pcb生產(chǎn)流程介紹2-文庫吧資料
2025-01-05 10:32本頁面
【正文】 似沒什么，但若不用心建置，反而會功敗垂成 ,需要考慮的幾點(diǎn)是： A 冷卻段的設(shè)計(jì) B 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì) C 輕刷段 ? ENTEK ? 目的： ? 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力 ? 主要原物料：護(hù)銅劑 2023/1/16 57 Surface treatment Flow Chart . 化學(xué)鎳金 噴錫 錫鉛、鎳金、Entek 2023/1/16 58 ? 金手指（ G/F) ? 目的： 優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性 ? 原理：氧化還原 ? 主要原物料：金鹽 Gold Finger Flow Chart 2023/1/16 59 ? 流程 : 2023/1/16 60 ? 目的： 讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。 ? 主要原物料：錫鉛棒（ 63/37） ? 制程要點(diǎn)： A 機(jī)臺設(shè)備的性能 B 風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度 錫爐溫度、板子通過風(fēng)刀的速度、浸 錫時(shí)間等。 ? 主要物料： SPS ? 制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線速 ? 上 FLUX 目的 :以利于銅面上附著焊錫 。 – 制程要點(diǎn)： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 – B 顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 ? 后烤 ? 目的： 主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。 ? 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 ? 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。 ? 主要原物料：油墨 (未使用前是分主劑與硬化劑分開包裝 ,其比例一般是 3:1,其固體成份一般占 75%左右 ) ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing)B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) ? 制程主要控制點(diǎn)油墨厚度：一般為 12mil,獨(dú)立線拐角處2023/1/16 45 ? 預(yù)烤目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。 製程目的 2023/1/16 43 ? 前處理 ? 目的 ： 去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。 B. 護(hù)板 ：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，並防止外來的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣。 ? 需注意的事項(xiàng)：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn) 2023/1/16 41 ?: ? 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) ? 目的： 通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ， 並由人工對 。 ? 重要原物料 : 銅球 2023/1/16 29 ? 流程介紹 : ? 目的 : ? 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達(dá)電性的完整 2023/1/16 30 ? 前 處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程 ? 重要原物料：刷輪 Rigid Board Section 2023/1/16 31 ? 壓膜 (Lamination): ? 製程目的 : 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 . ? 重要原物料：乾膜 (Dry film) ?溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會與強(qiáng)鹼 反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 除膠渣後的孔壁 2023/1/16 27 ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 。防出口性毛頭 。減少毛頭 。銑刀 2023/1/16 20 ? 一般 流程介紹 : ? 上 PIN— 鑽孔 — 下 PIN ? 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 2023/1/16 21 上 PIN: 目的 : ? 對于非單片鉆之板 ,預(yù)先按 STACK之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和 ? 工藝要求每個(gè) STACK可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 主要原物料 :PIN針 注意事項(xiàng) : ? 上 PIN時(shí)需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢 2023/1/16 22 ? 物料介紹 ? 碳化鎢 ,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成 ? :在制程中起鉆頭定位 。撈邊 。鋼板 熱煤式真空熱壓機(jī) 2023/1/16 18 后處理 :銑撈 (雙軸 xray鑽靶機(jī) ) ? 主要用於鑽靶位孔 (定位孔 ) ? 靶位孔 ? 鑽靶示意圖 left right third Y X 靶位孔 鑽靶機(jī)鑽孔 靶位孔 2023/1/16 19 后處理 :磨薄 目的
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