【正文】 干膜在儲存過程中可能由于溶劑的揮發(fā)而變脆，也可能由于環(huán)境溫度的影響而產(chǎn)生熱聚合，或因抗蝕劑產(chǎn)生局部流動而造成厚度不均勻 (即所謂冷流 )，這些都嚴(yán)重影響干膜的使用。聚酯薄膜必須透明度高，否則會增加曝光時間。 膜卷必須卷繞緊密、整齊，層間對準(zhǔn)誤差應(yīng)小于 1mm，這是為了防止在貼膜時因卷繞誤差而弄臟熱壓輥，也不會因卷繞不緊而出現(xiàn)連續(xù)貼膜的故障。 質(zhì)量好的干膜必須無氣泡、顆粒、雜質(zhì)；抗蝕膜厚度均勻；顏色均勻一致；無膠層流動。 *干膜光致抗蝕劑的制作是先把預(yù)先配制好的感光膠在高清潔度的條件下，在高精度的涂布機(jī)上涂覆于聚酯薄膜上，經(jīng)烘道干燥并冷卻后，覆上聚乙烯保護(hù)膜，卷繞在一個輥芯上。聚乙烯膜 :是復(fù)蓋在感光膠層上的保護(hù)膜，防止灰塵等污物粘污干膜，避免在卷膜時，每層 抗蝕劑膜之間相互粘連。聚酯薄膜在曝 光之后顯影之前除去，防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散，破壞游離基，引起感光度下降。幾十年來，研制與開發(fā)出新型的光致抗蝕劑與電路圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)：如光致抗蝕干膜、濕法貼膜技術(shù)、電泳光致抗蝕膜和直接成像技術(shù)，都逐步地被制造印制電路板商家所采用，使電路圖形的轉(zhuǎn)移品質(zhì)大幅度的提高。從原始階段設(shè)計(jì)采用抗蝕油漆或蟲膠漆手工描繪簡單的線路圖形轉(zhuǎn)移工藝技術(shù)的需要。按感光類型分為正性抗蝕劑和負(fù)性抗蝕劑。按顯影類型分為全水溶性抗蝕劑、半水溶性抗蝕劑和溶劑性抗蝕劑。3)負(fù)性光致抗蝕劑：光照射部分聚合 (或交聯(lián) )，曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透 明的部分保留在板面上。 光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移需要使用光致抗蝕劑，下面介紹有關(guān)光致抗蝕劑的一些基本知識1)光致抗蝕劑：用光化學(xué)方法獲得的，能抵抗住某種蝕刻液或電鍍?nèi)芤航g 的感光材料。網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移比光 化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移成本低，在生產(chǎn)批量大的情況下更是如此，但是網(wǎng)印抗蝕印料通常只能制造大于 或等于 o．25mm的印制導(dǎo)線，而光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移所用的光致抗蝕劑制造分辨率高的清晰圖 像。而抗電鍍圖像用于 “ 圖形電鍍工藝 ” ，即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負(fù)相圖像，使所需要的圖像是銅表面，經(jīng)過清潔、粗化等處理后，在其上電鍍銅或電鍍金屬保護(hù)層 (錫鉛、錫鎳、錫、金等 )，然后去掉抗蝕層進(jìn)行蝕刻，電鍍的金屬保護(hù)層在蝕刻工序中起抗蝕作用。圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移 (外層外層 )制程教案制程教案一、什麼是圖形轉(zhuǎn)移二、工藝流程簡介三、外層設(shè)備寫真四、主物料簡介五、制程工藝制作六、常見故障及排除方法 教 案 綱 要 制造印刷板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像?？刮g圖像用于 “ 印制蝕刻工藝 ” ，即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔，在隨后的化學(xué)蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。 一、什麼是圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移工藝過程概括如下：：下料 → 板面清潔處理 → 涂濕膜 → 曝光 → 顯影（貼干膜 → 曝光 → 顯影） → 蝕刻 → 去膜 → 進(jìn)入下工序：下料 → 鉆孔 → 孔金屬化 → 預(yù)鍍銅 → 板面清潔 → 涂濕膜 → 曝光 → 顯影（貼干膜 → 曝光 → 顯影） → 形成負(fù)相圖象→ 圖形鍍銅 → 圖形電鍍金屬抗蝕層 → 去膜 → 蝕刻 → 進(jìn)入下工序 二、工藝流程簡介 圖像轉(zhuǎn)移有兩種方法，一種是網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移，一種是光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移。本章所述內(nèi)容為后一種方法。2)正性光致抗蝕劑：光照射部分分解 (或軟化 )，曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透 明的部分從板面上除去。4)光致抗蝕劑的分類：按用途分為耐蝕刻抗蝕劑和耐電鍍抗蝕劑。按物理狀態(tài)分為液體抗蝕劑和干膜抗蝕劑。圖像轉(zhuǎn)移的方法 三、外層設(shè)備寫真流程圖 進(jìn)料區(qū)圖片進(jìn)料區(qū) 進(jìn)料注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn)流程圖 磨刷機(jī)圖片磨刷 磨刷注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn)流程圖 冷卻翻板機(jī)圖片冷卻 冷卻注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn)流程圖 收板機(jī)圖片收板 收板注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 投板流程圖 投板機(jī)圖片投板注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 清潔流程圖 清潔機(jī)圖片清潔注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 預(yù)熱流程圖 預(yù)熱機(jī)圖片預(yù)熱注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 壓膜流程圖 壓膜機(jī)圖片壓膜注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 冷卻流程圖 冷卻翻板機(jī)圖片冷卻注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 收板流程圖 收板機(jī)圖片收板注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn)流程圖 暫存區(qū)圖片暫存 暫存注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn)流程圖 曝光機(jī)圖片曝光 曝光注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn)流程圖 暫存區(qū)圖片暫存 暫存注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn)流程圖 撕 Mylar區(qū)圖片撕 Mylar 撕 Mylar注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn)流程圖 顯影機(jī)圖片顯影 顯影注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn)流程圖 收板機(jī)圖片收板 收板注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn)流程圖 檢修區(qū)圖片檢修 檢修注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 四、主物料簡介 印制電路圖形的轉(zhuǎn)移所使用的原材料，自出現(xiàn)印制電路以來，原材料的研制與開發(fā)科學(xué)攻關(guān)工作從未停止過。但隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，要求印制電路板的制造技術(shù)，必須適應(yīng)高密度、高精度、細(xì)導(dǎo)線、窄間距及小孔徑電路圖形轉(zhuǎn)移需要。本章主要就本廠所采用的電路圖形轉(zhuǎn)移原材料 光致抗蝕干膜 加以簡單介紹 .聚乙烯保護(hù)膜光致抗蝕劑 層mylar(聚酯薄