pcb制作流程簡介2-資料下載頁
2024-12-30 22:31本頁面
【正文】 : ? 除掉銅面的氧化及污染物，增加銅面粗糙度，以利于后續(xù)油墨的附著力； 阻焊流程介紹 ? 前處理機 : 阻焊流程介紹 阻焊流程介紹 ? 絲印 : ? 目的 : ? 將防焊油墨均勻的印在板子上 ,形成一層防護層 S/M 油墨厚度：一般為 1840um,獨立線拐角處 7um. 阻焊流程介紹 ? 絲印 : ? 油墨 : 阻焊流程介紹 阻焊流程介紹 ? 預(yù)烤 : ? 目的 : ? 趕走 油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致于在進行曝光時粘底片。 阻焊流程介紹 ? 曝光 : ? 目的 : ? 通過底片曝光將客戶不需要的焊接的位置曝光 阻焊流程介紹 ? 曝光 : 阻焊流程介紹 ? 顯影 : ? 目的 : ? 通過 將未聚合之感光油墨利用顯影的方式，將客戶所需要的焊點顯現(xiàn)出來 阻焊流程介紹 ? 顯影后 : 阻焊流程介紹 ? 后烤 : ? 目的 : ? 主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化 文字流程介紹 ? 流程介紹 絲印 烘烤 ? 目的 : ? 利于維修和識別 文字流程介紹 ? 文字 絲印后 : 成型流程介紹 ? 成型 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 原理：數(shù)位機床機械切割 主要原物料：銑刀 成型流程介紹 ? 成型機切割中 : 成型流程介紹 ? 已成型 : 表面處理流程介紹 ? OSP: ? 目的 : ? 將銅面上沉積上一層 護膜，確保在 SMI廠商焊接前銅面不會被氧化，利于焊接性能 ? 已做表面處理 : 表面處理流程介紹 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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