Kai Ping Elec Eltek 缺陷 原因 對(duì)策1 . 輸錯(cuò)電流參數(shù) 上完板后檢查板號(hào)、版本及塊數(shù)2 . 火牛輸出電流偏小 校正電流偏差在177。 三合一是指除膠渣、化學(xué)沉銅、全板電鍍這三個(gè)工藝過程。 通過化學(xué)反應(yīng)，在板面和孔壁上沉積一層化學(xué)銅。內(nèi)層圖形顯露露席紋/ 缺膠白點(diǎn)24 24 Kai Ping Elec Eltek 缺陷 原因 解決方法1 . 排板操作不當(dāng)，鋪設(shè)銅箔時(shí)沒有刷平 疊板時(shí)將銅箔表面抹平。板面凸起內(nèi)層板表面有雜物，固化后印在表面；鋼板上有劃痕凹坑缺陷注意排板過程中的清潔工作，注意檢查鋼板缺陷。 ?第三孔為防反孔，以判別制板的方向。 定位孔的作用： ?多層板中各內(nèi)層板的對(duì)位。 將已排好的板，通過高溫、高壓、真空的條件作用下，將各內(nèi)層板，半固化片及銅箔粘結(jié)在一起，制成多層線路板。 利用 X光的透視作用與標(biāo)位確認(rèn)，鉆出下工序鉆孔使用的定位孔。 20 20 Kai Ping Elec Eltek 排板 壓板 XRay鉆孔 修邊 將已預(yù)疊好的板，通過自動(dòng)回流線放銅箔、鋼板、牛皮紙，按順序排板。 。作用： ，延緩傳熱，降低升溫速度，平衡各層的溫差。其中的樹脂即為高分子聚合物，目前常用的為環(huán)氧樹脂。 毛面 光面 19 19 Kai Ping Elec Eltek 排板使用的原材料： （三）半固化片，是樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。其一面光滑稱為光面，另一面是粗糙的結(jié)晶面，稱為毛面。 壓板之前的準(zhǔn)備工作，將內(nèi)層板、半固化片、銅箔與鋼板、牛皮紙等完成上下對(duì)準(zhǔn)，落齊或套準(zhǔn)。 將板面吹干。 為棕化前提供緩和及加強(qiáng)藥物的適應(yīng)性前處理。 14 14 Kai Ping Elec Eltek 酸洗 除油 預(yù)浸 棕化 干板 清潔銅面。 AOI是自動(dòng)光學(xué)檢查（ Automated Optical Inspection）的英文簡(jiǎn)稱，主要用于偵測(cè) PCB在各個(gè)生產(chǎn)工序中存在的缺陷，是保證 PCB質(zhì)量和及時(shí)發(fā)現(xiàn)前制程存在問題的重要階段。 對(duì)一些真，假缺陷進(jìn)行確認(rèn)或排除。 曝光機(jī) 利用感光材料，將設(shè)計(jì)的線路圖形通過曝光 /顯影 /蝕刻的工藝步驟，達(dá)到所需銅面線路圖形。 將未曝光的露銅部分銅面蝕刻掉。 利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，使選擇性局部橋架硬化，完成影像轉(zhuǎn)移。 將板面吹干。 令銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，粗化銅面。 為了消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，令到板料尺寸（漲縮性）穩(wěn)定性加強(qiáng)，去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水分，增加材料的可靠性。 為避免在下工序造成擦花等品質(zhì)問題，將板角鑼成圓角。1 1 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 2 2 Kai Ping Elec Eltek PCB的定義： PCB就是印制線路板的英文縮寫（ printed circuit board），也叫印刷電路板。 3 3 Kai Ping Elec Eltek 多層線路板基本結(jié)構(gòu) 4 4 內(nèi)層制作流程簡(jiǎn)介 Kai Ping Elec Eltek 切板 前處理 內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移 光學(xué)檢查（ AOI） 棕化 壓板 排板 XRay鉆孔 修邊 5 5 Kai Ping Elec Eltek 外層制作流程簡(jiǎn)介 鉆孔 三合一 外層圖像轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 線路蝕刻 防焊油絲印 字符絲印 表面處理 外形加工 最終品質(zhì)控制 光學(xué)檢查 電測(cè) 6 6 Kai Ping Elec Eltek ※ 內(nèi)層工藝流程 7 7 Kai Ping Elec Eltek 切板 鑼圓角 磨板或除膠 焗料 將一張大料根據(jù)不同板號(hào)尺寸要求切成所需的生產(chǎn)尺寸。 對(duì)切板粉塵進(jìn)行清洗，除去板上膠跡。 8 8 Kai Ping Elec Eltek 除油 微蝕 酸洗 熱風(fēng)吹干 通過酸性化學(xué)物質(zhì)將銅面的油性物質(zhì)，氧化膜除去。 將銅離子除去以減少銅面的氧化。 前處理線 9 9 Kai Ping Elec Eltek