【正文】 來確定，顯影點(diǎn)必須保持在顯影段總長度的一個(gè)恒定百分比上。如果顯出點(diǎn)離顯影段出口太近，未聚合的抗蝕膜 得不到充分的清潔顯影，抗蝕劑的殘余可能留在板面上。如果顯出點(diǎn)離顯影段的入口太近，已 聚合的于膜由于與顯影液過長時(shí)間的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤．通常顯出點(diǎn)控 制在顯影段總長度的 40％一 60％之內(nèi)．　　顯影后要確保板面上無余膠，以 保證基體金屬與電鍍金屬之間有良好的結(jié)合力?！　★@影后板面是否有余膠，肉眼很難看出，可用 1％甲基紫酒精水溶液或 l一 2％的硫化鈉 或硫化鉀溶液檢查，染十甲基紫顏色和浸入硫化物后沒有顏色改變說明有余膠．我廠使用 CuCl2實(shí)驗(yàn)來檢驗(yàn)． 顯影點(diǎn) 修版包括兩方面，一是修補(bǔ)圖像上的缺陷，一是除去與要求圖像無關(guān)的疵點(diǎn)。 上述缺陷產(chǎn)生的大體原因是：干膜本身有顆?；驒C(jī)械雜質(zhì)；基板表面粗糙或凹凸不平；操 作工藝不當(dāng)如板面污物及貼膜小皺折；照相底版及真空框架不清潔等。為減少修版量，應(yīng)特別 注意上述問題。修版時(shí)應(yīng)注意戴細(xì)紗手套，以防手汗污染板面。修版液可用蟲膠、瀝青、耐酸油墨等。我廠使用為耐酸油墨 .蟲膠修版液配方如下： 蟲膠 100～ 150g／ 1甲基紫1～ 2g／ 1用無水乙醇配制。 六、常見故障及排除方法 在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會出現(xiàn)各種質(zhì)量 問題。下面列舉在生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢不良原因 : 解決 辦 法 :(1)干膜 儲 存 時(shí)間過 久，抗蝕劑 中溶 劑揮發(fā) 。在低于 27℃ 的 環(huán) 境中 儲 存干膜， 儲 存 時(shí)間 不宜超 過有效期。(2)覆 銅 箔板清 潔處 理不良，有氧化 層 或油 污 等 污 物或微 觀 表面粗糙度不 夠 。重新按要求 處 理板面并 檢查 是否有均勻水膜形成。(3)環(huán) 境濕度太低。 保持 環(huán) 境濕度 為 50％ RH左右。(4)貼 膜溫度 過 低或 傳 送速度太快。調(diào) 整好 貼 膜溫度和 傳 送速度， 連續(xù)貼 膜最好把板子預(yù)熱 ．不良原因 : 解決 辦 法 :1)貼 膜溫度 過 高，抗 蝕劑 中的 揮發(fā) 成分急 劇揮發(fā) ，殘留在聚 酯 膜和覆 銅 箔板之 間 ，形成鼓泡。調(diào) 整 貼 膜溫度至 標(biāo) 準(zhǔn)范 圍內(nèi)。2)熱壓輥 表面不平有凹坑或劃 傷 。注意保 護(hù)熱壓輥 表面的平整，清 潔熱壓輥時(shí) 不要用 堅(jiān)硬、 鋒 利的工具去刮。3)壓輥壓 力太小。 適當(dāng)增加兩 壓輥問 的 壓 力。4)板面不平有劃痕或凹坑。 挑 選 板材并注意前面工序減少造成劃 痕、凹坑的可能。2＞干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡3＞干膜起皺不良原因 : 解決 辦 法 :1)兩個(gè) 熱壓輥軸 向不平行，使干膜受 壓 不均勻。調(diào) 整兩個(gè) 熱壓輥 ，使之軸 向平行。2)干膜太粘。 熟 練 操作，放板 時(shí) 多加小心。3)貼 膜溫度太高。 調(diào) 整 貼 膜溫度至正常范圍 內(nèi)。4)貼 膜前板子太 熱 。 板子 預(yù)熱 溫度不宜太高。4＞有余膠不良原因 : 解決 辦 法 :1)干膜 質(zhì) 量差，如分子量太高或涂覆干更 換 干膜。 膜 過 程中偶然 熱 聚合等。2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。在黃光下 進(jìn) 行干膜操作。3)曝光 時(shí)間 太 長 。 縮 短曝光 時(shí)間 。4)照相底版最大光密度不 夠 ，造成紫外 光透 過 ，部分聚合。曝光前 檢查 照相底版。5)曝光 時(shí) 照相底版與基板接觸不良造成虛光。檢查 抽真空系 統(tǒng) 及曝光框架。6)顯 影液溫度太低， 顯 影 時(shí)間 太短， 噴 淋 壓 力不 夠 或部分 噴 嘴堵塞。調(diào) 整 顯 影液溫度和 顯 影 時(shí) 的 傳 送速度， 檢查顯 影 設(shè) 備．7)顯 影液中 產(chǎn) 生大量氣泡，降低了噴 淋 壓 力。消除泡沫。8)顯 影液失效。 更 換顯 影液。5＞顯影后干膜圖像模糊，抗蝕劑發(fā)暗發(fā)毛不良原因 : 解決 辦 法 :1)曝光不足。 用光密度尺校正路光量或曝光 時(shí)間 2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前 檢查 照相底版。5)顯 影液溫度 過 高或顯 影 時(shí)間 太 長 。 調(diào) 整 顯 影液脫落及 顯影 時(shí) 的 傳 送速度6＞圖像鍍銅與基體結(jié)合不牢或圖像有缺陷 不良原因 : 解決 辦 法 :1)顯 影不 徹 底有余膠。 舊 強(qiáng) 顯 影并注意 1B影后的清件 2)圖 像上有修版液或 污 物。 修版 時(shí) 戴 細(xì)紗 手套，并注意不要使修版液 污 染 線 路圖 像 3)化學(xué) 鍍銅 前板面不清 潔或粗化不 夠 。加 強(qiáng) 化學(xué) 鍍銅 前板面的清潔處 理和粗4)鍍銅 前板面粗化不 夠 或粗化后清洗不干 凈 改 進(jìn)鍍銅 前板面粗化和清洗7＞鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍不良原因 : 解決 辦 法 :1）干膜性能不良，超 過 有效期使用。盡量在有效內(nèi)便用干膜。2）基板清洗不干 凈 或粗化表面不良 ,干膜粘附不牢。加 強(qiáng) 板面 處 理。4）曝光 過頭 抗 蝕劑發(fā) 脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光 時(shí)間 。5）曝光不足或 顯 影 過頭 造成抗 蝕劑發(fā) 毛， 過緣 起翹 。校正曝光量， 調(diào) 整 顯 影溫度和 顯 影速度。6） 電鍍 前 處 理液溫度 過高?？刂坪酶鞣N 鍍 前 處 理液的溫度。課程總結(jié)復(fù)習(xí) :P C B進(jìn)料 磨刷 壓膜曝光顯影檢修出貨PCB進(jìn)料板面雜質(zhì)氧化磨刷後去除氧化雜質(zhì)並粗化了銅面PCB板面均勻覆蓋一層感光阻劑將圖形 “1”需顯影掉的地方不曝光 (底片遮光部分 )其它處之干膜感光顯影後 “1”處露出銅面其這地方保留干膜Thank you謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH