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2025-01-03 22:31本頁(yè)面
【正文】 緊密附著在銅面； 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 壓膜前 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 壓膜機(jī) 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 壓膜后 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 曝光 : ? 目的 : ? 依據(jù)客戶(hù)所需要圖形，通過(guò)底片曝光在壓好干膜的 PCB板上； 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 曝光示意圖 UV光 底片 干膜 ? 底片 :白色部分透光以免顯影液將干膜洗掉部分；黑色部分不透光，需顯影液洗掉部分； 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 底片 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 曝光 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 顯影 : ? 目的 : ? 將曝光底片遮擋的黑色部分，通過(guò)顯影的方式使線路圖形顯現(xiàn)出來(lái)； 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 顯影示意圖 干膜 一銅 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 干膜顯影機(jī) 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 顯影后 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 二次鍍銅流程介紹 ? 流程介紹 二次鍍銅 鍍錫 ? 目的 : ? 將銅厚鍍至客戶(hù)所需要的厚度； ? 二次銅 : ? 目的 : ? 將顯影后裸露出來(lái)的銅面，進(jìn)行二次銅來(lái)達(dá)到客戶(hù)所需要的銅厚； 干膜 二次銅 二次鍍銅流程介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 : ? 在鍍好二次銅表面鍍上一層錫，來(lái)保護(hù)已鍍銅面不被后制程蝕刻破壞； 干膜 錫面 二次銅 二次鍍銅流程介紹 ? 二銅后 : 二次鍍銅流程介紹 蝕刻流程介紹 ? 流程介紹 ? 目的 : ? 將圖形中多余的銅除掉，得到客戶(hù)所需要的圖形； 退膜 蝕刻 退錫 ? 退膜 : ? 目的 : ? 將抗電鍍干膜退掉，使干膜覆蓋下面的銅皮裸露出來(lái)銅； 一銅 二銅 錫面 蝕刻流程介紹 ? 退膜前 : 蝕刻流程介紹 ? 退膜后 : 蝕刻流程介紹 ? 蝕刻 : ? 目的 : ? 將裸露出來(lái)的銅皮，用蝕刻的方式除掉； 一銅 二銅 錫面 蝕刻流
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